JAJSFN3C June 2018 – October 2020 LMR33630-Q1
PRODUCTION DATA
デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。
THERMAL METRIC(1)(2) | LMR336x0 | UNIT | |
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RNX (VQFN) | |||
12 PINS | |||
RθJA | Junction-to-ambient thermal resistance | 72.5(2) | °C/W |
RθJC(top) | Junction-to-case (top) thermal resistance | 35.9 | °C/W |
RθJB | Junction-to-board thermal resistance | 23.3 | °C/W |
ψJT | Junction-to-top characterization parameter | 0.8 | °C/W |
ψJB | Junction-to-board characterization parameter | 23.5 | °C/W |
RθJC(bot) | Junction-to-case (bottom) thermal resistance | N/A | °C/W |