JAJSFF4D May   2018  – December 2019 MSP430FR2153 , MSP430FR2155 , MSP430FR2353 , MSP430FR2355

PRODUCTION DATA.  

  1. 1デバイスの概要
    1. 1.1 特長
    2. 1.2 アプリケーション
    3. 1.3 概要
    4. 1.4 機能ブロック図
      1.      改訂履歴
  2. 2Device Comparison
    1. 2.1 Related Products
  3. 3Terminal Configuration and Functions
    1. 3.1 Pin Diagrams
    2. 3.2 Pin Attributes
    3. 3.3 Signal Descriptions
    4. 3.4 Pin Multiplexing
    5. 3.5 Buffer Type
    6. 3.6 Connection of Unused Pins
  4. 4Specifications
    1. 4.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 4.2  ESD Ratings
    3. 4.3  Recommended Operating Conditions
    4. 4.4  Active Mode Supply Current Into VCC Excluding External Current
    5. 4.5  Active Mode Supply Current Per MHz
    6. 4.6  Low-Power Mode LPM0 Supply Currents Into VCC Excluding External Current
    7. 4.7  Low-Power Mode LPM3 and LPM4 Supply Currents (Into VCC) Excluding External Current
    8. 4.8  Low-Power Mode LPMx.5 Supply Currents (Into VCC) Excluding External Current
    9. 4.9  Production Distribution of LPM Supply Currents
    10. 4.10 Typical Characteristics - Current Consumption Per Module
    11. 4.11 Thermal Resistance Characteristics
    12. 4.12 Timing and Switching Characteristics
      1. 4.12.1  Power Supply Sequencing
        1. Table 4-1 PMM, SVS and BOR
      2. 4.12.2  Reset Timing
        1. Table 4-2 Wake-up Times From Low-Power Modes and Reset
      3. 4.12.3  Clock Specifications
        1. Table 4-3 XT1 Crystal Oscillator (Low Frequency)
        2. Table 4-4 XT1 Crystal Oscillator (High Frequency)
        3. Table 4-5 DCO FLL, Frequency
        4. Table 4-6 DCO Frequency
        5. Table 4-7 REFO
        6. Table 4-8 Internal Very-Low-Power Low-Frequency Oscillator (VLO)
        7. Table 4-9 Module Oscillator (MODOSC)
      4. 4.12.4  Internal Shared Reference
        1. Table 4-10 Internal Shared Reference
      5. 4.12.5  General-Purpose I/Os
        1. Table 4-11 Digital Inputs
        2. Table 4-12 Digital Outputs
      6. 4.12.6  Digital I/O Typical Characteristics
      7. 4.12.7  Timer_B
        1. Table 4-13 Timer_B
      8. 4.12.8  eUSCI
        1. Table 4-14 eUSCI (UART Mode) Clock Frequencies
        2. Table 4-15 eUSCI (UART Mode) Switching Characteristics
        3. Table 4-16 eUSCI (SPI Master Mode) Clock Frequency
        4. Table 4-17 eUSCI (SPI Master Mode) Switching Characteristics
        5. Table 4-18 eUSCI (SPI Slave Mode) Switching Characteristics
        6. Table 4-19 eUSCI (I2C Mode) Switching Characteristics
      9. 4.12.9  ADC
        1. Table 4-20 ADC, Power Supply and Input Range Conditions
        2. Table 4-21 ADC, Timing Parameters
        3. Table 4-22 ADC, Linearity Parameters
      10. 4.12.10 Enhanced Comparator (eCOMP)
        1. Table 4-23 eCOMP0
        2. Table 4-24 eCOMP1
      11. 4.12.11 Smart Analog Combo (SAC) (MSP430FR235x Devices Only)
