以下のレイアウト設計ガイドラインは、オンボード性能の向上に役立ちます。
- 電源による高周波ノイズおよびリップルの影響を最小限に抑えるため、電源のデカップリング コンデンサ CVCC および CVLED は、本チップの近くに配置する必要があります。内部 LDO のための CVCAP は、本チップのできるだけ近くに配置する必要があります。CVLED および GND ピンへの GND プレーン接続は上層の銅箔上に配置し、システム グランド プレーンと複数のビアで接続する必要があります。内部イネーブル ブロックのための CVIO も、本チップのできるだけ近くに配置する必要があります。
- 露出サーマル パッドは、基板に確実に半田付けする必要があります。それにより、機械的な信頼性が高まります。また、熱伝達特性が最適化され、放熱性も向上します。AGND ピンは、サーマル パッドとシステム グランドに接続する必要があります。
- PCB 上の銅領域は、パッケージから周囲への主要な熱伝導経路です。放熱性の向上に役立つ方法は複数あります。IC の露出サーマル パッドの下に、PCB を貫通してその他のグランド層に接続するビアを多数配置すると、より多くの熱を放散できます。PCB 上の銅領域の面積をできるだけ大きくすると、基板の熱伝導率が大きくなります。
- スイッチ負荷ループ経路のインダクタンスと抵抗を小さくすることが、高いスルーレートを実現するのに役立ちます。したがって、VLED – SWx の経路は短くかつ太くして、並列配線や細いパターンを避ける必要があります。SWx ピンの過渡電流は CSy ピンの過渡電流よりもはるかに大きいため、SWx のパターンは CSy ピンのパターンよりも広くする必要があります。