JAJS263H July   2000  – May 2018 MSP430F133 , MSP430F135 , MSP430F147 , MSP430F1471 , MSP430F148 , MSP430F1481 , MSP430F149 , MSP430F1491

PRODUCTION DATA.  

  1. 1デバイスの概要
    1. 1.1 特長
    2. 1.2 アプリケーション
    3. 1.3 概要
    4. 1.4 機能ブロック図
  2. 2改訂履歴
  3. 3Device Comparison
    1. 3.1 Related Products
  4. 4Terminal Configuration and Functions
    1. 4.1 Pin Diagrams
    2. 4.2 Signal Descriptions
      1. Table 4-1 Signal Descriptions for MSP430F13x and MSP430F14x
      2. Table 4-2 Signal Descriptions for MSP430F14x1
  5. 5Specifications
    1. 5.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 5.2  ESD Ratings
    3. 5.3  Recommended Operating Conditions
    4. 5.4  Supply Current Into AVCC and DVCC Excluding External Current
    5. 5.5  Thermal Resistance Characteristics
    6. 5.6  Schmitt-Trigger Inputs – Ports P1, P2, P3, P4, P5, and P6
    7. 5.7  Standard Inputs – RST/NMI, JTAG (TCK, TMS, TDI/TCLK, TDO/TDI)
    8. 5.8  Inputs – Px.y, TAx, TBx
    9. 5.9  Leakage Current
    10. 5.10 Outputs – Ports P1, P2, P3, P4, P5, and P6
    11. 5.11 Output Frequency
    12. 5.12 Typical Characteristics – Ports P1, P2, P3, P4, P5, and P6 Outputs
    13. 5.13 Wake-up Time From LPM3
    14. 5.14 RAM
    15. 5.15 Comparator_A
    16. 5.16 Typical Characteristics – Comparator_A
    17. 5.17 PUC and POR
    18. 5.18 DCO Frequency
    19. 5.19 DCO When Using ROSC
    20. 5.20 Crystal Oscillator, LFXT1
    21. 5.21 Crystal Oscillator, XT2
    22. 5.22 USART0, USART1
    23. 5.23 12-Bit ADC, Power Supply and Input Range Conditions
    24. 5.24 12-Bit ADC, External Reference
    25. 5.25 12-Bit ADC, Built-In Reference
    26. 5.26 12-Bit ADC, Timing Parameters
    27. 5.27 12-Bit ADC, Linearity Parameters
    28. 5.28 12-Bit ADC, Temperature Sensor and Built-In VMID
    29. 5.29 Flash Memory
    30. 5.30 JTAG Interface
    31. 5.31 JTAG Fuse
  6. 6Detailed Description
    1. 6.1 CPU
    2. 6.2 Instruction set
    3. 6.3 Operating Modes
    4. 6.4 Interrupt Vector Addresses
    5. 6.5 Bootloader (BSL)
    6. 6.6 JTAG Fuse Check Mode
    7. 6.7 Memory
      1. 6.7.1 Flash Memory
      2. 6.7.2 Special Function Registers
        1. Table 6-6   Interrupt Enable 1 Register Field Descriptions
        2. Table 6-7   Interrupt Enable 2 Register Field Descriptions
        3. Table 6-8   Interrupt Flag 1 Register Field Descriptions
        4. Table 6-9   Interrupt Flag 2 Register Field Descriptions
        5. Table 6-10 Module Enable 1 Bit Register Field Descriptions
        6. Table 6-11 Module Enable 2 Bit Register Field Descriptions
    8. 6.8 Peripherals
      1. 6.8.1  Digital I/O
      2. 6.8.2  Oscillator and System Clock
      3. 6.8.3  Watchdog Timer (WDT)
      4. 6.8.4  Hardware Multiplier (MSP430F14x and MSP430F14x1 Only)
      5. 6.8.5  USART0
      6. 6.8.6  USART1 (MSP430F14x and MSP430F14x1 Only)
      7. 6.8.7  Comparator_A
      8. 6.8.8  ADC12 (MSP430F14x and MSP430F13x Only)
      9. 6.8.9  Timer_A3
      10. 6.8.10 Timer_B3 (MSP430F13x Only)
      11. 6.8.11 Timer_B7 (MSP430F14x and MSP430F14x1 Only)
      12. 6.8.12 Peripheral File Map
    9. 6.9 Input/Output Diagrams
      1. 6.9.1 Port P1, Input/Output With Schmitt Trigger
      2. 6.9.2 Port P2, Input/Output With Schmitt Trigger
      3. 6.9.3 Port P3, Input/Output With Schmitt Trigger
      4. 6.9.4 Port P4, Input/Output With Schmitt Trigger
      5. 6.9.5 Port P5, Input/Output With Schmitt Trigger
      6. 6.9.6 Port P6, Input/Output With Schmitt Trigger
      7. 6.9.7 Port JTAG (TMS, TCK, TDI/TCLK, TDO/TDI), Input/Output With Schmitt Trigger
  7. 7デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 7.1  使い始めと次の手順
    2. 7.2  デバイスの項目表記
    3. 7.3  ツールとソフトウェア
    4. 7.4  ドキュメントのサポート
    5. 7.5  関連リンク
    6. 7.6  Community Resources
    7. 7.7  商標
    8. 7.8  静電気放電に関する注意事項
    9. 7.9  Export Control Notice
    10. 7.10 Glossary
  8. 8メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

7.2 デバイスの項目表記

製品開発サイクルの段階を示すために、TIではMSP MCUデバイスのすべての型番に接頭辞が割り当てられています。MSP MCU商用ファミリの各番号には、MSP、XMSのいずれかの接頭辞があります。これらの接頭辞は、製品開発の進展段階を表します。段階には、エンジニアリング・プロトタイプ(XMS)から、完全認定済みの量産デバイス(MSP)までがあります。

XMS - 実験段階のデバイスで、最終的なデバイスの電気的仕様を表しているとは限りません。

MSP - 完全に認定済みの量産版デバイスです。

XMSデバイスは、次の免責事項付きで出荷されます。

「開発中の製品は、社内での評価用です。」

MSPデバイスの特性は完全に明確化されており、デバイスの品質と信頼性が十分に示されています。TIの標準保証が適用されます。

プロトタイプ・デバイス(XMS)は標準の量産デバイスよりも故障率が高いことが予想されます。これらのデバイスは、予測される最終使用時の故障率が未定義であるため、TIはそれらのデバイスを量産システムで使用しないよう推奨しています。認定された量産デバイスのみを使用する必要があります。

TIデバイスの項目表記には、デバイス・ファミリ名の接尾辞も含まれます。この接尾辞は、温度範囲、パッケージ・タイプ、配布形式を示しています。デバイス名の各部の読み方をFigure 7-1に示します。

MSP430F149 MSP430F148 MSP430F147 MSP430F1491 MSP430F1481 MSP430F1471 MSP430F135 MSP430F133 Part_Number_Decoder_MSP430.gif

NOTE:

この図は、利用可能な機能とオプションの完全なリストではなく、与えられたデバイスまたはファミリについて、これらの機能とオプションのすべてが利用できることを示すものでもありません。
Figure 7-1 デバイスの項目表記 - 型番の読み方