        1. Table 4-25 SAC, OA
        2. Table 4-26 SAC, DAC
      12. 4.12.12 FRAM
        1. Table 4-27 FRAM
      13. 4.12.13 Emulation and Debug
        1. Table 4-28 JTAG, Spy-Bi-Wire Interface
        2. Table 4-29 JTAG, 4-Wire Interface
  5. 5Detailed Description
    1. 5.1  CPU
    2. 5.2  Operating Modes
    3. 5.3  Interrupt Vector Addresses
    4. 5.4  Memory Organization
    5. 5.5  Bootloader (BSL)
    6. 5.6  JTAG Standard Interface
    7. 5.7  Spy-Bi-Wire Interface (SBW)
    8. 5.8  FRAM
    9. 5.9  Memory Protection
    10. 5.10 Peripherals
      1. 5.10.1  Power Management Module (PMM) and On-Chip Reference Voltages
      2. 5.10.2  Clock System (CS) and Clock Distribution
      3. 5.10.3  General-Purpose Input/Output Port (I/O)
      4. 5.10.4  Watchdog Timer (WDT)
      5. 5.10.5  System Module (SYS)
      6. 5.10.6  Cyclic Redundancy Check (CRC)
      7. 5.10.7  Interrupt Compare Controller (ICC)
      8. 5.10.8  Enhanced Universal Serial Communication Interface (eUSCI_A0, eUSCI_A1, eUSCI_B0, eUSCI_B1)
      9. 5.10.9  Timers (Timer0_B3, Timer1_B3, Timer2_B3, Timer3_B7)
      10. 5.10.10 Backup Memory (BKMEM)
      11. 5.10.11 Real-Time Clock (RTC) Counter
      12. 5.10.12 12-Bit Analog-to-Digital Converter (ADC)
      13. 5.10.13 Enhanced Comparator
      14. 5.10.14 Manchester Function Module (MFM)
      15. 5.10.15 Smart Analog Combo (SAC) (MSP430FR235x Devices Only)
      16. 5.10.16 eCOMP0, eCOMP1, SAC0, SAC1, SAC2, and SAC3 Interconnection (MSP430FR235x Devices Only)
      17. 5.10.17 Cross-Chip Interconnection (SACx are MSP430FR235x Devices Only)
      18. 5.10.18 Embedded Emulation Module (EEM)
      19. 5.10.19 Peripheral File Map
    11. 5.11 Input/Output Diagrams
      1. 5.11.1 Port P1 Input/Output With Schmitt Trigger
      2. 5.11.2 Port P2 Input/Output With Schmitt Trigger
      3. 5.11.3 Port P3 Input/Output With Schmitt Trigger
      4. 5.11.4 Port P4 Input/Output With Schmitt Trigger
      5. 5.11.5 Port P5 Input/Output With Schmitt Trigger
      6. 5.11.6 Port P6 Input/Output With Schmitt Trigger
    12. 5.12 Device Descriptors (TLV)
    13. 5.13 Identification
      1. 5.13.1 Revision Identification
      2. 5.13.2 Device Identification
      3. 5.13.3 JTAG Identification
  6. 6Applications, Implementation, and Layout
    1. 6.1 Device Connection and Layout Fundamentals
      1. 6.1.1 Power Supply Decoupling and Bulk Capacitors
      2. 6.1.2 External Oscillator
      3. 6.1.3 JTAG
      4. 6.1.4 Reset
      5. 6.1.5 Unused Pins
      6. 6.1.6 General Layout Recommendations
      7. 6.1.7 Do's and Don'ts
    2. 6.2 Peripheral- and Interface-Specific Design Information
      1. 6.2.1 ADC Peripheral
        1. 6.2.1.1 Partial Schematic
        2. 6.2.1.2 Design Requirements
        3. 6.2.1.3 Layout Guidelines
    3. 6.3 ROM Libraries
