JAJSJ00Y august   1999  – august 2023 LMV321 , LMV324 , LMV358

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 説明
  5. 4 改訂履歴
  6. 5 ピン構成および機能
  7. 6 仕様
    1. 6.1 絶対最大定格
    2. 6.2 ESD 定格
    3. 6.3 推奨動作条件
    4. 6.4 熱に関する情報：LMV321
    5. 6.5 熱に関する情報：LMV324
    6. 6.6 熱に関する情報：LMV358
    7. 6.7 電気的特性：VCC+ = 2.7V
    8. 6.8 電気的特性：VCC+ = 5V
    9. 6.9 代表的特性
  8. 7 詳細説明
    1. 7.1 概要
    2. 7.2 機能ブロック図
    3. 7.3 機能説明
      1. 7.3.1 動作電圧
      2. 7.3.2 ユニティ・ゲイン帯域幅
      3. 7.3.3 スルーレート
    4. 7.4 デバイスの機能モード
  9. 8 アプリケーションと実装
    1. 8.1 代表的なアプリケーション
      1. 8.1.1 設計要件
      2. 8.1.2 詳細な設計手順
        1. 8.1.2.1 アンプの選択
        2. 8.1.2.2 パッシブ部品の選択
      3. 8.1.3 アプリケーション曲線
    2. 8.2 電源に関する推奨事項
    3. 8.3 レイアウト
      1. 8.3.1 レイアウトのガイドライン
      2. 8.3.2 レイアウト例
  10. 9 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 9.1 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    2. 9.2 サポート・リソース
    3. 9.3 商標
    4. 9.4 静電気放電に関する注意事項
    5. 9.5 用語集
  11. 10メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • D|8
  • DGK|8
  • PW|8
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

6.6 熱に関する情報：LMV358

熱評価基準 (1)LMV358単位
D (SOIC)DGK (VSSOP)DDU (VSSOP)PW (TSSOP)
8 ピン8 ピン8 ピン8 ピン
RθJA接合部から周囲への熱抵抗207.9201.2210200.7℃/W
(1) 従来および最新の熱評価基準の詳細については、『半導体および IC パッケージの熱評価基準』アプリケーション・レポートを参照してください。