JAJSG72F September   2010  – September 2018 MSP430F5304 , MSP430F5308 , MSP430F5309 , MSP430F5310

PRODUCTION DATA.  

  1. 1デバイスの概要
    1. 1.1 特長
    2. 1.2 アプリケーション
    3. 1.3 概要
    4. 1.4 機能ブロック図
  2. 2改訂履歴
  3. 3Device Comparison
    1. 3.1 Related Products
  4. 4Terminal Configuration and Functions
    1. 4.1 Pin Diagrams
    2. 4.2 Signal Descriptions
      1. Table 4-1 Signal Descriptions
  5. 5Specifications
    1. 5.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 5.2  ESD Ratings
    3. 5.3  Recommended Operating Conditions
    4. 5.4  Active Mode Supply Current Into VCC Excluding External Current
    5. 5.5  Low-Power Mode Supply Currents (Into VCC) Excluding External Current
    6. 5.6  Thermal Resistance Characteristics
    7. 5.7  Schmitt-Trigger Inputs – General-Purpose I/O (P1.0 to P1.7, P2.0 to P2.7, P3.0 to P3.4, P4.0 to P4.7) (P5.0 to P5.5, P6.0 to P6.7, PJ.0 to PJ.3, RST/NMI)
    8. 5.8  Inputs – Ports P1 and P2 (P1.0 to P1.7, P2.0 to P2.7)
    9. 5.9  Leakage Current – General-Purpose I/O (P1.0 to P1.7, P2.0 to P2.7, P3.0 to P3.4, P4.0 to P4.7) (P5.0 to P5.5, P6.0 to P6.7, PJ.0 to PJ.3, RST/NMI)
    10. 5.10 Outputs – General-Purpose I/O (Full Drive Strength) (P1.0 to P1.7, P2.0 to P2.7, P3.0 to P3.4, P4.0 to P4.7, P5.0 to P5.5, P6.0 to P6.7, PJ.0 to PJ.3)
    11. 5.11 Outputs – General-Purpose I/O (Reduced Drive Strength) (P1.0 to P1.7, P2.0 to P2.7, P3.0 to P3.4, P4.0 to P4.7, P5.0 to P5.5, P6.0 to P6.7, PJ.0 to PJ.3)
    12. 5.12 Output Frequency – General-Purpose I/O (P1.0 to P1.7, P2.0 to P2.7, P3.0 to P3.4, P4.0 to P4.7, P5.0 to P5.5, P6.0 to P6.7, PJ.0 to PJ.3)
    13. 5.13 Typical Characteristics – Outputs, Reduced Drive Strength (PxDS.y = 0)
    14. 5.14 Crystal Oscillator, XT1, Low-Frequency Mode
    15. 5.15 Crystal Oscillator, XT2
    16. 5.16 Internal Very-Low-Power Low-Frequency Oscillator (VLO)
    17. 5.17 Internal Reference, Low-Frequency Oscillator (REFO)
    18. 5.18 DCO Frequency
    19. 5.19 PMM, Brownout Reset (BOR)
    20. 5.20 PMM, Core Voltage
    21. 5.21 PMM, SVS High Side
    22. 5.22 PMM, SVM High Side
    23. 5.23 PMM, SVS Low Side
    24. 5.24 PMM, SVM Low Side
    25. 5.25 Wake-up Times From Low-Power Modes and Reset
    26. 5.26 Timer_A
    27. 5.27 Timer_B
    28. 5.28 USCI (UART Mode) Clock Frequency
    29. 5.29 USCI (UART Mode)
    30. 5.30 USCI (SPI Master Mode) Clock Frequency
    31. 5.31 USCI (SPI Master Mode)
    32. 5.32 USCI (SPI Slave Mode)
    33. 5.33 USCI (I2C Mode)
    34. 5.34 10-Bit ADC, Power Supply and Input Range Conditions
    35. 5.35 10-Bit ADC, Timing Parameters
    36. 5.36 10-Bit ADC, Linearity Parameters
    37. 5.37 REF, External Reference
    38. 5.38 REF, Built-In Reference
    39. 5.39 Comparator_B
    40. 5.40 Ports PU.0 and PU.1
    41. 5.41 LDO-PWR (LDO Power System)
    42. 5.42 Flash Memory
    43. 5.43 JTAG and Spy-Bi-Wire Interface
  6. 6Detailed Description
    1. 6.1  CPU (Link to User's Guide)
    2. 6.2  Operating Modes
    3. 6.3  Interrupt Vector Addresses
    4. 6.4  Memory Organization
    5. 6.5  Bootloader (BSL)
    6. 6.6  JTAG Operation
      1. 6.6.1 JTAG Standard Interface
      2. 6.6.2 Spy-Bi-Wire Interface
    7. 6.7  Flash Memory (Link to User's Guide)
    8. 6.8  RAM (Link to User's Guide)
    9. 6.9  Peripherals
      1. 6.9.1  Digital I/O (Link to User's Guide)
      2. 6.9.2  Port Mapping Controller (Link to User's Guide)
      3. 6.9.3  Oscillator and System Clock (Link to User's Guide)
      4. 6.9.4  Power-Management Module (PMM) (Link to User's Guide)
      5. 6.9.5  Hardware Multiplier (Link to User's Guide)
      6. 6.9.6  Real-Time Clock (RTC_A) (Link to User's Guide)
      7. 6.9.7  Watchdog Timer (WDT_A) (Link to User's Guide)
      8. 6.9.8  System Module (SYS) (Link to User's Guide)
      9. 6.9.9  DMA Controller (Link to User's Guide)
      10. 6.9.10 Universal Serial Communication Interface (USCI) (Links to User's Guide: UART Mode, SPI Mode, I2C Mode)
      11. 6.9.11 TA0 (Link to User's Guide)
      12. 6.9.12 TA1 (Link to User's Guide)
      13. 6.9.13 TA2 (Link to User's Guide)
      14. 6.9.14 TB0 (Link to User's Guide)
      15. 6.9.15 Comparator_B (Link to User's Guide)
      16. 6.9.16 ADC10_A (Link to User's Guide)
      17. 6.9.17 CRC16 (Link to User's Guide)
      18. 6.9.18 Reference (REF) Module Voltage Reference (Link to User's Guide)
      19. 6.9.19 LDO and Port U
      20. 6.9.20 Embedded Emulation Module (EEM) (S Version) (Link to User's Guide)
    10. 6.10 Peripheral File Map
    11. 6.11 Input/Output Diagrams
      1. 6.11.1  Port P1 (P1.0 to P1.7) Input/Output With Schmitt Trigger
      2. 6.11.2  Port P2 (P2.0 to P2.7) Input/Output With Schmitt Trigger
      3. 6.11.3  Port P3 (P3.0 to P3.4) Input/Output With Schmitt Trigger
      4. 6.11.4  Port P4 (P4.0 to P4.7) Input/Output With Schmitt Trigger
      5. 6.11.5  Port P5 (P5.0 and P5.1) Input/Output With Schmitt Trigger
      6. 6.11.6  Port P5 (P5.2) Input/Output With Schmitt Trigger
      7. 6.11.7  Port P5 (P5.3) Input/Output With Schmitt Trigger
      8. 6.11.8  Port P5 (P5.4 and P5.5) Input/Output With Schmitt Trigger
      9. 6.11.9  Port P6 (P6.0 to P6.7) Input/Output With Schmitt Trigger
      10. 6.11.10 Port U (PU.0 and PU.1) Input/Output
      11. 6.11.11 Port J (PJ.0) JTAG Pin TDO, Input/Output With Schmitt Trigger or Output
      12. 6.11.12 Port J (PJ.1 to PJ.3) JTAG Pins TMS, TCK, TDI/TCLK, Input/Output With Schmitt Trigger or Output
    12. 6.12 Device Descriptors
  7. 7デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 7.1 使い始めと次の手順
    2. 7.2 Device Nomenclature
    3. 7.3 ツールとソフトウェア
    4. 7.4 ドキュメントのサポート
    5. 7.5 関連リンク
    6. 7.6 Community Resources
    7. 7.7 商標
    8. 7.8 静電気放電に関する注意事項
    9. 7.9 Glossary
  8. 8メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

