JAJSFF4D May   2018  – December 2019 MSP430FR2153 , MSP430FR2155 , MSP430FR2353 , MSP430FR2355

PRODUCTION DATA.  

  1. 1デバイスの概要
    1. 1.1 特長
    2. 1.2 アプリケーション
    3. 1.3 概要
    4. 1.4 機能ブロック図
      1.      改訂履歴
  2. 2Device Comparison
    1. 2.1 Related Products
  3. 3Terminal Configuration and Functions
    1. 3.1 Pin Diagrams
    2. 3.2 Pin Attributes
    3. 3.3 Signal Descriptions
    4. 3.4 Pin Multiplexing
    5. 3.5 Buffer Type
    6. 3.6 Connection of Unused Pins
  4. 4Specifications
    1. 4.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 4.2  ESD Ratings
    3. 4.3  Recommended Operating Conditions
    4. 4.4  Active Mode Supply Current Into VCC Excluding External Current
    5. 4.5  Active Mode Supply Current Per MHz
    6. 4.6  Low-Power Mode LPM0 Supply Currents Into VCC Excluding External Current
    7. 4.7  Low-Power Mode LPM3 and LPM4 Supply Currents (Into VCC) Excluding External Current
    8. 4.8  Low-Power Mode LPMx.5 Supply Currents (Into VCC) Excluding External Current
    9. 4.9  Production Distribution of LPM Supply Currents
    10. 4.10 Typical Characteristics - Current Consumption Per Module
    11. 4.11 Thermal Resistance Characteristics
    12. 4.12 Timing and Switching Characteristics
      1. 4.12.1  Power Supply Sequencing
        1. Table 4-1 PMM, SVS and BOR
      2. 4.12.2  Reset Timing
        1. Table 4-2 Wake-up Times From Low-Power Modes and Reset
      3. 4.12.3  Clock Specifications
        1. Table 4-3 XT1 Crystal Oscillator (Low Frequency)
        2. Table 4-4 XT1 Crystal Oscillator (High Frequency)
        3. Table 4-5 DCO FLL, Frequency
        4. Table 4-6 DCO Frequency
        5. Table 4-7 REFO
        6. Table 4-8 Internal Very-Low-Power Low-Frequency Oscillator (VLO)
        7. Table 4-9 Module Oscillator (MODOSC)
      4. 4.12.4  Internal Shared Reference
        1. Table 4-10 Internal Shared Reference
      5. 4.12.5  General-Purpose I/Os
        1. Table 4-11 Digital Inputs
        2. Table 4-12 Digital Outputs
      6. 4.12.6  Digital I/O Typical Characteristics
      7. 4.12.7  Timer_B
        1. Table 4-13 Timer_B
      8. 4.12.8  eUSCI
        1. Table 4-14 eUSCI (UART Mode) Clock Frequencies
        2. Table 4-15 eUSCI (UART Mode) Switching Characteristics
        3. Table 4-16 eUSCI (SPI Master Mode) Clock Frequency
        4. Table 4-17 eUSCI (SPI Master Mode) Switching Characteristics
        5. Table 4-18 eUSCI (SPI Slave Mode) Switching Characteristics
        6. Table 4-19 eUSCI (I2C Mode) Switching Characteristics
      9. 4.12.9  ADC
        1. Table 4-20 ADC, Power Supply and Input Range Conditions
        2. Table 4-21 ADC, Timing Parameters
        3. Table 4-22 ADC, Linearity Parameters
      10. 4.12.10 Enhanced Comparator (eCOMP)
        1. Table 4-23 eCOMP0
        2. Table 4-24 eCOMP1
      11. 4.12.11 Smart Analog Combo (SAC) (MSP430FR235x Devices Only)
        1. Table 4-25 SAC, OA
        2. Table 4-26 SAC, DAC
      12. 4.12.12 FRAM
        1. Table 4-27 FRAM
