MSP430F524x、MSP430F523x ミクスト・シグナル・マイクロコントローラ

1 デバイスの概要

1.1 特長

• 低い電源電圧範囲:
  3.6Vから最低1.8Vまで
• 超低消費電力
  • アクティブ・モード(AM)：
    すべてのシステム・クロックがアクティブ：
    290µA/MHz (8MHz、3.0V)、フラッシュ・プログラム実行時（標準値）
    150µA/MHz (8MHz、3.0V)、RAMプログラム実行時（標準値）
  • スタンバイ・モード(LPM3)：
    リアルタイム・クロック(RTC)（水晶振動子を使用）、ウォッチドッグ、電源スーパーバイザが動作、RAMデータ完全保持、高速ウェークアップ：
    1.9µA (2.2V)、2.1µA (3.0V)（標準値）
    低消費電力発振器(VLO)、汎用カウンタ、ウォッチドッグ、および電源スーパーバイザが動作、RAMデータ完全保持、高速ウェークアップ：
    1.4µA (3.0V)（標準値）
  • オフ・モード(LPM4)：
    RAMデータ完全保持、電源スーパーバイザが動作、高速ウェークアップ：
    1.1µA (3.0V)（標準値）
  • シャットダウン・モード(LPM4.5)：
    0.18µA (3.0V)（標準値）
• スタンバイ・モードから3.5µsでウェークアップ(標準値)
• 16ビットRISCアーキテクチャ、拡張メモリ、最高25MHzのシステム・クロック
• 柔軟な電力管理システム
  • プログラム可能な、レギュレートされたコア電源電圧を持つ、完全に統合されたLDO
  • 電源電圧の管理、監視、およびブラウンアウト
• 統合クロック・システム
  • FLL制御ループによる周波数安定化
  • 低電力、低周波数の内部クロック・ソース(VLO)
  • 低周波数のトリムされた内部基準ソース(REFO)
  • 32kHzの時計用水晶振動子(XT1)
  • 最高32MHzの高周波数水晶振動子(XT2)
• 16ビット・タイマ TA0：5個のキャプチャ/コンペア・レジスタを備えたTimer_A
• 16 ビット・タイマ TA1：3個のキャプチャ/コンペア・レジスタを備えたTimer_A
• 16ビット・タイマ TA2：3個のキャプチャ/コンペア・レジスタを備えたTimer_A
• 16ビット・タイマTB0：7個のキャプチャ/コンペア・シャドウ・レジスタを備えたTimer_B
• 2つのユニバーサル・シリアル通信インターフェイス(USCI)
  • USCI_A0、USCI_A1がそれぞれ次の機能をサポート
    • 自動ボーレート検出機能付きの拡張UART
    • IrDAエンコーダおよびデコーダ
    • 同期SPI
  • USCI_B0、USCI_B1がそれぞれ次の機能をサポート
    • I²C
    • 同期SPI
• 内部基準電圧とサンプル・アンド・ホールド機能を持つ、10ビットのアナログ/デジタル・コンバータ(ADC)
• コンパレータ
• ハードウェア乗算器で32ビットの演算をサポート
• シリアルのオンボード・プログラミング、外部からのプログラミング電圧は不要
• 3チャネルの内蔵DMA
• RTC機能付き基本タイマ
• デバイスの比較 に、製品ファミリの概要を掲載

1.2 アプリケーション

• アナログ・センサ・システム
• デジタル・センサ・システム
• データ・ロギング
• 汎用アプリケーション

1.3 概要

TI MSPファミリの超低消費電力マイクロコントローラは複数のデバイスで構成され、それぞれが各種のアプリケーションを対象とする異なるペリフェラルを搭載しています。アーキテクチャに多様な低消費電力モードを組み合わせ、携帯型測定機器で長いバッテリ駆動時間を実現するように最適化しています。強力な16ビットRISC CPU、16ビット・レジスタ、および定数ジェネレータが搭載されているため、最高水準のコード効率を実現できます。デジタル制御発振器(DCO)により、低消費電力モードからアクティブ・モードへ3.5µs (標準値)でウェークアップできます。

MSP430F524xシリーズは、4つの16ビット・タイマ、高性能の10ビットADC、2つのUSCI、ハードウェア乗算器、DMA、コンパレータ、アラーム機能付きのRTCモジュールを搭載した構成のマイクロコントローラです。

