JAJSGU5B January   2019  – December 2021 MSP430FR5041 , MSP430FR5043 , MSP430FR50431 , MSP430FR6041 , MSP430FR6043 , MSP430FR60431

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
  4. 4 機能ブロック図
  5. 5 Revision History
  6. 6 Device Comparison
    1. 6.1 Related Products
  7. 7 Terminal Configuration and Functions
    1. 7.1 Pin Diagrams
    2. 7.2 Pin Attributes
    3. 7.3 Signal Descriptions
    4. 7.4 Pin Multiplexing
    5. 7.5 Buffer Type
    6. 7.6 Connection of Unused Pins
  8. 8 Specifications
    1. 8.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 8.2  ESD Ratings
    3. 8.3  Recommended Operating Conditions
    4. 8.4  Active Mode Supply Current Into VCC Excluding External Current
    5. 8.5  Typical Characteristics, Active Mode Supply Currents
    6. 8.6  Low-Power Mode (LPM0, LPM1) Supply Currents Into VCC Excluding External Current
    7. 8.7  Low-Power Mode (LPM2, LPM3, LPM4) Supply Currents (Into VCC) Excluding External Current
    8. 8.8  Low-Power Mode With LCD Supply Currents (Into VCC) Excluding External Current
    9. 8.9  Low-Power Mode (LPMx.5) Supply Currents (Into VCC) Excluding External Current
    10. 8.10 Typical Characteristics, Low-Power Mode Supply Currents
    11. 8.11 Current Consumption per Module
    12. 8.12 Thermal Resistance Characteristics
    13. 8.13 Timing and Switching Characteristics
      1. 8.13.1  Power Supply Sequencing
        1. 8.13.1.1 Brownout and Device Reset Power Ramp Requirements
        2. 8.13.1.2 SVS
      2. 8.13.2  Reset Timing
        1. 8.13.2.1 Reset Input
      3. 8.13.3  Clock Specifications
        1. 8.13.3.1 Low-Frequency Crystal Oscillator, LFXT
        2. 8.13.3.2 High-Frequency Crystal Oscillator, HFXT
        3. 8.13.3.3 DCO
        4. 8.13.3.4 Internal Very-Low-Power Low-Frequency Oscillator (VLO)
        5. 8.13.3.5 Module Oscillator (MODOSC)
      4. 8.13.4  Wake-up Characteristics
        1. 8.13.4.1 Wake-up Times From Low-Power Modes and Reset
        2. 8.13.4.2 Typical Wake-up Charges
        3. 8.13.4.3 Typical Characteristics, Average LPM Currents vs Wake-up Frequency
      5. 8.13.5  Digital I/Os
        1. 8.13.5.1 Digital Inputs
        2. 8.13.5.2 Digital Outputs
        3. 8.13.5.3 Typical Characteristics, Digital Outputs
      6. 8.13.6  LEA
        1. 8.13.6.1 Low-Energy Accelerator (LEA) Performance
      7. 8.13.7  Timer_A and Timer_B
        1. 8.13.7.1 Timer_A
        2. 8.13.7.2 Timer_B
      8. 8.13.8  eUSCI
        1. 8.13.8.1 eUSCI (UART Mode) Clock Frequency
        2. 8.13.8.2 eUSCI (UART Mode) Switching Characteristics
        3. 8.13.8.3 eUSCI (SPI Master Mode) Clock Frequency
        4. 8.13.8.4 eUSCI (SPI Master Mode) Switching Characteristics
        5. 8.13.8.5 eUSCI (SPI Master Mode) Timing Diagrams
        6. 8.13.8.6 eUSCI (SPI Slave Mode) Switching Characteristics
        7. 8.13.8.7 eUSCI (SPI Slave Mode) Timing Diagrams
        8. 8.13.8.8 eUSCI (I2C Mode) Switching Characteristics
        9. 8.13.8.9 eUSCI (SPI Slave Mode) Timing Diagrams
      9. 8.13.9  Segment LCD Controller
        1. 8.13.9.1 LCD_C Recommended Operating Conditions
        2. 8.13.9.2 LCD_C Electrical Characteristics
