JAJSFF4D May   2018  – December 2019 MSP430FR2153 , MSP430FR2155 , MSP430FR2353 , MSP430FR2355

PRODUCTION DATA.  

  1. 1デバイスの概要
    1. 1.1 特長
    2. 1.2 アプリケーション
    3. 1.3 概要
    4. 1.4 機能ブロック図
      1.      改訂履歴
  2. 2Device Comparison
    1. 2.1 Related Products
  3. 3Terminal Configuration and Functions
    1. 3.1 Pin Diagrams
    2. 3.2 Pin Attributes
    3. 3.3 Signal Descriptions
    4. 3.4 Pin Multiplexing
    5. 3.5 Buffer Type
    6. 3.6 Connection of Unused Pins
  4. 4Specifications
    1. 4.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 4.2  ESD Ratings
    3. 4.3  Recommended Operating Conditions
    4. 4.4  Active Mode Supply Current Into VCC Excluding External Current
    5. 4.5  Active Mode Supply Current Per MHz
    6. 4.6  Low-Power Mode LPM0 Supply Currents Into VCC Excluding External Current
    7. 4.7  Low-Power Mode LPM3 and LPM4 Supply Currents (Into VCC) Excluding External Current
    8. 4.8  Low-Power Mode LPMx.5 Supply Currents (Into VCC) Excluding External Current
    9. 4.9  Production Distribution of LPM Supply Currents
    10. 4.10 Typical Characteristics - Current Consumption Per Module
    11. 4.11 Thermal Resistance Characteristics
    12. 4.12 Timing and Switching Characteristics
      1. 4.12.1  Power Supply Sequencing
        1. Table 4-1 PMM, SVS and BOR
      2. 4.12.2  Reset Timing
        1. Table 4-2 Wake-up Times From Low-Power Modes and Reset
      3. 4.12.3  Clock Specifications
        1. Table 4-3 XT1 Crystal Oscillator (Low Frequency)
        2. Table 4-4 XT1 Crystal Oscillator (High Frequency)
        3. Table 4-5 DCO FLL, Frequency
        4. Table 4-6 DCO Frequency
        5. Table 4-7 REFO
        6. Table 4-8 Internal Very-Low-Power Low-Frequency Oscillator (VLO)
        7. Table 4-9 Module Oscillator (MODOSC)
      4. 4.12.4  Internal Shared Reference
        1. Table 4-10 Internal Shared Reference
      5. 4.12.5  General-Purpose I/Os
        1. Table 4-11 Digital Inputs
        2. Table 4-12 Digital Outputs
      6. 4.12.6  Digital I/O Typical Characteristics
      7. 4.12.7  Timer_B
        1. Table 4-13 Timer_B
      8. 4.12.8  eUSCI
        1. Table 4-14 eUSCI (UART Mode) Clock Frequencies
        2. Table 4-15 eUSCI (UART Mode) Switching Characteristics
        3. Table 4-16 eUSCI (SPI Master Mode) Clock Frequency
        4. Table 4-17 eUSCI (SPI Master Mode) Switching Characteristics
        5. Table 4-18 eUSCI (SPI Slave Mode) Switching Characteristics
        6. Table 4-19 eUSCI (I2C Mode) Switching Characteristics
      9. 4.12.9  ADC
        1. Table 4-20 ADC, Power Supply and Input Range Conditions
        2. Table 4-21 ADC, Timing Parameters
        3. Table 4-22 ADC, Linearity Parameters
      10. 4.12.10 Enhanced Comparator (eCOMP)
        1. Table 4-23 eCOMP0
        2. Table 4-24 eCOMP1
      11. 4.12.11 Smart Analog Combo (SAC) (MSP430FR235x Devices Only)
        1. Table 4-25 SAC, OA
        2. Table 4-26 SAC, DAC
      12. 4.12.12 FRAM
        1. Table 4-27 FRAM