    4. 6.4 Typical Applications
  7. 7デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 7.1 はじめに
    2. 7.2 デバイスの項目表記
    3. 7.3 ツールとソフトウェア
    4. 7.4 ドキュメントのサポート
    5. 7.5 関連リンク
    6. 7.6 商標
    7. 7.7 静電気放電に関する注意事項
    8. 7.8 Glossary
  8. 8メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

1.1 特長

  • 組み込みマイクロコントローラ
    • 最高 24MHz の 16 ビット RISC アーキテクチャ
    • 拡張温度範囲：-40°C～105°C
    • 3.6V から最小 1.8V までの広い電源電圧範囲 (動作電圧は SVS レベルで制限されます。「PMM、SVS、BOR」の VSVSH- と VSVSH+ を参照)
  • 最適化された低消費電力モード (3V 時)
    • アクティブ・モード：142µA/MHz
    • スタンバイ
      • LPM3 で 32768Hz の水晶発振器を使用：1.43µA (SVS 有効)
      • LPM3.5 で 32768Hz の水晶発振器を使用：620nA (SVS 有効)
    • シャットダウン (LPM4.5)：42nA (SVS 無効)
  • 低消費電力の強誘電体 RAM (FRAM)
    • 最大 32KB の不揮発性メモリ
    • エラー訂正コード (ECC) 搭載
    • 書き込み保護を設定可能
    • プログラム、定数、ストレージの統合メモリ
    • 書き込みサイクルの耐久性：1015 回
    • 放射線耐性、非磁性
  • 使いやすさ
    • ドライバ・ライブラリと FFT ライブラリを含む 20KB の ROM ライブラリ
  • 高性能アナログ
    • 12 チャネル、12 ビットのアナログ/デジタル・コンバータ (ADC)×1
      • 内部共有基準電圧 (1.5、2.0、2.5V)
      • サンプル・アンド・ホールド 200ksps
    • 拡張コンパレータ (eCOMP)×2
      • 基準電圧として 6 ビットのデジタル/アナログ・コンバータ (DAC) を内蔵
      • プログラマブル・ヒステリシス
      • 構成可能な大消費電力モードと低消費電力モード
      • 1 つは高速な 100ns の応答時間
      • 1 つは応答時間 1µs、低消費電力 1.5µA
    • スマート・アナログ・コンボ (SAC-L3)×4 (MSP430FR235x デバイスのみ)
      • 汎用オペアンプ (OA) をサポート
      • レール・ツー・レールの入出力
      • 複数の入力選択
      • 構成可能な大消費電力モードと低消費電力モード
      • 構成可能な PGA モードをサポート
        • 非反転モード：×1、×2、×3、×5、×9、×17、×26、×33
        • 反転モード：×1、×2、×4、×8、×16、×25、×32
      • オフセットおよびバイアス設定用の 12 ビット基準電圧 DAC を内蔵
      • 12 ビット電圧 DAC モード、オプションの基準電圧付き
  • インテリジェントなデジタル・ペリフェラル
    • 3 つのキャプチャ/比較レジスタを搭載した 16 ビット・タイマ (Timer_B3)×3
    • 7 つのキャプチャ/比較レジスタを搭載した 16 ビット・タイマ (Timer_B7)×1
    • 16 ビット RTC カウンタ (カウンタのみ)×1
    • 16 ビットの巡回冗長性検査 (CRC)
    • 割り込み比較コントローラ (ICC) によりハードウェア割り込みのネスト化を実現
    • 32 ビットのハードウェア乗算器 (MPY32)
    • マンチェスター・コーデック (MFM)
  • 拡張シリアル通信
    • 2 つの拡張 USCI_A (eUSCI_A) モジュールで UART、IrDA、SPI をサポート
    • 2 つの拡張 USCI_B (eUSCI_B) モジュールで SPI および I2C をサポート
  • クロック・システム (CS)
    • オンチップの 32kHz RC 発振器 (REFO)
    • オンチップの 24MHz デジタル制御発振器 (DCO)、周波数ロック・ループ (FLL) 付き
      • オンチップの基準電圧は室温で ±1% 精度
    • オンチップの超低周波数 10kHz 発振器 (VLO)
    • オンチップの高周波数変調発振器 (MODOSC)
    • 外付けの 32kHz 水晶発振器 (LFXT)
    • 最大 24MHz の外付けの高周波数水晶発振器 (HFXT)
    • プログラム可能 (1～128) な MCLK プリスケーラ
    • プログラム可能 (1、2、4、8) なプリスケーラで MCLK から SMCLK を生成
  • 汎用入出力およびピン機能
    • 48 ピンのパッケージに 44 の I/O を搭載
    • 32 の割り込みピン (P1、P2、P3、P4) により、MCU を LPM からウェイクアップ可能
  • 開発ツールとソフトウェア(「ツールとソフトウェア」も参照)
  • ファミリ・メンバー (「デバイスの比較」も参照)
    • MSP430FR2355：プログラム用 FRAM 32KB + データ用 FRAM 512B + RAM 4KB
    • MSP430FR2353：プログラム用 FRAM 16KB + データ用 FRAM 512B + RAM 2KB
    • MSP430FR2155：プログラム用 FRAM 32KB + データ用 FRAM 512B + RAM 4KB
    • MSP430FR2153: プログラム用 FRAM 16KB + データ用 FRAM 512B + RAM 2KB
  • パッケージ・オプション
    • 48 ピン: LQFP (PT)
    • 40 ピン：VQFN (RHA)
    • 38 ピン：TSSOP (DBT)
    • 32 ピン：VQFN (RSM)