      10. 8.13.10 ADC12_B
        1. 8.13.10.1 12-Bit ADC, Power Supply and Input Range Conditions
        2. 8.13.10.2 12-Bit ADC, Timing Parameters
        3. 8.13.10.3 12-Bit ADC, Linearity Parameters
        4. 8.13.10.4 12-Bit ADC, Dynamic Performance With External Reference
        5. 8.13.10.5 12-Bit ADC, Dynamic Performance With Internal Reference
        6. 8.13.10.6 12-Bit ADC, Temperature Sensor and Built-In V1/2
        7. 8.13.10.7 12-Bit ADC, External Reference
        8. 8.13.10.8 Temperature Sensor Typical Characteristics
      11. 8.13.11 Reference
        1. 8.13.11.1 REF, Built-In Reference
      12. 8.13.12 Comparator
        1. 8.13.12.1 Comparator_E
      13. 8.13.13 FRAM
        1. 8.13.13.1 FRAM Memory
      14. 8.13.14 USS
        1. 8.13.14.1 USS Recommended Operating Conditions
        2. 8.13.14.2 USS LDO
        3. 8.13.14.3 USSXTAL
        4. 8.13.14.4 USS HSPLL
        5. 8.13.14.5 USS SDHS
        6. 8.13.14.6 USS PHY Output Stage
        7. 8.13.14.7 USS PHY Input Stage, Multiplexer
        8. 8.13.14.8 USS_PGA
        9. 8.13.14.9 USS Bias Voltage Generator
      15. 8.13.15 Emulation and Debug
        1. 8.13.15.1 JTAG and Spy-Bi-Wire Interface
  9. 9 Detailed Description
    1. 9.1  Overview
    2. 9.2  CPU
    3. 9.3  Ultrasonic Sensing Solution (USS_A)
    4. 9.4  Low-Energy Accelerator (LEA) for Signal Processing
    5. 9.5  Operating Modes
      1. 9.5.1 Peripherals in Low-Power Modes
      2. 9.5.2 Idle Currents of Peripherals in LPM3 and LPM4
    6. 9.6  Interrupt Vector Table and Signatures
    7. 9.7  Bootloader (BSL)
    8. 9.8  JTAG Operation
      1. 9.8.1 JTAG Standard Interface
      2. 9.8.2 Spy-Bi-Wire Interface
    9. 9.9  FRAM Controller A (FRCTL_A)
    10. 9.10 RAM
    11. 9.11 Tiny RAM
    12. 9.12 Memory Protection Unit (MPU) Including IP Encapsulation
    13. 9.13 Peripherals
      1. 9.13.1  Digital I/O
      2. 9.13.2  Oscillator and Clock System (CS)
      3. 9.13.3  Power-Management Module (PMM)
      4. 9.13.4  Hardware Multiplier (MPY)
      5. 9.13.5  Real-Time Clock (RTC_C)
      6. 9.13.6  Measurement Test Interface (MTIF)
      7. 9.13.7  Watchdog Timer (WDT_A)
      8. 9.13.8  System Module (SYS)
      9. 9.13.9  DMA Controller
      10. 9.13.10 Enhanced Universal Serial Communication Interface (eUSCI)
      11. 9.13.11 TA0, TA1, and TA4
      12. 9.13.12 TA2 and TA3
      13. 9.13.13 TB0
      14. 9.13.14 ADC12_B
      15. 9.13.15 USS_A
      16. 9.13.16 Comparator_E
      17. 9.13.17 CRC16
      18. 9.13.18 CRC32
      19. 9.13.19 AES256 Accelerator
      20. 9.13.20 True Random Seed
      21. 9.13.21 Shared Reference (REF)
      22. 9.13.22 LCD_C
      23. 9.13.23 Embedded Emulation
        1. 9.13.23.1 Embedded Emulation Module (EEM) (S Version)
        2. 9.13.23.2 EnergyTrace++ Technology
    14. 9.14 Input/Output Diagrams
      1. 9.14.1  Port Function Select Registers (PySEL1 , PySEL0)
      2. 9.14.2  Port P1 (P1.0 and P1.1) Input/Output With Schmitt Trigger
      3. 9.14.3  Port P1 (P1.2 to P1.5) Input/Output With Schmitt Trigger
      4. 9.14.4  Port P1 (P1.6 to P1.7) Input/Output With Schmitt Trigger