      13. 4.12.13 Emulation and Debug
        1. Table 4-28 JTAG, Spy-Bi-Wire Interface
        2. Table 4-29 JTAG, 4-Wire Interface
  5. 5Detailed Description
    1. 5.1  CPU
    2. 5.2  Operating Modes
    3. 5.3  Interrupt Vector Addresses
    4. 5.4  Memory Organization
    5. 5.5  Bootloader (BSL)
    6. 5.6  JTAG Standard Interface
    7. 5.7  Spy-Bi-Wire Interface (SBW)
    8. 5.8  FRAM
    9. 5.9  Memory Protection
    10. 5.10 Peripherals
      1. 5.10.1  Power Management Module (PMM) and On-Chip Reference Voltages
      2. 5.10.2  Clock System (CS) and Clock Distribution
      3. 5.10.3  General-Purpose Input/Output Port (I/O)
      4. 5.10.4  Watchdog Timer (WDT)
      5. 5.10.5  System Module (SYS)
      6. 5.10.6  Cyclic Redundancy Check (CRC)
      7. 5.10.7  Interrupt Compare Controller (ICC)
      8. 5.10.8  Enhanced Universal Serial Communication Interface (eUSCI_A0, eUSCI_A1, eUSCI_B0, eUSCI_B1)
      9. 5.10.9  Timers (Timer0_B3, Timer1_B3, Timer2_B3, Timer3_B7)
      10. 5.10.10 Backup Memory (BKMEM)
      11. 5.10.11 Real-Time Clock (RTC) Counter
      12. 5.10.12 12-Bit Analog-to-Digital Converter (ADC)
      13. 5.10.13 Enhanced Comparator
      14. 5.10.14 Manchester Function Module (MFM)
      15. 5.10.15 Smart Analog Combo (SAC) (MSP430FR235x Devices Only)
      16. 5.10.16 eCOMP0, eCOMP1, SAC0, SAC1, SAC2, and SAC3 Interconnection (MSP430FR235x Devices Only)
      17. 5.10.17 Cross-Chip Interconnection (SACx are MSP430FR235x Devices Only)
      18. 5.10.18 Embedded Emulation Module (EEM)
      19. 5.10.19 Peripheral File Map
    11. 5.11 Input/Output Diagrams
      1. 5.11.1 Port P1 Input/Output With Schmitt Trigger
      2. 5.11.2 Port P2 Input/Output With Schmitt Trigger
      3. 5.11.3 Port P3 Input/Output With Schmitt Trigger
      4. 5.11.4 Port P4 Input/Output With Schmitt Trigger
      5. 5.11.5 Port P5 Input/Output With Schmitt Trigger
      6. 5.11.6 Port P6 Input/Output With Schmitt Trigger
    12. 5.12 Device Descriptors (TLV)
    13. 5.13 Identification
      1. 5.13.1 Revision Identification
      2. 5.13.2 Device Identification
      3. 5.13.3 JTAG Identification
  6. 6Applications, Implementation, and Layout
    1. 6.1 Device Connection and Layout Fundamentals
      1. 6.1.1 Power Supply Decoupling and Bulk Capacitors
      2. 6.1.2 External Oscillator
      3. 6.1.3 JTAG
      4. 6.1.4 Reset
      5. 6.1.5 Unused Pins
      6. 6.1.6 General Layout Recommendations
      7. 6.1.7 Do's and Don'ts
    2. 6.2 Peripheral- and Interface-Specific Design Information
      1. 6.2.1 ADC Peripheral
        1. 6.2.1.1 Partial Schematic
        2. 6.2.1.2 Design Requirements
        3. 6.2.1.3 Layout Guidelines
    3. 6.3 ROM Libraries
    4. 6.4 Typical Applications
  7. 7デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 7.1 はじめに
    2. 7.2 デバイスの項目表記
    3. 7.3 ツールとソフトウェア
    4. 7.4 ドキュメントのサポート
    5. 7.5 関連リンク
    6. 7.6 商標
    7. 7.7 静電気放電に関する注意事項
    8. 7.8 Glossary
  8. 8メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

