JAJSG79H November 2012 – September 2018 MSP430F5212 , MSP430F5214 , MSP430F5217 , MSP430F5219 , MSP430F5222 , MSP430F5224 , MSP430F5229
PRODUCTION DATA.
以下のドキュメントはMSP430F522xおよびMSP430F521x MCUについて記載したものです。これらのドキュメントのコピーは、www.ti.comで入手できます。
ドキュメントの更新通知を受け取る方法
ドキュメント更新の通知を、シリコンの正誤表も含めて受け取るには、ti.comでお使いのデバイスの製品フォルダへ移動します(製品フォルダへのリンクについては、Section 7.5を参照してください)。右上の隅にある「通知を受け取る」ボタンをクリックします。これによって登録が行われ、変更された製品情報の概要を毎週受け取ることができます。変更の詳細については、修正されたドキュメントに含まれている改訂履歴をご覧ください。
正誤表
MSP430F5229の機能仕様に関する既知の例外が記載されています。
MSP430F5227の機能仕様に関する既知の例外が記載されています。
MSP430F5224の機能仕様に関する既知の例外が記載されています。
MSP430F5222の機能仕様に関する既知の例外が記載されています。
MSP430F5219の機能仕様に関する既知の例外が記載されています。
MSP430F5217の機能仕様に関する既知の例外が記載されています。
MSP430F5214の機能仕様に関する既知の例外が記載されています。
MSP430F5212の機能仕様に関する既知の例外が記載されています。
ユーザー・ガイド
このデバイス・ファミリで利用可能なモジュールとペリフェラルについての詳細情報です。
MSP430ブートローダ(BSL) (旧ブートストラップ・ローダ)を使用すると、プロトタイプ作成、最終的な量産、および使用時に、MSP430マイクロコントローラの組み込みメモリと通信を行うことができます。必要に応じて、プログラム可能メモリ(フラッシュ・メモリ)とデータ・メモリ(RAM)の両方を変更できます。このブートローダは、一部のデジタル・シグナル・プロセッサ(DSP)に見られる、外部メモリからDSPの内部メモリへプログラム・コード(およびデータ)を自動的にロードする、ブートストラップ・ローダ・プログラムとは異なることに注意してください。
このドキュメントでは、JTAG通信ポートを使用してMSP430のフラッシュ・ベースおよびFRAMベースのマイクロコントローラ・ファミリのメモリ・モジュールを消去、プログラム、検証するために必要な機能について解説しています。さらに、すべてのMSP430デバイスで利用可能なJTAGアクセス・セキュリティ・ヒューズのプログラム方法についても解説しています。このドキュメントには、標準の4線式JTAGインターフェイスと2線式JTAGインターフェイスの両方を使用してデバイスにアクセスする方法が解説されています。2線式JTAGインターフェイスはSpy-Bi-Wire (SBW)とも呼ばれます。
このマニュアルには、TI MSP-FET430フラッシュ・エミュレーション・ツール(FET)のハードウェアについて解説されています。FETは、MSP430超低消費電力マイクロコントローラ用のプログラム開発ツールです。
アプリケーション・レポート
MSP430F522xおよびMSP430F521xは、分割電源I/Oシステムをサポートしています。これは、MCUがその電源とは異なる電圧レベルで動作する外部デバイス（センサその他のプロセッサ）と接続する必要があるシステムに不可欠です。また、F522xおよびF521xの分割電源入力電圧範囲は最小1.62V（デバイス・データシートの仕様を参照）であるため、外部での変換を必要とせずに、公称1.8VのI/Oインターフェイスを実現できます。このアプリケーション・レポートでは、F522xおよびF521xを使用したアプリケーション設計で留意すべき検討事項について解説します。
一部のMSP超低消費電力マイクロコントローラは、物理的な数量をデジタル数値に変換するためのアナログ/デジタル・コンバータ(ADC)を備えており、この機能は多くのアプリケーションで広く使用されています。しかし、顧客の設計によっては、選択したMSPに搭載されているものよりも高分解能のADCが必要な場合があります。このアプリケーション・レポートは、過去に発表した『ADC12オーバーサンプリングによる高分解能の実現』(SLAA323)をベースにしており、オーバーサンプリングの手法を組み入れて、現在利用可能なビット数を超えるADC分解能を実現する方法について説明します。
適切な水晶振動子、正しい負荷回路、および適切な基板レイアウトの選択は、安定した水晶発振器に重要です。このアプリケーション・レポートでは、水晶発振器の機能について要約し、MSP430の超低消費電力動作用の適切な水晶を選択するためのパラメータについて説明します。また、正しい基板レイアウトについてのヒントや例も紹介しています。このドキュメントには、量産時の安定した発振器の動作を保証するために行うことができる、発振器のテストについての詳細情報も記載されています。
シリコン・テクノロジがますます低電圧化し、コスト効率の優れた非常に消費電力の低いコンポーネントを設計する必要性が高まっていくにつれ、システム・レベルESDの要求はますます高くなりつつあります。このアプリケーション・レポートでは、基板の設計者およびOEMが強固なシステム・レベルの設計を理解して実行するため役立つよう、3つのESDトピックが扱われています。(1)部品レベルのESDテストとシステム・レベルのESDテスト、(2)システム・レベルのESD保護の一般的な設計ガイドライン、(3)システムの高効率ESD設計(SEED)の概要と、オンボードおよびオンチップESD保護のコデザイン手法。現実世界でのシステム・レベルのESD保護設計の例のいくつかと、その結果について解説します。