JAJSAM4D September   2007  – August 2016 LMV641

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 Pin Configuration and Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 DC Electrical Characteristics: 2.7 V
    6. 6.6 DC Electrical Characteristics: 10 V
    7. 6.7 Typical Characteristics
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 Low-Voltage and Low-Power Operation
      2. 7.3.2 Wide Bandwidth
      3. 7.3.3 Low Input Referred Noise
      4. 7.3.4 Ground Sensing and Rail-to-Rail Output
      5. 7.3.5 Small Size
    4. 7.4 Device Functional Modes
      1. 7.4.1 Stability of Op Amp Circuits
        1. 7.4.1.1 In The Loop Compensation
        2. 7.4.1.2 Compensation by External Resistor
  8. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Applications
      1. 8.2.1 High-Gain, Low-Power Inverting Amplifiers
        1. 8.2.1.1 Design Requirements
        2. 8.2.1.2 Detailed Design Procedure
        3. 8.2.1.3 Application Curve
      2. 8.2.2 Anisotropic Magnetoresistive Sensor
        1. 8.2.2.1 Design Requirements
        2. 8.2.2.2 Detailed Design Procedure
          1. 8.2.2.2.1 Gain Error and Bandwidth Consideration if Using an Analog to Digital Converter
      3. 8.2.3 Voiceband Filter
  9. 9 Power Supply Recommendations
  10. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
    2. 10.2 Layout Example
  11. 11デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 11.1 デバイス・サポート
      1. 11.1.1 開発サポート
    2. 11.2 ドキュメントのサポート
      1. 11.2.1 関連資料
    3. 11.3 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    4. 11.4 コミュニティ・リソース
    5. 11.5 商標
    6. 11.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 11.7 Glossary
  12. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

4 改訂履歴

Changes from C Revision (February 2013) to D Revision

  • Added 「ESD定格」の表、「機能説明」セクション、「デバイスの機能モード」セクション、「アプリケーションと実装」セクション、「電源に関する推奨事項」セクション、「レイアウト」セクション、「デバイスおよびドキュメントのサポート」セクション、「メカニカル、パッケージ、および注文情報」セクションGo
  • Moved Package thermal resistance (RθJA) rows from Recommended Operating Conditions to Thermal InformationGo

Changes from B Revision (February 2013) to C Revision

  • Changed ナショナル・セミコンダクターのデータシートのレイアウトをTIフォーマットへGo