7.4 ドキュメントのサポート

以下のドキュメントには、MSP430FR235xおよびMSP430FR215xマイクロコントローラについて記載されています。

ドキュメントの更新通知を受け取る方法

ドキュメント更新の通知を、シリコンの正誤表も含めて受け取るには、ti.com でお使いの製品のフォルダへ移動します (プロダクト・フォルダへのリンクについては、Section 7.5 を参照してください)。右上の「アラートを受け取る」ボタンをクリックします。これによって登録が行われ、変更された製品情報の概要を毎週受け取ることができます。変更の詳細については、修正されたドキュメントに含まれている改訂履歴をご覧ください。

正誤表

『MSP430FR2355 デバイス正誤表』

このデバイスにおけるすべてのシリコンのリビジョンについて、機能仕様に関する既知の例外が記載されています。

『MSP430FR2353 デバイス正誤表』

このデバイスにおけるすべてのシリコンのリビジョンについて、機能仕様に関する既知の例外が記載されています。

『MSP430FR2155 デバイス正誤表』

このデバイスにおけるすべてのシリコンのリビジョンについて、機能仕様に関する既知の例外が記載されています。

『MSP430FR2153 デバイス正誤表』

このデバイスにおけるすべてのシリコンのリビジョンについて、機能仕様に関する既知の例外が記載されています。

ユーザー・ガイド

『MSP430FR4xxおよびMSP430FR2xxファミリ ユーザー・ガイド』

このデバイス・ファミリで利用可能なすべてのモジュールとペリフェラルについての詳細情報です。

『MSP430 FRAMデバイス・ブートローダ(BSL) ユーザー・ガイド』

MSP430 MCUに搭載されたブートローダ(BSL)を使用すると、プロトタイプ作成フェーズ、最終的な量産、およびサービス中に、MSP430 MCUの組み込みメモリと通信できます。必要に応じて、プログラム可能メモリ(フラッシュ・メモリ)とデータ・メモリ(RAM)の両方を変更できます。

『JTAGインターフェイスによるMSP430のプログラミング』

このドキュメントでは、JTAG通信ポートを使用してMSP430のフラッシュ・ベースおよびFRAMベースのマイクロコントローラ・ファミリのメモリ・モジュールを消去、プログラム、検証するために必要な機能について解説しています。さらに、すべてのMSP430デバイスで利用可能なJTAGアクセス・セキュリティ・ヒューズのプログラム方法についても解説しています。このドキュメントには、標準の4線式JTAGインターフェイスと2線式JTAGインターフェイスの両方を使用してデバイスにアクセスする方法が解説されています。2線式JTAGインターフェイスはSpy-Bi-Wire (SBW)とも呼ばれます。

『MSP430ハードウェア・ツール ユーザー・ガイド』

このマニュアルには、TI MSP-FET430フラッシュ・エミュレーション・ツール(FET)のハードウェアについて解説されています。このFETは、MSP430超低消費電力マイクロコントローラ用のプログラム開発ツールです。利用可能なインターフェイスとして、パラレル・ポート・インターフェイスとUSBインターフェイスの両方について解説されています。

アプリケーション・レポート

『MSP430™ 32kHz 水晶発振器』

適切な水晶、正しい負荷回路、および適切な基板レイアウトの選択は、安定した水晶発振器のために重要です。このアプリケーション・レポートでは、水晶発振器の機能について要約し、MSP430の超低消費電力動作用の適切な水晶を選択するためのパラメータについて説明します。また、正しい基板レイアウトについてのヒントや例も紹介しています。このドキュメントには、量産時の安定した発振器の動作を保証するために行うことができる、発振器のテストについての詳細情報も記載されています。

『MSP430 システム・レベルESDの考慮事項』

シリコン・テクノロジのスケーリングによる低電圧化の進行と、コスト効率の優れた超低消費電力コンポーネントを設計する必要性の高まりにより、システム・レベルの ESD の要求はますます高まっています。このアプリケーション・レポートでは、基板設計者と OEM が堅牢なシステム・レベルのデザインを理解し設計できるよう、各種の ESD トピックについて扱います。