JAJSUP4F March   2013  – May 2024 LMT86

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 デバイスの比較
  6. 5 ピン構成および機能
  7. 6 仕様
    1. 6.1 絶対最大定格
    2. 6.2 ESD 定格
    3. 6.3 推奨動作条件
    4. 6.4 熱に関する情報
    5. 6.5 精度特性
    6. 6.6 電気的特性
    7. 6.7 代表的特性
  8. 7 詳細説明
    1. 7.1 概要
    2. 7.2 機能ブロック図
    3. 7.3 機能説明
      1. 7.3.1 LMT86 の伝達関数
    4. 7.4 デバイスの機能モード
      1. 7.4.1 取り付けと熱伝導率
      2. 7.4.2 出力ノイズに関する検討事項
      3. 7.4.3 容量性負荷
      4. 7.4.4 出力電圧シフト
  9. 8 アプリケーションと実装
    1. 8.1 アプリケーション情報
    2. 8.2 代表的なアプリケーション
      1. 8.2.1 ADC への接続
        1. 8.2.1.1 設計要件
        2. 8.2.1.2 詳細な設計手順
        3. 8.2.1.3 アプリケーション曲線
      2. 8.2.2 シャットダウンによる消費電力の低減
        1. 8.2.2.1 設計要件
        2. 8.2.2.2 詳細な設計手順
        3. 8.2.2.3 アプリケーション曲線
  10. 9 電源に関する推奨事項
  11. 10レイアウト
    1. 10.1 レイアウトのガイドライン
    2. 10.2 レイアウト例
  12. 11デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 11.1 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    2. 11.2 サポート・リソース
    3. 11.3 商標
    4. 11.4 静電気放電に関する注意事項
    5. 11.5 用語集
  13. 12改訂履歴
  14. 13メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

6.1 絶対最大定格

(1)(2) を参照
最小値 最大値 単位
電源電圧 -0.3 6 V
出力ピンの電圧 -0.3 (VDD + 0.5) V
出力電流 -7 7 mA
各ピンの入力電流 (3) -5 5 mA
最大接合部温度 (TJMAX) 150 ℃
保管温度、Tstg -65 150 ℃
(1) 絶対最大定格を上回るストレスが加わった場合、デバイスに永続的な損傷が発生する可能性があります。これはストレスの定格のみについての話で、絶対最大定格において、またはこのデータシートの「推奨動作条件」に示された値を超える他のいかなる条件でも、本製品が正しく動作することを暗に示すものではありません。絶対最大定格の状態に長時間置くと、本製品の信頼性に影響を与えることがあります。
(2) 半田付けプロセスは、テキサス・インスツルメンツのリフロー温度プロファイル仕様に準拠する必要があります。www.ti.com/packaging を参照してください。リフロー温度プロファイルは、鉛フリーと鉛フリー以外のパッケージでは異なります。
(3) いずれかのピンの入力電圧 (VI) が電源を上回る場合 (VI < GND または VI > V)、そのピンの電流を 5 mA に制限する必要があります。