JAJSDR7E February   2016  – December 2019 MSP430FR2310 , MSP430FR2311

PRODUCTION DATA.  

  1. 1デバイスの概要
    1. 1.1 特長
    2. 1.2 アプリケーション
    3. 1.3 概要
    4. 1.4 機能ブロック図
  2. 2改訂履歴
  3. 3Device Comparison
    1. 3.1 Related Products
  4. 4Terminal Configuration and Functions
    1. 4.1 Pin Diagrams
    2. 4.2 Pin Attributes
    3. 4.3 Signal Descriptions
    4. 4.4 Pin Multiplexing
    5. 4.5 Buffer Type
    6. 4.6 Connection of Unused Pins
  5. 5Specifications
    1. 5.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 5.2  ESD Ratings
    3. 5.3  Recommended Operating Conditions
    4. 5.4  Active Mode Supply Current Into VCC Excluding External Current
    5. 5.5  Active Mode Supply Current Per MHz
    6. 5.6  Low-Power Mode LPM0 Supply Currents Into VCC Excluding External Current
    7. 5.7  Low-Power Mode LPM3 and LPM4 Supply Currents (Into VCC) Excluding External Current
    8. 5.8  Low-Power Mode LPMx.5 Supply Currents (Into VCC) Excluding External Current
    9. 5.9  Production Distribution of LPM Supply Currents
    10. 5.10 Typical Characteristics – Current Consumption Per Module
    11. 5.11 Thermal Resistance Characteristics
    12. 5.12 Timing and Switching Characteristics
      1. 5.12.1  Power Supply Sequencing
        1. Table 5-1 PMM, SVS and BOR
      2. 5.12.2  Reset Timing
        1. Table 5-2 Wake-up Times From Low-Power Modes and Reset
      3. 5.12.3  Clock Specifications
        1. Table 5-3 XT1 Crystal Oscillator (Low Frequency)
        2. Table 5-4 XT1 Crystal Oscillator (High Frequency)
        3. Table 5-5 DCO FLL
        4. Table 5-6 DCO Frequency
        5. Table 5-7 REFO
        6. Table 5-8 Internal Very-Low-Power Low-Frequency Oscillator (VLO)
        7. Table 5-9 Module Oscillator (MODOSC)
      4. 5.12.4  Digital I/Os
        1. Table 5-10 Digital Inputs
        2. Table 5-11 Digital Outputs
        3. 5.12.4.1   Digital I/O Typical Characteristics
      5. 5.12.5  VREF+ Built-in Reference
        1. Table 5-12 VREF+
      6. 5.12.6  Timer_B
        1. Table 5-13 Timer_B
      7. 5.12.7  eUSCI
        1. Table 5-14 eUSCI (UART Mode) Clock Frequency
        2. Table 5-15 eUSCI (UART Mode) Switching Characteristics
        3. Table 5-16 eUSCI (SPI Master Mode) Clock Frequency
        4. Table 5-17 eUSCI (SPI Master Mode) Switching Characteristics
        5. Table 5-18 eUSCI (SPI Slave Mode) Switching Characteristics
        6. Table 5-19 eUSCI (I2C Mode) Switching Characteristics
      8. 5.12.8  ADC
        1. Table 5-20 ADC, Power Supply and Input Range Conditions
        2. Table 5-21 ADC, 10-Bit Timing Parameters
        3. Table 5-22 ADC, 10-Bit Linearity Parameters
      9. 5.12.9  Enhanced Comparator (eCOMP)
        1. Table 5-23 eCOMP0
      10. 5.12.10 Smart Analog Combo (SAC)
        1. Table 5-24 SAC0 (SAC-L1, OA)
      11. 5.12.11 Transimpedance Amplifier (TIA)
        1. Table 5-25 TIA0
      12. 5.12.12 FRAM
        1. Table 5-26 FRAM
      13. 5.12.13 Emulation and Debug
        1. Table 5-27 JTAG, Spy-Bi-Wire Interface
        2. Table 5-28 JTAG, 4-Wire Interface
  6. 6Detailed Description
    1. 6.1  Overview
    2. 6.2  CPU
    3. 6.3  Operating Modes
    4. 6.4  Interrupt Vector Addresses
    5. 6.5  Memory Organization
    6. 6.6  Bootloader (BSL)
    7. 6.7  JTAG Standard Interface
    8. 6.8  Spy-Bi-Wire Interface (SBW)
    9. 6.9  FRAM
    10. 6.10 Memory Protection
    11. 6.11 Peripherals
      1. 6.11.1  Power-Management Module (PMM) and On-chip Reference Voltages
      2. 6.11.2  Clock System (CS) and Clock Distribution
      3. 6.11.3  General-Purpose Input/Output Port (I/O)
      4. 6.11.4  Watchdog Timer (WDT)
      5. 6.11.5  System Module (SYS)
      6. 6.11.6  Cyclic Redundancy Check (CRC)
      7. 6.11.7  Enhanced Universal Serial Communication Interface (eUSCI_A0, eUSCI_B0)
      8. 6.11.8  Timers (Timer0_B3, Timer1_B3)
      9. 6.11.9  Backup Memory (BAKMEM)
      10. 6.11.10 Real-Time Clock (RTC) Counter
      11. 6.11.11 10-Bit Analog-to-Digital Converter (ADC)
      12. 6.11.12 eCOMP0
      13. 6.11.13 SAC0
      14. 6.11.14 TIA0
      15. 6.11.15 eCOMP0, SAC0, TIA0, and ADC in SOC Interconnection
      16. 6.11.16 Embedded Emulation Module (EEM)
      17. 6.11.17 Peripheral File Map
    12. 6.12 Input/Output Diagrams
      1. 6.12.1 Port P1 Input/Output With Schmitt Trigger
      2. 6.12.2 Port P2 Input/Output With Schmitt Trigger
    13. 6.13 Device Descriptors (TLV)
    14. 6.14 Identification
      1. 6.14.1 Revision Identification
      2. 6.14.2 Device Identification
      3. 6.14.3 JTAG Identification
  7. 7Applications, Implementation, and Layout
    1. 7.1 Device Connection and Layout Fundamentals
      1. 7.1.1 Power Supply Decoupling and Bulk Capacitors
      2. 7.1.2 External Oscillator
      3. 7.1.3 JTAG
      4. 7.1.4 Reset
      5. 7.1.5 Unused Pins
      6. 7.1.6 General Layout Recommendations
      7. 7.1.7 Do's and Don'ts
    2. 7.2 Peripheral- and Interface-Specific Design Information
      1. 7.2.1 ADC Peripheral
        1. 7.2.1.1 Partial Schematic
        2. 7.2.1.2 Design Requirements
        3. 7.2.1.3 Layout Guidelines
    3. 7.3 Typical Applications
  8. 8デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 8.1 はじめに
    2. 8.2 デバイスの項目表記
    3. 8.3 ツールとソフトウェア
    4. 8.4 ドキュメントのサポート
    5. 8.5 関連リンク
    6. 8.6 Community Resources
    7. 8.7 商標
    8. 8.8 静電気放電に関する注意事項
    9. 8.9 Glossary
  9. 9メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

