JAJSU93 April 2024 LSF0002
PRODUCTION DATA
デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。
熱評価基準(1) | LSF0002 | 単位 | |
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DTQ (X2SON) | |||
6 ピン | |||
RθJA | 接合部から周囲への熱抵抗 | 294.4 | ℃/W |
RθJC(top) | 接合部からケース (上面) への熱抵抗 | 188.9 | ℃/W |
RθJB | 接合部から基板への熱抵抗 | 216.8 | ℃/W |
ΨJT | 接合部から上面への特性パラメータ | 26.5 | ℃/W |
ΨJB | 接合部から基板への特性パラメータ | 216.0 | ℃/W |
RθJC(bot) | 接合部からケース (底面) への熱抵抗 | 該当なし | ℃/W |