JAJSC04M december   2013  – may 2023 LSF0108

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 改訂履歴
  6. 5 ピン構成および機能
  7. 6 仕様
    1. 6.1 絶対最大定格
    2. 6.2 ESD 定格
    3. 6.3 推奨動作条件
    4. 6.4 熱に関する情報
    5. 6.5 電気的特性
    6. 6.6 スイッチング特性 (降圧変換)
    7. 6.7 スイッチング特性 (昇圧変換)
    8. 6.8 代表的特性
  8. 7 パラメータ測定情報
  9. 8 詳細説明
    1. 8.1 概要
    2. 8.2 機能ブロック図
    3. 8.3 機能説明
      1. 8.3.1 自動双方向電圧変換
      2. 8.3.2 出力イネーブル
    4. 8.4 デバイスの機能モード
      1. 8.4.1 昇圧および降圧変換
        1. 8.4.1.1 昇圧変換
        2. 8.4.1.2 降圧変換
  10. 9 アプリケーションと実装
    1. 9.1 アプリケーション情報
    2. 9.2 代表的なアプリケーション
      1. 9.2.1 オープン・ドレイン・インターフェイス (I2C、PMBus、SMBus、GPIO)
        1. 9.2.1.1 設計要件
          1. 9.2.1.1.1 イネーブル、ディセーブル、およびリファレンス電圧のガイドライン
          2. 9.2.1.1.2 バイアス回路
        2. 9.2.1.2 詳細な設計手順
          1. 9.2.1.2.1 双方向変換
          2. 9.2.1.2.2 プルアップ抵抗の値設定
        3. 9.2.1.3 アプリケーション曲線
      2. 9.2.2 混合モード電圧変換
      3. 9.2.3 単一電源変換
      4. 9.2.4 Vref_B < Vref_A + 0.8V の電圧変換
  11. 10電源に関する推奨事項
  12. 11レイアウト
    1. 11.1 レイアウトのガイドライン
    2. 11.2 レイアウト例
  13. 12デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 12.1 関連資料
    2. 12.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 12.3 サポート・リソース
    4. 12.4 商標
    5. 12.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 12.6 用語集
  14. 13メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

6.4 熱に関する情報

熱評価基準(1) LSF0108 単位
PW (TSSOP) RKS (VQFN) DGS (VSSOP)
20 ピン 20 ピン 20 ピン
RθJA 接合部から周囲への熱抵抗 108.8 74.3 123 ℃/W
RθJC(top) 接合部からケース (上面) への熱抵抗 45.7 76.6 62.2 ℃/W
RθJB 接合部から基板への熱抵抗 61.8 46.6 77.4 ℃/W
ΨJT 接合部から上面への特性パラメータ 10.4 13.9 8.8 ℃/W
ΨJB 接合部から基板への特性パラメータ 61.1 46.5 77.0 ℃/W
(1) 従来および最新の熱評価基準の詳細については、『半導体および IC パッケージの熱評価基準』アプリケーション・レポートを参照してください。