JAJSOP8A November   2023  – August 2024 LP5812

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 デバイスの比較
  6. 5 仕様
    1. 5.1 絶対最大定格
    2. 5.2 ESD 定格
    3. 5.3 推奨動作条件
    4. 5.4 熱に関する情報
    5. 5.5 電気的特性
    6. 5.6 タイミング要件
    7. 5.7 代表的特性
  7. 6 詳細説明
    1. 6.1 概要
    2. 6.2 機能ブロック図
    3. 6.3 機能説明
      1. 6.3.1 タイム クロス マルチプレクシング (TCM) 方式
        1. 6.3.1.1 直接駆動モード
        2. 6.3.1.2 TCM 駆動モード
        3. 6.3.1.3 混在駆動モード
        4. 6.3.1.4 ゴースト除去
      2. 6.3.2 アナログ調光
      3. 6.3.3 PWM調光
      4. 6.3.4 自律型アニメーション エンジン制御
        1. 6.3.4.1 アニメーション エンジン パターン
        2. 6.3.4.2 スロープ制御
        3. 6.3.4.3 アニメーション エンジン ユニット (AEU)
        4. 6.3.4.4 アニメーション ポーズ ユニット (APU)
      5. 6.3.5 保護および診断
        1. 6.3.5.1 LED 開放検出
        2. 6.3.5.2 LED 短絡検出
        3. 6.3.5.3 サーマル・シャットダウン
    4. 6.4 デバイスの機能モード
    5. 6.5 プログラミング
    6. 6.6 レジスタ マップ
  8. 7 アプリケーションと実装
    1. 7.1 アプリケーション情報
    2. 7.2 代表的なアプリケーション
      1. 7.2.1 アプリケーション
      2. 7.2.2 設計パラメータ
      3. 7.2.3 詳細な設計手順
        1. 7.2.3.1 入力コンデンサの選択
        2. 7.2.3.2 プログラム手順
        3. 7.2.3.3 プログラミング例
      4. 7.2.4 アプリケーション特性の波形
    3. 7.3 電源に関する推奨事項
    4. 7.4 レイアウト
      1. 7.4.1 レイアウトのガイドライン
      2. 7.4.2 レイアウト例
  9. 8 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 8.1 ドキュメントのサポート
    2. 8.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 8.3 サポート・リソース
    4. 8.4 商標
    5. 8.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 8.6 用語集
  10. 9 改訂履歴
  11. 10メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • YBH|9
  • DSD|8
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

9 改訂履歴

Changes from Revision * (September 2023) to Revision A (August 2024)

  • 「パッケージ情報」表の DSBGA (9) 本体サイズを 1.43mm から 1.34mm に更新Go
  • 絶対最大定格の表から、10 秒と 1 秒の EN および SW のスパイクを削除Go
  • 熱に関する情報の表の DRR (WSON) の接合部から基板への特性パラメータを 22.8℃/W から 20.9℃/W に更新Go
  • 電気的特性の表を更新Go