1.3 概要

TI MSPファミリの超低消費電力マイクロコントローラは複数のデバイスで構成され、それぞれが各種のアプリケーションを対象とする異なるペリフェラルを搭載しています。このアーキテクチャは5つの低消費電力モードを持ち、携帯用測定器用途でバッテリ駆動時間を延長するよう最適化されています。このデバイスには、強力な16ビットRISC CPU、16ビット・レジスタ、およびコンスタント・ジェネレータが搭載されており、コード効率が最大限に向上します。また、デジタル制御発振器(DCO)により、低消費電力モードからアクティブ・モードへ5µs未満でウェークアップできます。

MSP430F5310、MSP430F5309、MSP430F5308デバイスは、3.3V LDO、4つの16ビット・タイマ、高性能10ビットADC、2つのUSCI (1)、ハードウェア乗算器、DMA、アラーム機能付きRTCモジュール、31または47本のI/Oピンを搭載した構成のマイクロコントローラです。

1. 48ピン・パッケージの場合、ピン配置されるUSCI機能は、ポート・マッピング・コントローラを使用してユーザーがポート4で設定したものに限定されます。すべての機能を同時に利用することはできません。

MSP430F5304デバイスは、3.3V LDO、4つの16ビット・タイマ、高性能10ビットADC、1つのUSCI、ハードウェア乗算器、DMA、アラーム機能付きRTCモジュール、31本のI/Oピンを搭載した構成です。

モジュールの完全な説明については、『MSP430FR5xxおよびMSP430FR6xxファミリ ユーザー・ガイド』を参照してください。

製品情報(1)

型番 パッケージ 本体サイズ(2)
MSP430F5310RGC VQFN (64) 9mm×9mm
MSP430F5310ZQE BGA (80) 5mm×5mm
MSP430F5310PT LQFP (48) 7mm×7mm
MSP430F5310RGZ VQFN (48) 7mm×7mm
(1) 最新の製品、パッケージ、および注文情報については、Section 8の「付録：パッケージ・オプション」、またはwww.ti.comのTI Webサイトを参照してください。
(2) ここに記載されているサイズは概略です。許容公差を含めたパッケージの寸法については、Section 8の「メカニカル・データ」を参照してください。