MSP430F523xシリーズのマイクロコントローラには、MSP430F524xシリーズのペリフェラルのうち、ADC以外のすべてが含まれています。

モジュールの完全な説明については、『MSP430FR5xxおよびMSP430FR6xxファミリ ユーザー・ガイド』を参照してください。

1.4 機能ブロック図

RGCおよびZQEパッケージのMSP430F5249およびMSP430F5247デバイスの機能ブロック図を、Figure 1-1に示します。

Figure 1-1 機能ブロック図 - F5249、F5247 - RGC、ZQEパッケージ

RGZパッケージのMSP430F5244およびMSP430F5242デバイスの機能ブロック図を、Figure 1-2に示します。

Figure 1-2 機能ブロック図 - F5244、F5242 - RGZパッケージ

RGC/ZQEパッケージのMSP430F5239およびMSP430F5237デバイスの機能ブロック図を、Figure 1-3に示します。

Figure 1-3 機能ブロック図 - F5239、F5237 - RGC、ZQEパッケージ

RGZパッケージのMSP430F5234およびMSP430F5232デバイスの機能ブロック図を、Figure 1-4に示します。

Figure 1-4 機能ブロック図 - F5234、F5232 - RGZパッケージ

2 改訂履歴

Changes from November 26, 2015 to September 27, 2018

• Added Section 3.1, Related ProductsGo
• Added typical conditions statements at the beginning of Section 5, SpecificationsGo
• Changed the MIN value of the V_{(DVCC_BOR_hys)} parameter from 60 mV to 50 mV in Section 5.20, PMM, Brownout Reset (BOR)Go
• Updated notes (1) and (2) and added note (3) in Section 5.26, Wake-up Times From Low-Power Modes and ResetGo
• Removed ADC10DIV from the formula for the TYP value in the second row of the t_CONVERT parameter in Section 5.36, 10-Bit ADC, Timing Parameters, because ADC10CLK is after divisionGo
• Added second row for t_{EN_CMP} with Test Conditions of "CBPWRMD = 10" and MAX value of 100 µs in Section 5.40, Comparator_BGo
• Renamed FCTL4.MGR0 and MGR1 bits in the f_MCLK,MGR parameter in Section 5.41, Flash Memory, to be consistent with header filesGo
• Throughout document, changed all instances of "bootstrap loader" to "bootloader"Go
• 従来の「開発ツールのサポート」セクションをSection 7.3「ツールとソフトウェア」セクションに入れ替えGo
• Section 7.4「ドキュメントのサポート」の関連ドキュメントのリストを更新Go

3 Device Comparison

3.1 Related Products

For information about other devices in this family of products or related products, see the following links.

4 Terminal Configuration and Functions

4.1 Pin Diagrams

Figure 4-1 shows the pinout for the MSP430F5249 and MSP430F5247 devices in the 64-pin RGC package.

A.

NOTE:

TI recommends connecting the exposed thermal pad to V_SS.

Figure 4-1 64-Pin RGC Package (Top View) – MSP430F5249, MSP430F5247

Figure 4-2 shows the pinout for the MSP430F5244 and MSP430F5242 devices in the 48-pin RGZ package.

A.

NOTE:

TI recommends connecting the exposed thermal pad to V_SS.

Figure 4-2 48-Pin RGZ Package (Top View) – MSP430F5244, MSP430F5242

Figure 4-3 shows the pinout for the MSP430F5239 and MSP430F5237 devices in the 64-pin RGC package.

A.

NOTE:

TI recommends connecting the exposed thermal pad to V_SS.

Figure 4-3 64-Pin RGC Package (Top View) – MSP430F5239, MSP430F5237

Figure 4-4 shows the pinout for the MSP430F5234 and MSP430F5232 devices in the 48-pin RGZ package.

A.

NOTE:

TI recommends connecting the exposed thermal pad to V_SS.

Figure 4-4 48-Pin RGZ Package (Top View) – MSP430F5234, MSP430F5232

Figure 4-5 shows the pinout for the MSP430F5249, MSP430F5247, MSP430F5239, and MSP430F5237 devices in the 80-pin ZQE package.

Figure 4-5 80-Pin ZQE Package (Top View) – MSP430F5249, MSP430F5247, MSP430F5239, MSP430F5237

4.2 Signal Descriptions

Table 4-1 describes the signals for all device variants and package options.