      13. 4.12.13 Emulation and Debug
        1. Table 4-28 JTAG, Spy-Bi-Wire Interface
        2. Table 4-29 JTAG, 4-Wire Interface
  5. 5Detailed Description
    1. 5.1  CPU
    2. 5.2  Operating Modes
    3. 5.3  Interrupt Vector Addresses
    4. 5.4  Memory Organization
    5. 5.5  Bootloader (BSL)
    6. 5.6  JTAG Standard Interface
    7. 5.7  Spy-Bi-Wire Interface (SBW)
    8. 5.8  FRAM
    9. 5.9  Memory Protection
    10. 5.10 Peripherals
      1. 5.10.1  Power Management Module (PMM) and On-Chip Reference Voltages
      2. 5.10.2  Clock System (CS) and Clock Distribution
      3. 5.10.3  General-Purpose Input/Output Port (I/O)
      4. 5.10.4  Watchdog Timer (WDT)
      5. 5.10.5  System Module (SYS)
      6. 5.10.6  Cyclic Redundancy Check (CRC)
      7. 5.10.7  Interrupt Compare Controller (ICC)
      8. 5.10.8  Enhanced Universal Serial Communication Interface (eUSCI_A0, eUSCI_A1, eUSCI_B0, eUSCI_B1)
      9. 5.10.9  Timers (Timer0_B3, Timer1_B3, Timer2_B3, Timer3_B7)
      10. 5.10.10 Backup Memory (BKMEM)
      11. 5.10.11 Real-Time Clock (RTC) Counter
      12. 5.10.12 12-Bit Analog-to-Digital Converter (ADC)
      13. 5.10.13 Enhanced Comparator
      14. 5.10.14 Manchester Function Module (MFM)
      15. 5.10.15 Smart Analog Combo (SAC) (MSP430FR235x Devices Only)
      16. 5.10.16 eCOMP0, eCOMP1, SAC0, SAC1, SAC2, and SAC3 Interconnection (MSP430FR235x Devices Only)
      17. 5.10.17 Cross-Chip Interconnection (SACx are MSP430FR235x Devices Only)
      18. 5.10.18 Embedded Emulation Module (EEM)
      19. 5.10.19 Peripheral File Map
    11. 5.11 Input/Output Diagrams
      1. 5.11.1 Port P1 Input/Output With Schmitt Trigger
      2. 5.11.2 Port P2 Input/Output With Schmitt Trigger
      3. 5.11.3 Port P3 Input/Output With Schmitt Trigger
      4. 5.11.4 Port P4 Input/Output With Schmitt Trigger
      5. 5.11.5 Port P5 Input/Output With Schmitt Trigger
      6. 5.11.6 Port P6 Input/Output With Schmitt Trigger
    12. 5.12 Device Descriptors (TLV)
    13. 5.13 Identification
      1. 5.13.1 Revision Identification
      2. 5.13.2 Device Identification
      3. 5.13.3 JTAG Identification
  6. 6Applications, Implementation, and Layout
    1. 6.1 Device Connection and Layout Fundamentals
      1. 6.1.1 Power Supply Decoupling and Bulk Capacitors
      2. 6.1.2 External Oscillator
      3. 6.1.3 JTAG
      4. 6.1.4 Reset
      5. 6.1.5 Unused Pins
      6. 6.1.6 General Layout Recommendations
      7. 6.1.7 Do's and Don'ts
    2. 6.2 Peripheral- and Interface-Specific Design Information
      1. 6.2.1 ADC Peripheral
        1. 6.2.1.1 Partial Schematic
        2. 6.2.1.2 Design Requirements
        3. 6.2.1.3 Layout Guidelines
    3. 6.3 ROM Libraries
    4. 6.4 Typical Applications
  7. 7デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 7.1 はじめに
    2. 7.2 デバイスの項目表記
    3. 7.3 ツールとソフトウェア
    4. 7.4 ドキュメントのサポート
    5. 7.5 関連リンク
    6. 7.6 商標
    7. 7.7 静電気放電に関する注意事項
    8. 7.8 Glossary
  8. 8メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

