JAJSU93 April   2024 LSF0002

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 ピン構成および機能
  6. 5 仕様
    1. 5.1 絶対最大定格
    2. 5.2 ESD 定格
    3. 5.3 推奨動作条件
    4. 5.4 熱に関する情報
    5. 5.5 電気的特性
    6. 5.6 スイッチング特性 (降圧変換)： BN = 3.3V
    7. 5.7 スイッチング特性 (降圧変換)： BN = 2.5V
    8. 5.8 スイッチング特性 (昇圧変換)： BN = 3.3V
    9. 5.9 スイッチング特性 (昇圧変換)：BN = 2.5V
  7. 6 パラメータ測定情報
  8. 7 詳細説明
    1. 7.1 概要
    2. 7.2 機能ブロック図
    3. 7.3 機能説明
      1. 7.3.1 自動双方向電圧変換
      2. 7.3.2 VBIAS / イネーブル
    4. 7.4 デバイスの機能モード
  9. 8 アプリケーションと実装
    1. 8.1 アプリケーション情報
    2. 8.2 代表的なアプリケーション
      1. 8.2.1 オープン ドレイン インターフェイス (I2C、PMBus、SMBus、GPIO)
        1. 8.2.1.1 設計要件
          1. 8.2.1.1.1 イネーブルとディセーブルのガイドライン
        2. 8.2.1.2 詳細な設計手順
          1. 8.2.1.2.1 双方向変換
          2. 8.2.1.2.2 プルアップ抵抗の値設定
        3. 8.2.1.3 アプリケーション曲線
      2. 8.2.2 混合モード電圧変換
      3. 8.2.3 Vref_B < Vref_A + 0.8V の電圧変換
    3. 8.3 電源に関する推奨事項
    4. 8.4 レイアウト
      1. 8.4.1 レイアウトのガイドライン
      2. 8.4.2 レイアウト例
  10. 9 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 9.1 関連資料
    2. 9.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 9.3 サポート・リソース
    4. 9.4 商標
    5. 9.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 9.6 用語集
  11. 10改訂履歴
  12. 11メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • DTQ|6
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

8 アプリケーションと実装

注:

以下のアプリケーションに関するセクションの情報は、TIの部品仕様の一部ではなく、TIはこれらの情報の正確性や完全性を保証しません。個々の目的に対する製品の適合性については、お客様の責任で判断していただくことになります。また、お客様は自身の設計実装を検証しテストすることで、システムの機能を確認する必要があります。