JAJSM75G December 2015 – August 2022 LMX2592
PRODUCTION DATA
デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。
THERMAL METRIC(1) | LMX2592 | UNIT | |
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RHA (VQFN) | |||
40 PINS | |||
RθJA | Junction-to-ambient thermal resistance | 30.5 | °C/W |
RθJC(top) | Junction-to-case (top) thermal resistance | 15.3 | °C/W |
RθJB | Junction-to-board thermal resistance | 5.4 | °C/W |
ψJT | Junction-to-top characterization parameter | 0.2 | °C/W |
ψJB | Junction-to-board characterization parameter | 5.3 | °C/W |
RθJC(bot) | Junction-to-case (bottom) thermal resistance | 0.9 | °C/W |