JAJSSG9 December   2023 LMR38015-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 デバイス比較表
  6. 5 ピン構成および機能
  7. 6 仕様
    1. 6.1 絶対最大定格
    2. 6.2 ESD 定格
    3. 6.3 推奨動作条件
    4. 6.4 熱に関する情報
    5. 6.5 電気的特性
    6. 6.6 システム特性
    7. 6.7 代表的特性
  8. 7 詳細説明
    1. 7.1 概要
    2. 7.2 機能ブロック図
    3. 7.3 機能説明
      1. 7.3.1  固定周波数のピーク電流モード制御
      2. 7.3.2  可変出力電圧
      3. 7.3.3  イネーブル
      4. 7.3.4  スイッチング周波数および同期 (RT / SYNC)
      5. 7.3.5  パワー グッド フラグの出力
      6. 7.3.6  最小オン時間、最小オフ時間、および周波数フォールドバック
      7. 7.3.7  ブートストラップ電圧
      8. 7.3.8  過電流および短絡保護
      9. 7.3.9  ソフト スタート
      10. 7.3.10 サーマル・シャットダウン
    4. 7.4 デバイスの機能モード
      1. 7.4.1 自動モード
      2. 7.4.2 強制 PWM 動作
      3. 7.4.3 ドロップアウト
      4. 7.4.4 最小スイッチ オン時間
  9. 8 アプリケーションと実装
    1. 8.1 アプリケーション情報
    2. 8.2 代表的なアプリケーション
      1. 8.2.1 設計要件
      2. 8.2.2 詳細な設計手順
        1. 8.2.2.1 WEBENCH® ツールによるカスタム設計
        2. 8.2.2.2 スイッチング周波数の選択
        3. 8.2.2.3 可変出力用 FB
        4. 8.2.2.4 インダクタの選択
        5. 8.2.2.5 出力コンデンサの選択
        6. 8.2.2.6 入力コンデンサの選択
        7. 8.2.2.7 CBOOT
        8. 8.2.2.8 外部 UVLO
        9. 8.2.2.9 最大周囲温度
      3. 8.2.3 アプリケーション曲線
    3. 8.3 設計のベスト プラクティス
    4. 8.4 電源に関する推奨事項
    5. 8.5 レイアウト
      1. 8.5.1 レイアウトのガイドライン
        1. 8.5.1.1 グランドと熱に関する考慮事項
      2. 8.5.2 レイアウト例
  10. 9 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 9.1 デバイス サポート
      1. 9.1.1 サード・パーティ製品に関する免責事項
      2. 9.1.2 開発サポート
        1. 9.1.2.1 WEBENCH® ツールによるカスタム設計
    2. 9.2 ドキュメントのサポート
      1. 9.2.1 関連資料
    3. 9.3 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    4. 9.4 サポート・リソース
    5. 9.5 商標
    6. 9.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 9.7 用語集
  11. 10改訂履歴
  12. 11メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

6.4 熱に関する情報

熱評価基準 (1) LMR38015 単位
DRR (WSON)
12 ピン
RθJA 接合部から周囲への熱抵抗 54.3 ℃/W
RθJA(Effecitve) LMR38025QEVM による接合部から周囲への熱抵抗 23.0 ℃/W
RθJC(top) 接合部からケース (上面) への熱抵抗 39.1 ℃/W
RθJB 接合部から基板への熱抵抗 21.7 ℃/W
ψJT 接合部から上面への熱特性パラメータ 0.6 ℃/W
ψJB 接合部から基板への特性パラメータ 21.7 ℃/W
RθJC(bot) 接合部からケース (底面) への熱抵抗 4.7 ℃/W
(1) 従来および最新の熱評価基準の詳細については、『半導体および IC パッケージの熱評価基準』アプリケーション レポートを参照してください。