JAJSJ72C June   2020  – February 2021 LMX2820

PRODUCTION DATA  

  1. 特長
  2. アプリケーション
  3. 概要
  4. 改訂履歴
  5. ピン構成と機能
  6. 仕様
    1. 6.1 絶対最大定格
    2. 6.2 ESD 定格
    3. 6.3 推奨動作条件
    4. 6.4 熱に関する情報
    5. 6.5 電気的特性
    6. 6.6 タイミング要件
    7. 6.7 代表的特性
  7. 詳細説明
    1. 7.1 概要
    2. 7.2 機能ブロック図
    3. 7.3 機能説明
      1. 7.3.1  基準発振器入力
      2. 7.3.2  入力パス
        1. 7.3.2.1 入力パス・ダブラ (OSC_2X)
        2. 7.3.2.2 プリ R デバイダ (PLL_R_PRE)
        3. 7.3.2.3 プログラマブル入力マルチプライヤ (MULT)
        4. 7.3.2.4 R デバイダ (PLL_R)
      3. 7.3.3  PLL 位相検出器とチャージ・ポンプ
      4. 7.3.4  N デバイダとフラクショナル回路
        1. 7.3.4.1 整数 N 分周部 (PLL_N)
        2. 7.3.4.2 分数 N 分周部 (PLL_NUM および PLL_DEN)
        3. 7.3.4.3 変調器の次数 (MASH_ORDER)
      5. 7.3.5  LD ピンのロック検出
      6. 7.3.6  MUXOUT ピンと読み戻し
      7. 7.3.7  内部 VCO
        1. 7.3.7.1 VCO のキャリブレーション
          1. 7.3.7.1.1 VCO のゲインおよび範囲の決定
      8. 7.3.8  チャネル・デバイダ
      9. 7.3.9  出力周波数ダブラ
      10. 7.3.10 出力バッファ
      11. 7.3.11 パワーダウン・モード
      12. 7.3.12 複数デバイスでの位相同期
        1. 7.3.12.1 同期のカテゴリ
        2. 7.3.12.2 位相調整
          1. 7.3.12.2.1 MASH_SEED を使った位相シフト
          2. 7.3.12.2.2 静的と動的な位相調整の比較
          3. 7.3.12.2.3 位相調整への微調整
      13. 7.3.13 SYSREF
      14. 7.3.14 高速 VCO キャリブレーション
      15. 7.3.15 ダブル・バッファリング (シャドウ・レジスタ)
      16. 7.3.16 出力ミュート・ピンとピンポン手法
    4. 7.4 デバイスの機能モード
      1. 7.4.1 外部 VCO モード
      2. 7.4.2 外部フィードバック入力ピン
        1. 7.4.2.1 PFDIN の外部フィードバック・モード
        2. 7.4.2.2 RFIN 外部フィードバック・モード
  8. アプリケーションと実装
    1. 8.1 アプリケーション情報
      1. 8.1.1 未使用ピンの処理
      2. 8.1.2 外部ループ・フィルタ
      3. 8.1.3 インスタント・キャリブレーションの使用
    2. 8.2 代表的なアプリケーション
      1. 8.2.1 設計要件
      2. 8.2.2 詳細な設計手順
      3. 8.2.3 アプリケーション曲線
    3. 8.3 初期化およびパワーオン・シーケンス
  9. 電源に関する推奨事項
  10. 10レイアウト
    1. 10.1 レイアウトのガイドライン
    2. 10.2 レイアウト例
  11. 11デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 11.1 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    2. 11.2 サポート・リソース
    3. 11.3 商標
    4. 11.4 静電気放電に関する注意事項
    5. 11.5 用語集
  12. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ(パッケージ|ピン)
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報
位相調整への微調整

位相同期とは、電源投入サイクルごと、および特定のプログラミング手順が実行されていると考えられるときに、同じ位相関係を実現するプロセスを意味します。ただし、出力周波数が高く、周期が短い場合、できるだけ正確な結果を得るため、いくつかの調整を行うことが必要な場合があります。位相同期の整合性が変化する原因として考えられるのは、VCO キャリブレーションで別の VCO コアとコンデンサが選択されることだけです。この場合、差異が約 10ps のバイモーダル分散が発生することがあります。この 10ps の差異が望ましくない場合は、インスタント・キャリブレーションをベースとする VCO キャリブレーションか、フル・アシスト VCO キャリブレーションを行うことで排除できます。

デバイスでの遅延時間は部品によって異なり、60ps 程度が考えられます。この部品ごとの差異は、MASH_SEED によって調整できます。デバイスでの遅延の変動も +2.5ps/℃程度で変化しますが、同じボード上のデバイスも同様の温度になっている可能性が高いため、ある程度同じ結果になります。要約すると、デバイスの遅延は部品内で一貫するように設計でき、残る誤差は MASH_SEED を使用して調整できます。これが問題になるのは一般に、出力周波数が高く、周期が短い場合のみです。