JAJSJC3A May   2021  – November 2021 LP5860

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 改訂履歴
  6. 5 デバイスの比較
  7. 6 ピン構成および機能
  8. 7 仕様
    1. 7.1 絶対最大定格
    2. 7.2 ESD 定格
    3. 7.3 推奨動作条件
    4. 7.4 熱に関する情報
    5. 7.5 電気的特性
    6. 7.6 タイミング要件
    7. 7.7 代表的特性
  9. 8 詳細説明
    1. 8.1 概要
    2. 8.2 機能ブロック図
    3. 8.3 機能説明
      1. 8.3.1 時分割多重マトリクス
      2. 8.3.2 アナログ調光法 (電流ゲイン制御)
      3. 8.3.3 PWM調光
      4. 8.3.4 オン / オフ制御
      5. 8.3.5 データ リフレッシュ モード
      6. 8.3.6 全アドレスを指定可能な SRAM
      7. 8.3.7 保護および診断
    4. 8.4 デバイスの機能モード
    5. 8.5 プログラミング
    6. 8.6 レジスタ マップ
  10. 9 アプリケーションと実装
    1. 9.1 アプリケーション情報
    2. 9.2 代表的なアプリケーション
      1. 9.2.1 アプリケーション
      2. 9.2.2 設計要件
      3. 9.2.3 詳細な設計手順
      4. 9.2.4 プログラム手順
      5. 9.2.5 アプリケーション特性の波形
  11. 10電源に関する推奨事項
  12. 11レイアウト
    1. 11.1 レイアウトのガイドライン
    2. 11.2 レイアウト例
  13. 12デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 12.1 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    2. 12.2 サポート・リソース
    3. 12.3 商標
    4. 12.4 静電気放電に関する注意事項
    5. 12.5 用語集
  14. 13メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • RKP|40
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

12.4 静電気放電に関する注意事項

LP5860 この IC は、ESD によって破損する可能性があります。テキサス・インスツルメンツは、IC を取り扱う際には常に適切な注意を払うことを推奨します。正しい取り扱いおよび設置手順に従わない場合、デバイスを破損するおそれがあります。
ESD による破損は、わずかな性能低下からデバイスの完全な故障まで多岐にわたります。精密な IC の場合、パラメータがわずかに変化するだけで公表されている仕様から外れる可能性があるため、破損が発生しやすくなっています。