JAJSJ72C June   2020  – February 2021 LMX2820

PRODUCTION DATA  

  1. 特長
  2. アプリケーション
  3. 概要
  4. 改訂履歴
  5. ピン構成と機能
  6. 仕様
    1. 6.1 絶対最大定格
    2. 6.2 ESD 定格
    3. 6.3 推奨動作条件
    4. 6.4 熱に関する情報
    5. 6.5 電気的特性
    6. 6.6 タイミング要件
    7. 6.7 代表的特性
  7. 詳細説明
    1. 7.1 概要
    2. 7.2 機能ブロック図
    3. 7.3 機能説明
      1. 7.3.1  基準発振器入力
      2. 7.3.2  入力パス
        1. 7.3.2.1 入力パス・ダブラ (OSC_2X)
        2. 7.3.2.2 プリ R デバイダ (PLL_R_PRE)
        3. 7.3.2.3 プログラマブル入力マルチプライヤ (MULT)
        4. 7.3.2.4 R デバイダ (PLL_R)
      3. 7.3.3  PLL 位相検出器とチャージ・ポンプ
      4. 7.3.4  N デバイダとフラクショナル回路
        1. 7.3.4.1 整数 N 分周部 (PLL_N)
        2. 7.3.4.2 分数 N 分周部 (PLL_NUM および PLL_DEN)
        3. 7.3.4.3 変調器の次数 (MASH_ORDER)
      5. 7.3.5  LD ピンのロック検出
      6. 7.3.6  MUXOUT ピンと読み戻し
      7. 7.3.7  内部 VCO
        1. 7.3.7.1 VCO のキャリブレーション
          1. 7.3.7.1.1 VCO のゲインおよび範囲の決定
      8. 7.3.8  チャネル・デバイダ
      9. 7.3.9  出力周波数ダブラ
      10. 7.3.10 出力バッファ
      11. 7.3.11 パワーダウン・モード
      12. 7.3.12 複数デバイスでの位相同期
        1. 7.3.12.1 同期のカテゴリ
        2. 7.3.12.2 位相調整
          1. 7.3.12.2.1 MASH_SEED を使った位相シフト
          2. 7.3.12.2.2 静的と動的な位相調整の比較
          3. 7.3.12.2.3 位相調整への微調整
      13. 7.3.13 SYSREF
      14. 7.3.14 高速 VCO キャリブレーション
      15. 7.3.15 ダブル・バッファリング (シャドウ・レジスタ)
      16. 7.3.16 出力ミュート・ピンとピンポン手法
    4. 7.4 デバイスの機能モード
      1. 7.4.1 外部 VCO モード
      2. 7.4.2 外部フィードバック入力ピン
        1. 7.4.2.1 PFDIN の外部フィードバック・モード
        2. 7.4.2.2 RFIN 外部フィードバック・モード
  8. アプリケーションと実装
    1. 8.1 アプリケーション情報
      1. 8.1.1 未使用ピンの処理
      2. 8.1.2 外部ループ・フィルタ
      3. 8.1.3 インスタント・キャリブレーションの使用
    2. 8.2 代表的なアプリケーション
      1. 8.2.1 設計要件
      2. 8.2.2 詳細な設計手順
      3. 8.2.3 アプリケーション曲線
    3. 8.3 初期化およびパワーオン・シーケンス
  9. 電源に関する推奨事項
  10. 10レイアウト
    1. 10.1 レイアウトのガイドライン
    2. 10.2 レイアウト例
  11. 11デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 11.1 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    2. 11.2 サポート・リソース
    3. 11.3 商標
    4. 11.4 静電気放電に関する注意事項
    5. 11.5 用語集
  12. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ(パッケージ|ピン)
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

レイアウトのガイドライン

一般に、レイアウトのガイドラインは他のほとんどの PLL デバイスと同様です。いくつか固有のガイドラインが存在するので、以下に示します。

  • GND ピンはパッケージで、DAP に戻るよう配線できます。
  • OSCIN ピンは内部的にバイアスされており、AC 結合する必要があります。
  • SRREQ ピンを使用しない場合は、DAP に接地できます。
  • 200kHz~1MHz の範囲で最適な VCO 位相ノイズを実現するには、VTUNE ピンに最も近いコンデンサを最低 1.5nF にするのが理想的です。この容量が大きいコンデンサが必要なことから、ループの帯域幅が制限される可能性があるため、VCO 位相ノイズを犠牲にして、この値を (たとえば 1nF に) 減らすことができます。
  • シングルエンド出力が必要な場合、反対側にも同じ負荷が必要です。しかし、使用する側の配線は、補完側をビアにより基板の反対側に配線することで最適化できます。こちらの側でも、使用される側と負荷が等価に見えるようにします。
  • デバイスの DAP が、多くのビアで十分に接地されていることを確認してください。可能なら全面銅箔にします。
  • LMX2820 の露出パッドと同じサイズのサーマル・パッドを取り付けます。放熱性能を最大にするため、サーマル・パッドにビアを追加します。
  • より低損失の誘電体 (Rogers 4350B など) を使用して、最適な出力電力を実現します。