4 改訂履歴
Changes from D Revision (March 2013) to E Revision
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Added 「ESD定格」表、「機能説明」セクション、「デバイスの機能モード」セクション、「アプリケーションと実装」セクション、「電源に関する推奨事項」セクション、「レイアウト」セクション、「デバイスおよびドキュメントのサポート」セクション、「メカニカル、パッケージ、および注文情報」セクションGo
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Deleted Soldering temperature (235°C maximum)Go
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Changed Thermal Resistance, RθJA, values From: 478 To: 296.7 (SC70), From: 265 To: 206.6 (SOT-23), From: 190 To: 130.1 (8-Pin SOIC), From: 235 To: 187.5 (VSSOP), From: 145 To: 103.9 (14-Pin SOIC), From: 155 To: 132.7 (TSSOP)Go
Changes from C Revision (March 2013) to D Revision
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Changed ナショナル・セミコンダクターのデータシートのレイアウトをTIフォーマットへGo