JAJSUP4F March   2013  – May 2024 LMT86

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 デバイスの比較
  6. 5 ピン構成および機能
  7. 6 仕様
    1. 6.1 絶対最大定格
    2. 6.2 ESD 定格
    3. 6.3 推奨動作条件
    4. 6.4 熱に関する情報
    5. 6.5 精度特性
    6. 6.6 電気的特性
    7. 6.7 代表的特性
  8. 7 詳細説明
    1. 7.1 概要
    2. 7.2 機能ブロック図
    3. 7.3 機能説明
      1. 7.3.1 LMT86 の伝達関数
    4. 7.4 デバイスの機能モード
      1. 7.4.1 取り付けと熱伝導率
      2. 7.4.2 出力ノイズに関する検討事項
      3. 7.4.3 容量性負荷
      4. 7.4.4 出力電圧シフト
  9. 8 アプリケーションと実装
    1. 8.1 アプリケーション情報
    2. 8.2 代表的なアプリケーション
      1. 8.2.1 ADC への接続
        1. 8.2.1.1 設計要件
        2. 8.2.1.2 詳細な設計手順
        3. 8.2.1.3 アプリケーション曲線
      2. 8.2.2 シャットダウンによる消費電力の低減
        1. 8.2.2.1 設計要件
        2. 8.2.2.2 詳細な設計手順
        3. 8.2.2.3 アプリケーション曲線
  10. 9 電源に関する推奨事項
  11. 10レイアウト
    1. 10.1 レイアウトのガイドライン
    2. 10.2 レイアウト例
  12. 11デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 11.1 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    2. 11.2 サポート・リソース
    3. 11.3 商標
    4. 11.4 静電気放電に関する注意事項
    5. 11.5 用語集
  13. 12改訂履歴
  14. 13メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

7.4.1 取り付けと熱伝導率

LMT86LMT86-Q1 は、他の IC 温度センサと同じように簡単に取り付け可能です。表面に接着または固定することができます。

良好な熱伝導率を確保するため、LMT86 ダイの裏面を GND ピンに直接接続します。LMT86 のその他のリード端子へのランドやトレースの温度も温度読み取りに影響を及ぼします。

代わりに、密閉された金属チューブ内に LMT86 を取り付け、バスに浸したり、タンク内のねじ穴にねじ込んだりすることもできます。他の IC と同様に、LMT86 および関連する配線や回路は、リークや腐食を避けるため、絶縁と乾燥状態を維持する必要があります。結露が発生する可能性のある低温環境でシステムが動作する場合、これは特に重要です。湿気が原因で出力からグランドまたは VDD への短絡が発生した場合、LMT86 の出力は正確ではありません。湿気によってリード線や回路トレースが腐食しないようにするため、プリント回路コーティングがよく使用されます。

接合部と周囲との間の熱抵抗 (RθJA または θJA) は、デバイスの電力散逸による接合部温度の上昇を計算するために使用されるパラメータです。式 7 を使用して、LMT86 のダイ温度の上昇を計算します。

式 7. LMT86

ここで、

  • TA は周囲温度です。
  • IS は消費電流です。
  • IL は出力の負荷電流です。
  • VO は出力電圧です。

たとえば、TA = 30℃、VDD = 5V、IS = 5.4µA、VO = 1777mV のアプリケーションでは、接合部温度は 30.014℃、自己発熱誤差は 0.014℃ です。LMT86 の接合部温度が測定される実際の温度であるため、LMT86 が駆動する必要のある負荷電流を最小限に抑えるように注意してください。「熱に関する情報」(1)の表に LMT86 の熱抵抗が示されています。

1. 自己発熱と熱応答時間の詳細については、「取り付けと熱伝導率」セクションを参照してください 。