      5. 9.14.5  Port P2 (P2.0 to P2.1) Input/Output With Schmitt Trigger
      6. 9.14.6  Port P2 (P2.2 to P2.3) Input/Output With Schmitt Trigger
      7. 9.14.7  Port P2 (P2.4 to P2.5) Input/Output With Schmitt Trigger
      8. 9.14.8  Port P2 (P2.6 to P2.7) Input/Output With Schmitt Trigger
      9. 9.14.9  Port P3 (P3.0) Input/Output With Schmitt Trigger
      10. 9.14.10 Port P3 (P3.1) Input/Output With Schmitt Trigger
      11. 9.14.11 Port P3 (P3.2) Input/Output With Schmitt Trigger
      12. 9.14.12 Port P3 (P3.3) Input/Output With Schmitt Trigger
      13. 9.14.13 Port P3 (P3.4 to P3.5) Input/Output With Schmitt Trigger
      14. 9.14.14 Port P3 (P3.6 to P3.7) Input/Output With Schmitt Trigger
      15. 9.14.15 Port P4 (P4.0) Input/Output With Schmitt Trigger
      16. 9.14.16 Port P4 (P4.1 to P4.7) Input/Output With Schmitt Trigger
      17. 9.14.17 Port P5 (P5.0 to P5.7) Input/Output With Schmitt Trigger
      18. 9.14.18 Port P6 (P6.0) Input/Output With Schmitt Trigger
      19. 9.14.19 Port P6 (P6.1 to P6.2) Input/Output With Schmitt Trigger
      20. 9.14.20 Port P6 (P6.3) Input/Output With Schmitt Trigger
      21. 9.14.21 Port P6 (P6.4) Input/Output With Schmitt Trigger
      22. 9.14.22 Port P6 (P6.5 and P6.7) Input/Output With Schmitt Trigger
      23. 9.14.23 Port P7 (P7.0) Input/Output With Schmitt Trigger
      24. 9.14.24 Port PJ (PJ.0 to PJ.3) JTAG Pins TDO, TMS, TCK, TDI/TCLK, Input/Output With Schmitt Trigger
      25. 9.14.25 Port PJ (PJ.4 and PJ.5) Input/Output With Schmitt Trigger
      26. 9.14.26 Port PJ (PJ.6 and PJ.7) Input/Output With Schmitt Trigger
    15. 9.15 Device Descriptors (TLV)
    16. 9.16 Memory Map
      1. 9.16.1 Peripheral File Map
    17. 9.17 Identification
      1. 9.17.1 Revision Identification
      2. 9.17.2 Device Identification
      3. 9.17.3 JTAG Identification
  10. 10Applications, Implementation, and Layout
    1. 10.1 Device Connection and Layout Fundamentals
      1. 10.1.1  Power Supply and Bulk Capacitors
      2. 10.1.2  External Oscillator (HFXT and LFXT)
      3. 10.1.3  USS Oscillator (USSXT)
      4. 10.1.4  Transducer Connection to the USS Module
      5. 10.1.5  Charge Pump Control of Input Multiplexer
      6. 10.1.6  JTAG
      7. 10.1.7  Reset
      8. 10.1.8  Unused Pins
      9. 10.1.9  General Layout Recommendations
      10. 10.1.10 Do's and Don'ts
    2. 10.2 Peripheral- and Interface-Specific Design Information
      1. 10.2.1 ADC12_B Peripheral
        1. 10.2.1.1 Partial Schematic
        2. 10.2.1.2 Design Requirements
        3. 10.2.1.3 Detailed Design Procedure
        4. 10.2.1.4 Layout Guidelines
      2. 10.2.2 LCD_C Peripheral
        1. 10.2.2.1 Partial Schematic
        2. 10.2.2.2 Design Requirements
        3. 10.2.2.3 Detailed Design Procedure
        4. 10.2.2.4 Layout Guidelines
  11. 11Device and Documentation Support
    1. 11.1 Getting Started
    2. 11.2 Device Nomenclature
    3. 11.3 Tools and Software
    4. 11.4 Documentation Support
    5. 11.5 Support Resources
    6. 11.6 Trademarks
    7. 11.7 Electrostatic Discharge Caution
    8. 11.8 Glossary
    9. 11.9 Export Control Notice
  12. 12Mechanical, Packaging, and Orderable Information

