JAJSPW5C November   2023  – May 2024 LMKDB1108 , LMKDB1120 , LMKDB1204

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 Device Comparison
  6. 5 Pin Configuration and Functions
  7. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 SMBus Timing Requirements
    7. 6.7 SBI Timing Requirements
    8. 6.8 Timing Diagrams
    9. 6.9 Typical Characteristics
  8. 7 Parameter Measurement Information
  9. 8 Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
      1. 8.3.1 Input Features
        1. 8.3.1.1 Running Input Clocks When Device is Powered Off
        2. 8.3.1.2 Fail-Safe Inputs
        3. 8.3.1.3 Input Configurations
          1. 8.3.1.3.1 Internal Termination for Clock Inputs
          2. 8.3.1.3.2 AC-Coupled or DC-Coupled Clock Inputs
      2. 8.3.2 Flexible Power Sequence
        1. 8.3.2.1 PWRDN# Assertion and Deassertion
        2. 8.3.2.2 OE# Assertion and Deassertion
        3. 8.3.2.3 PWRGD Assertion
        4. 8.3.2.4 Clock Input and PWRGD/PWRDN# Behaviors When Device Power is Off
      3. 8.3.3 LOS and OE
        1. 8.3.3.1 Additional OE# Pins for LMKDB1120 and Backward Compatibility
        2. 8.3.3.2 Synchronous OE
        3. 8.3.3.3 OE Control
        4. 8.3.3.4 Automatic Output Disable
        5. 8.3.3.5 LOS Detection
      4. 8.3.4 Output Features
        1. 8.3.4.1 Double Termination
        2. 8.3.4.2 Programmable Output Slew Rate
        3. 8.3.4.3 Programmable Output Swing
        4. 8.3.4.4 Accurate Output Impedance
        5. 8.3.4.5 Programmable Output Impedance
    4. 8.4 Device Functional Modes
      1. 8.4.1 SMBus Mode
      2. 8.4.2 SBI Mode
      3. 8.4.3 Pin Mode
  10. 9 Register Maps
    1. 9.1 LMKDB1120 Registers
    2. 9.2 LMKDB1108 Registers
    3. 9.3 LMKDB1204 Registers
  11. 10Application and Implementation
    1. 10.1 Application Information
    2. 10.2 Typical Application
      1. 10.2.1 Design Requirements
      2. 10.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 10.2.3 Application Curves
    3. 10.3 Power Supply Recommendations
    4. 10.4 Layout
      1. 10.4.1 Layout Guidelines
      2. 10.4.2 Layout Example
  12. 11Device and Documentation Support
    1. 11.1 Documentation Support
      1. 11.1.1 Related Documentation
    2. 11.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 11.3 サポート・リソース
    4. 11.4 Trademarks
    5. 11.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 11.6 用語集
  13. 12Revision History
  14. 13Mechanical, Packaging, and Orderable Information

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

3 概要

LMKDB デバイス ファミリ は、PCIe Gen 1～Gen 6 に対応かつ DB2000QL に準拠した、ジッタが非常に低い、LP-HCSL バッファおよびマルチプレクサ です。これらのデバイスは、柔軟な電源投入シーケンス、フェイルセーフ入力、個別の出力イネーブルおよびディセーブル ピン、入力信号損失 (LOS) 検出、自動出力ディセーブル機能、および優れた電源ノイズ除去性能を備えています。

1.8V と 3.3V の両方の電源電圧に対応しています。LMKDB1120 の場合、1.8V 電源を使用すると、3.3V に比べて 250mW の電力を節減できます。

パッケージ情報
部品番号パッケージ (1)パッケージ サイズ(2)
LMKDB1120NPP (TLGA、80)6mm × 6mm
LMKDB1108RKP (VQFN、40)5mm × 5mm
LMKDB1104(3)REX (VQFN、28)4mm × 4mm
LMKDB1204REX (VQFN、28)4mm × 4mm
LMKDB1202(3)REY (VQFN、20)3mm × 3mm
LMKDB1102(3)REY (VQFN、20)3mm × 3mm
(1) 供給されているすべてのパッケージについては、セクション 13 を参照してください。
(2) パッケージ サイズ (長さ × 幅) は公称値であり、該当する場合はピンも含まれます。
(3) このデバイスはプレビューのみです。
LMKDB1108 LMKDB1120 LMKDB1204 代表的なアプリケーション代表的なアプリケーション