JAJSG56K July 2009 – September 2018 MSP430F5500 , MSP430F5501 , MSP430F5502 , MSP430F5503 , MSP430F5504 , MSP430F5505 , MSP430F5506 , MSP430F5507 , MSP430F5508 , MSP430F5509 , MSP430F5510
PRODUCTION DATA.
以下のドキュメントはMSP430F550xマイクロコントローラについて記載したものです。これらのドキュメントのコピーは、www.ti.comで入手できます。
ドキュメントの更新通知を受け取る方法
ドキュメント更新の通知を、シリコンの正誤表も含めて受け取るには、ti.comでお使いの製品のフォルダへ移動します(プロダクト・フォルダへのリンクについては、Table 7-2を参照してください)。右上の隅にある「通知を受け取る」ボタンをクリックします。これによって登録が行われ、変更された製品情報の概要を毎週受け取ることができます。変更の詳細については、修正されたドキュメントに含まれている改訂履歴をご覧ください。
正誤表
MSP430F5510の機能仕様における既知の例外が記載されています。
MSP430F5509の機能仕様における既知の例外が記載されています。
MSP430F5508の機能仕様における既知の例外が記載されています。
MSP430F5507の機能仕様における既知の例外が記載されています。
MSP430F5506の機能仕様における既知の例外が記載されています。
MSP430F5505の機能仕様における既知の例外が記載されています。
MSP430F5504の機能仕様における既知の例外が記載されています。
MSP430F5503の機能仕様における既知の例外が記載されています。
MSP430F5502の機能仕様における既知の例外が記載されています。
MSP430F5501の機能仕様における既知の例外が記載されています。
MSP430F5500の機能仕様における既知の例外が記載されています。
ユーザー・ガイド
このデバイス・ファミリで利用可能なモジュールとペリフェラルについての詳細情報です。
MSP430ブートローダ(BSL)を使用すると、プロトタイプ作成フェーズ、最終的な量産、およびサービス中に、MSP430マイクロコントローラの組み込みメモリと通信を行うことができます。必要に応じて、プログラム可能メモリ(フラッシュ・メモリ)とデータ・メモリ(RAM)の両方を変更できます。このブートローダは、一部のデジタル・シグナル・プロセッサ(DSP)に見られる、外部メモリからDSPの内部メモリへプログラム・コード(およびデータ)を自動的にロードする、ブートストラップ・ローダ・プログラムとは異なることに注意してください。
このドキュメントでは、JTAG通信ポートを使用してMSP430のフラッシュ・ベースおよびFRAMベースのマイクロコントローラ・ファミリのメモリ・モジュールを消去、プログラム、検証するために必要な機能について解説しています。さらに、すべてのMSP430デバイスで利用可能なJTAGアクセス・セキュリティ・ヒューズのプログラム方法についても解説しています。このドキュメントには、標準の4線式JTAGインターフェイスと2線式JTAGインターフェイスの両方を使用してデバイスにアクセスする方法が解説されています。2線式JTAGインターフェイスはSpy-Bi-Wire (SBW)とも呼ばれます。
このマニュアルには、TI MSP-FET430フラッシュ・エミュレーション・ツール(FET)のハードウェアについて解説されています。このFETは、MSP430 超低消費電力マイクロコントローラ用のプログラム開発ツールです。利用可能なインターフェイスとして、パラレル・ポート・インターフェイスとUSBインターフェイスの両方について解説されています。
アプリケーション・レポート
適切な水晶、正しい負荷回路、および適切な基板レイアウトの選択は、安定した水晶発振器のために重要です。このアプリケーション・レポートでは、水晶発振器の機能について要約し、MSP430の超低消費電力動作用の適切な水晶を選択するためのパラメータについて説明します。また、正しい基板レイアウトについてのヒントや例も紹介しています。このドキュメントには、量産時の安定した発振器の動作を保証するために行うことができる、発振器のテストについての詳細情報も記載されています。
シリコン・テクノロジがますます低電圧化し、コスト効率に優れ非常に消費電力の低いコンポーネントを設計する必要性が高まっていくにつれ、システム・レベルESDの要求はますます高くなりつつあります。このアプリケーション・レポートでは、基板設計者とOEMが堅牢なシステム・レベルのデザインを理解し設計できるよう、3種類の異なるESDトピックについて扱います。(1) コンポーネント・レベルESDテストとシステム・レベルESDテスト、その違い、コンポーネント・レベルESD評価ではシステム・レベルの耐性が保証されない理由。(2) 筺体、ケーブル、PCBレイアウト、オンボードのESD保護デバイスなど各レベルにおいてシステム・レベルのESD保護を行うための、一般的な設計ガイドライン。(3) System Efficient ESD Design (SEED)の概要、システム・レベルESD耐性を達成するオンボードおよびオンチップESD保護のコデザイン手法、サンプル・シミュレーションとテスト結果。現実世界でのシステム・レベルのESD保護設計の例のいくつかと、その結果についても解説します。