1.3 概要

MSP430FR215xおよびMSP430FR235xマイクロコントローラ(MCU)は、 MSP430™MCUバリュー・ライン・ポートフォリオに含まれる、センシングおよび測定アプリケーション向けの超低消費電力、低コスト・デバイスです。MSP430FR235xは、スマート・アナログ・コンボと呼ばれる4つの構成可能なシグナル・チェーン・モジュールを搭載しており、それぞれを12ビットDACまたは構成可能なプログラマブル・ゲイン・オペアンプとして使用することにより、個々のシステムの要求を満たしながら、部品点数とPCB占有面積を削減できます。また、12ビットのSAR ADCと2つのコンパレータも搭載しています。MSP430FR215x/MSP430FR235x MCUは、いずれも－40℃～105℃の拡張温度範囲に対応しているため、高温になる産業用機器ではFRAMデータ・ロギング機能を活用できます。拡張温度範囲への対応により、煙感知器、センサ・トランスミッタ、サーキット・ブレーカなどの開発で、それぞれの要件を満たすことができます。

MSP430FR215x/MSP430FR235x MCUには強力な16ビットRISC CPU、16ビット・レジスタ、および定数ジェネレータが搭載されており、最大限のコード効率を実現できます。また、デジタル制御発振器(DCO)により、低消費電力モードからアクティブ・モードへ通常、10µs未満でウェイクアップできます。

MSP430超低消費電力(ULP) FRAMマイクロコントローラ・プラットフォームは、独自の組み込みFRAMと包括的な超低消費電力のシステム・アーキテクチャを組み合わせたものであり、システム設計において性能の向上と消費電力の削減を両立できます。FRAMテクノロジは、RAMの低消費電力で高速な書き込み、柔軟性、耐久性と、フラッシュの不揮発性動作を併せ持つものです。

MSP430FR215x/MSP430FR235x MCUは、ハードウェアおよびソフトウェアの大規模なエコシステムによってサポートされており、リファレンス・デザインやサンプル・コードにより設計をすぐに開始できます。開発キットにはMSP-EXP430FR2355LaunchPad™開発キットと、MSP-TS430PT48 48ピン・ターゲット開発ボードが含まれます。また、TI は無償の MSP430Ware™ ソフトウェアも提供しており、Code Composer Studio™ IDE デスクトップのコンポーネントとして利用できます。また、TI Resource Explorer ではクラウド・バージョンを利用できます。MSP430 MCU には、広範囲のオンライン資料、トレーニング、および E2E™ サポート・フォーラムによるオンライン・サポートも用意されています。

モジュールの詳細な説明については、『MSP430FR4xx and MSP430FR2xx Family User's Guide』 (英語) を参照してください。

製品情報(1)

型番 動作温度範囲 パッケージ 本体サイズ(2)
MSP430FR2355TPT －40℃～105℃ LQFP (48) 7mm×7mm
MSP430FR2353TPT
MSP430FR2155TPT
MSP430FR2153TPT
MSP430FR2355TRHA －40℃～105℃ VQFN（40） 6mm×6mm
MSP430FR2353TRHA
MSP430FR2155TRHA
MSP430FR2153TRHA
MSP430FR2355TDBT －40℃～105℃ TSSOP (38) 9.7mm×4.4mm
MSP430FR2353TDBT
MSP430FR2155TDBT
MSP430FR2153TDBT
MSP430FR2355TRSM －40°C～105°C VQFN (32) 4mm×4mm
MSP430FR2353TRSM
MSP430FR2155TRSM
MSP430FR2153TRSM
(1) 最新の製品、パッケージ、および注文情報については、Section 8の「パッケージ情報」、またはwww.ti.comのTI Webサイトを参照してください。
(2) ここに記載されているサイズは概略です。許容公差を含めたパッケージの寸法については、Section 8の「メカニカル・データ」を参照してください。

CAUTION

電気的な過剰ストレスや、データやコード・メモリの不安定化を防止するため、デバイス・レベルのESD仕様に従って、システム・レベルのESD保護を適用する必要があります。詳細については、『MSP430™ System-Level ESD Considerations』 (英語) を参照してください。