JAJSQI4 june   2023 LSF0101

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 改訂履歴
  6. 5 ピン構成および機能
  7. 6 仕様
    1. 6.1  絶対最大定格
    2. 6.2  ESD 定格
    3. 6.3  推奨動作条件
    4. 6.4  熱に関する情報
    5. 6.5  電気的特性
    6. 6.6  LSF0101 AC 性能 (降圧変換) スイッチング特性、VCCB = 3.3V
    7. 6.7  LSF0101 AC 性能 (降圧変換) スイッチング特性、VCCB = 2.5V
    8. 6.8  LSF0101 AC 性能 (降圧変換) スイッチング特性、VCCB = 3.3V
    9. 6.9  LSF0101 AC 性能 (昇圧変換) スイッチング特性、VCCB = 2.5V
    10. 6.10 代表的特性
  8. 7 パラメータ測定情報
  9. 8 詳細説明
    1. 8.1 概要
    2. 8.2 機能ブロック図
    3. 8.3 機能説明
      1. 8.3.1 自動双方向電圧変換
      2. 8.3.2 出力イネーブル
    4. 8.4 デバイスの機能モード
      1. 8.4.1 昇圧および降圧変換
        1. 8.4.1.1 昇圧変換
        2. 8.4.1.2 降圧変換
  10. 9 アプリケーションと実装
    1. 9.1 アプリケーション情報
    2. 9.2 代表的なアプリケーション
      1. 9.2.1 オープン・ドレイン・インターフェイス (I2C、PMBus、SMBus、GPIO)
        1. 9.2.1.1 設計要件
          1. 9.2.1.1.1 イネーブル、ディセーブル、およびリファレンス電圧のガイドライン
          2. 9.2.1.1.2 バイアス回路
        2. 9.2.1.2 詳細な設計手順
          1. 9.2.1.2.1 双方向変換
          2. 9.2.1.2.2 プルアップ抵抗の値設定
          3. 9.2.1.2.3 単一電源変換
        3. 9.2.1.3 アプリケーション曲線
      2. 9.2.2 Vref_B < Vref_A + 0.8V の電圧変換
  11. 10電源に関する推奨事項
  12. 11レイアウト
    1. 11.1 レイアウトのガイドライン
    2. 11.2 レイアウト例
  13. 12デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 12.1 関連資料
    2. 12.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 12.3 サポート・リソース
    4. 12.4 商標
    5. 12.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 12.6 用語集
  14. 13メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

6.2 ESD 定格

値単位
V(ESD)静電放電人体モデル (HBM)、ANSI/ESDA/JEDEC JS-001 準拠 (1)±2000V
デバイス帯電モデル (CDM)、JEDEC 仕様 JESD22-C101 準拠 (2)±1000
(1) JEDEC のドキュメント JEP155 には、500V HBM であれば標準的な ESD 管理プロセスで安全な製造が可能であると記載されています。必要な予防措置をとれば、HBM の ESD 耐圧が 500V 未満でも製造可能です。
(2) JEDEC のドキュメント JEP157 には、250V CDM であれば標準的な ESD 管理プロセスで安全な製造が可能であると記載されています。必要な予防措置をとれば、CDM の ESD 耐圧が 250V 未満でも製造可能です。