JAJSAU5C August   2008  – November 2015 LMV831 , LMV832 , LMV834

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
    1.     Device Images
      1.      代表的なアプリケーション
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics, 3.3 V
    6. 6.6 Electrical Characteristics, 5 V
    7. 6.7 Typical Characteristics
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 Input Characteristics
      2. 7.3.2 EMIRR
      3. 7.3.3 EMIRR Definition
        1. 7.3.3.1 Coupling an RF Signal to the IN+ Pin
        2. 7.3.3.2 Cell Phone Call
    4. 7.4 Device Functional Modes
      1. 7.4.1 Output Characteristics
      2. 7.4.2 CMRR Measurement
  8. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 Design Requirements
      2. 8.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 8.2.3 Application Curve
  9. 9 Power Supply Recommendations
  10. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
    2. 10.2 Layout Example
  11. 11デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 11.1 デバイス・サポート
      1. 11.1.1 開発サポート
    2. 11.2 ドキュメントのサポート
      1. 11.2.1 関連資料
    3. 11.3 関連リンク
    4. 11.4 コミュニティ・リソース
    5. 11.5 商標
    6. 11.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 11.7 Glossary
  12. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

6.4 Thermal Information

THERMAL METRIC(1) LMV831 LMV832 LMV834 UNIT
DCK (SC70) DGK (VSSOP) PW (TSSOP)
5 PINS 8 PINS 14 PINS
RθJA Junction-to-ambient thermal resistance (2) 267.7 177.1 118.2 °C/W
RθJC(top) Junction-to-case (top) thermal resistance 96.6 67.1 44.4 °C/W
RθJB Junction-to-board thermal resistance 48.8 97.5 60.5 °C/W
ψJT Junction-to-top characterization parameter 2.5 9.9 4.5 °C/W
ψJB Junction-to-board characterization parameter 47.9 96.1 59.9 °C/W
(1) For more information about traditional and new thermal metrics, see the Semiconductor and IC Package Thermal Metrics application report, SPRA953.
(2) The maximum power dissipation is a function of TJ(MAX), RθJA, and TA. The maximum allowable power dissipation at any ambient temperature is PD = (TJ(MAX) – TA) / RθJA. All numbers apply for packages soldered directly onto a PCB.