JAJSVM3 November   2024 MMBZ30VCL-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1特長
  3. 2アプリケーション
  4. 3概要
  5. 4Pin Configuration and Functions
  6. 5Specifications
    1. 5.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 5.2 ESD Ratings—AEC Specification
    3. 5.3 ESD Ratings—IEC Specification
    4. 5.4 ESD Ratings - ISO Specification
    5. 5.5 Recommended Operating Conditions
    6. 5.6 Thermal Information
    7. 5.7 Electrical Characteristics
    8. 5.8 Typical Characteristics
  7. 6Device and Documentation Support
    1. 6.1 Documentation Support
      1. 6.1.1 Related Documentation
    2. 6.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 6.3 サポート・リソース
    4. 6.4 Trademarks
    5. 6.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 6.6 用語集
  8. 7Revision History
  9. 8Mechanical, Packaging, and Orderable Information

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

5.6 Thermal Information

THERMAL METRIC (1) MMBZ30VCL-Q1 UNIT
DBZ (SOT-23)
3 PINS
RθJA Junction-to-ambient thermal resistance 262.6 °C/W
RθJC(top) Junction-to-case (top) thermal resistance 147.0 °C/W
RθJB Junction-to-board thermal resistance 96.1 °C/W
ΨJT Junction-to-top characterization parameter 33.5 °C/W
ΨJB Junction-to-board characterization parameter 95.4 °C/W
RθJC(bot) Junction-to-case (bottom) thermal resistance N/A °C/W
(1) For more information about traditional and new thermal metrics, see the Semiconductor and IC Package Thermal Metrics application report.