1.1 特長

  • 組み込みマイクロコントローラ
    • 最高 16MHz の 16 ビット RISC アーキテクチャ
    • 3.6V～1.8V の広い電源電圧範囲 (最低電源電圧は SVS レベルにより制限されます。「SVS 仕様」を参照)
  • 最適化された低消費電力モード (3V 時)
    • アクティブ・モード：126µA/MHz
    • スタンバイ：リアルタイム・クロック (RTC) カウンタ (LPM3. 5で 32768Hz の水晶発振器を使用)：0.71µA
    • シャットダウン (LPM4.5)：SVS なしで 32nA
  • 高性能アナログ
    • トランスインピーダンス・アンプ (TIA) (1)
      • 電流/電圧変換
      • ハーフ・レール入力
      • 低リーク電流の負入力、最低 5pA、TSSOP16 パッケージでのみ有効
      • レール・ツー・レール出力
      • 複数の入力選択
      • 構成可能な大消費電力モードと低消費電力モード
    • 8 チャネル、10 ビットの A/D コンバータ (ADC)
      • 内蔵の 1.5V 基準電圧
      • サンプル・アンド・ホールド 200ksps
    • 拡張コンパレータ (eCOMP)
      • 基準電圧として 6 ビットのデジタル/アナログ・コンバータ (DAC) を内蔵
      • プログラマブル・ヒステリシス
      • 高消費電力モードと低消費電力モードを構成可能
    • スマート・アナログ・コンボ (SAC-L1)
      • 汎用オペアンプをサポート
      • レール・ツー・レールの入出力
      • 複数の入力選択
      • 構成可能な大消費電力モードと低消費電力モード
      • 1. トランスインピーダンス・アンプについては、当初はTRIという略語を説明文、ピン名、およびレジスタ名で使用することとしました。説明文では全面的にこの略語をTIAに変更しましたが、ピン名およびレジスタ名では引き続きTRIを使用しています。
  • 低消費電力の強誘電体 RAM (FRAM)
    • 最大 3.75KB の不揮発性メモリ
    • エラー訂正コード (ECC) 搭載
    • 書き込み保護を設定可能
    • プログラム、定数、ストレージの統合メモリ
    • 書き込みサイクルの耐久性：1015 回
    • 放射線耐性、非磁性
  • インテリジェントなデジタル・ペリフェラル
    • IR 変調ロジック
    • 3 つのキャプチャ / 比較レジスタを搭載した 16 ビット・タイマ (Timer_B3) × 2
    • 16 ビットのカウンタ専用 RTC × 1
    • 16 ビットの巡回冗長性検査 (CRC)
  • 拡張シリアル通信
    • 拡張 USCI A (eUSCI_A) により UART、IrDA、SPI をサポート
    • 拡張 USCI B (eUSCI_B) により SPI および I2C をサポート、リマップ機能をサポート(「信号概要」を参照)
  • クロック・システム (CS)
    • オンチップの 32kHz RC 発振器 (REFO)
    • オンチップの 16MHz デジタル制御発振器 (DCO)、周波数ロック・ループ (FLL) 付き
      • オンチップの基準電圧は室温で ±1% 精度
    • オンチップの超低周波数 10kHz 発振器 (VLO)
    • オンチップの高周波数変調発振器 (MODOSC)
    • 外付けの 32kHz 水晶発振器 (LFXT)
    • 最大 16 MHz の外付けの高周波数水晶発振器 (HFXT)
    • 1～128 の MCLK プリスケーラをプログラム可能
    • 1、2、4、8 のプログラマブル・プリスケーラを使って MCLK から SMCLK を生成
  • 汎用入出力およびピン機能
    • 20 ピンのパッケージに 16 の I/O を搭載
    • 12 本の割り込みピン (P1 に 8 ピン、P2 に 4 ピン) により、MCU を LPM からウェイクアップ可能
    • すべての I/O で静電容量式タッチ機能をサポート
  • 開発ツールとソフトウェア
  • ファミリ・メンバー (「デバイスの比較」も参照)
    • MSP430FR2311：3.75KB のプログラム FRAM と 1KB の RAM
    • MSP430FR2310：2KB のプログラム FRAM と 1KB の RAM
  • パッケージ・オプション
    • 20 ピン TSSOP (PW20)
    • 16 ピン TSSOP (PW16)
    • 16 ピン VQFN (RGY16)