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

3 概要

テキサス・インスツルメンツの MSP430FR604x と MSP430FR504x SoC は、MSP430 超音波センシング・マイクロコントローラ (MCU) ファミリの製品であり、広範囲な産業用アプリケーションに対して設計された強力な高集積デバイスです。

これらの MCU は超音波センシング・ソリューション (USS_A) 集積化モジュールを内蔵し、広範囲の流量で高精度を実現します。USS モジュールは最大限に統合されており、ごく少数の外付け部品しか必要としないため、超低消費電力の計量と、システム・コストの低減を達成できます。

MSP430FR604x と MSP430FR504x デバイスには、バッテリ駆動の計量アプリケーションに最適な超低消費電力の高精度計量ソリューションを実現するため、高速 ADC ベースの信号収集と、低消費電力アクセラレータ (LEA) を使用する、最適化されたデジタル信号処理が組み込まれています。

USS_A モジュールには、最適なセンサ励起と正確なインピーダンス整合を行うため、プログラマブル・パルス・ジェネレータ (PPG) と、低インピーダンスの出力ドライバを持つ物理インターフェイス (PHY) が内蔵されており、ゼロ流量ドリフト (ZFD) に対して最良の結果が得られます。USS_A モジュールには、プログラマブル・ゲイン・アンプ (PGA) と高速な 12 ビット、8Msps のシグマ・デルタ ADC (SDHS) も含まれており、業界標準の超音波トランスデューサから正確な信号を収集できます。

さらに、MSP430FR604x および MSP430FR504x MCU には、計量用システムの統合を強化する他のペリフェラルも組み込まれています。デバイスには計量テスト・インターフェイス (MTIF) モジュールが搭載され、メーターで測定された流量を示すパルスを生成します。また、8 マルチプレックス LCD ドライバ (MSP430FR604x のみ)、リアルタイム・クロック (RTC)、12 ビット SAR ADC、アナログ・コンパレータ、高度暗号化 (AES256) モジュール、巡回冗長性検査 (CRC) モジュールも内蔵されています。

MSP430FR604x および MSP430FR504x MCU は、ハードウェアおよびソフトウェアの大規模なエコシステムによってサポートされ、リファレンス・デザインやコード・サンプルを利用して設計をすぐに開始できます。開発キットには、MSP-TS430PN80C 80 ピン・ターゲット開発基板および EVM430-FR6043 超音波水流量計 EVM が含まれています。TI は、超音波センシング設計センター、超音波センシング・ソフトウェア・ライブラリ、および MSP430Ware ™ソフトウェアを含む無償ソフトウェアも提供しています。

MSP430FR604x および MSP430FR504x MCU ファミリには TI の FRAM (強誘電体 RAM) と総合的な超低消費電力 MSP システム・アーキテクチャが統合されており、システム設計者は性能向上と消費電力削減を両立できます。FRAM テクノロジは、RAM の低エネルギーでの高速書き込み、柔軟性、耐久性と、フラッシュの不揮発性を併せ持つものです。

モジュールの詳細な説明については、『MSP430FR58xx, MSP430FR59xx, and MSP430FR6xx Family User's Guide』(英語) を参照してください。

製品情報
部品番号(1) パッケージ(2) 本体サイズ(3)
MSP430FR6043IPN LQFP (80) 12mm × 12mm
MSP430FR60431IPN LQFP (80) 12mm × 12mm
MSP430FR6041IPN LQFP (80) 12mm × 12mm
MSP430FR5043IPM LQFP (64) 10mm×10mm
MSP430FR50431IPM LQFP (64) 10mm×10mm
MSP430FR5041IPM LQFP (64) 10mm×10mm
MSP430FR5043IRGC VQFN (64) 9mm × 9mm
MSP430FR50431IRGC VQFN (64) 9mm × 9mm
MSP430FR5041IRGC VQFN (64) 9mm × 9mm
(1) 提供中の全デバイスに関する最新の製品、パッケージ、および注文情報については「付録：パッケージ・オプション」Section 12または www.tij.co.jp のTI Web サイトを参照してください。
(2) 利用可能なデバイスのバリエーションすべての比較については、Section 6を参照してください。
(3) ここに記載されているサイズは概略です。許容公差を含めたパッケージの寸法については、Section 12 の「メカニカル・データ」を参照してください。