JAJSAG4I October   2006  – October 2017 LMV841 , LMV842 , LMV844

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 Pin Configuration and Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics - 3.3 V
    6. 6.6 Electrical Characteristics - 5 V
    7. 6.7 Electrical Characteristics - ±5-V
    8. 6.8 Typical Characteristics
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 Input Protection
      2. 7.3.2 Input Stage
    4. 7.4 Device Functional Modes
      1. 7.4.1 Driving Capacitive Load
      2. 7.4.2 Noise Performance
    5. 7.5 Interfacing to High Impedance Sensor
  8. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Applications
      1. 8.2.1 Active Filter Circuit
        1. 8.2.1.1 Design Requirements
        2. 8.2.1.2 Detailed Design Procedure
        3. 8.2.1.3 Application Curve
      2. 8.2.2 High-Side, Current-Sensing Circuit
        1. 8.2.2.1 Design Requirements
        2. 8.2.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 8.2.3 Thermocouple Sensor Signal Amplification
        1. 8.2.3.1 Design Requirements
        2. 8.2.3.2 Detailed Design Procedure
  9. 9 Power Supply Recommendations
  10. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
    2. 10.2 Layout Example
  11. 11デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 11.1 関連リンク
    2. 11.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 11.3 コミュニティ・リソース
    4. 11.4 商標
    5. 11.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 11.6 Glossary
  12. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

4 改訂履歴

Changes from H Revision (July 2016) to I Revision

  • Changed ESD Ratings table footnotes to TI standard Go
  • Changed Thermal Information tableGo
  • Changed Phase Margin vs CL graphic Go
  • Changed Overshoot vs CL graphicGo

Changes from G Revision (February 2013) to H Revision

  • 「ESD定格」の表、「機能説明」セクション、「デバイスの機能モード」セクション、「アプリケーションと実装」セクション、「電源に関する推奨事項」セクション、「レイアウト」セクション、「デバイスおよびドキュメントのサポート」セクション、「メカニカル、パッケージ、および注文情報」セクションを追加Go

Changes from F Revision (February 2013) to G Revision

  • Changed layout of National Semiconductor Data Sheet to TI formatGo