JAJSG14E May   2014  – August 2018 MSP430FR5847 , MSP430FR58471 , MSP430FR5848 , MSP430FR5849 , MSP430FR5857 , MSP430FR5858 , MSP430FR5859 , MSP430FR5867 , MSP430FR58671 , MSP430FR5868 , MSP430FR5869

PRODUCTION DATA.  

  1. 1デバイスの概要
    1. 1.1 特長
    2. 1.2 アプリケーション
    3. 1.3 概要
    4. 1.4 機能ブロック図
  2. 2改訂履歴
  3. 3Device Comparison
    1. 3.1 Related Products
  4. 4Terminal Configuration and Functions
    1. 4.1 Pin Diagrams
    2. 4.2 Signal Descriptions
      1. Table 4-1 Signal Descriptions
    3. 4.3 Pin Multiplexing
    4. 4.4 Connection of Unused Pins
  5. 5Specifications
    1. 5.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 5.2  ESD Ratings
    3. 5.3  Recommended Operating Conditions
    4. 5.4  Active Mode Supply Current Into VCC Excluding External Current
    5. 5.5  Typical Characteristics – Active Mode Supply Currents
    6. 5.6  Low-Power Mode (LPM0, LPM1) Supply Currents Into VCC Excluding External Current
    7. 5.7  Low-Power Mode (LPM2, LPM3, LPM4) Supply Currents (Into VCC) Excluding External Current
    8. 5.8  Low-Power Mode (LPM3.5, LPM4.5) Supply Currents (Into VCC) Excluding External Current
    9. 5.9  Typical Characteristics, Low-Power Mode Supply Currents
    10. 5.10 Typical Characteristics, Current Consumption per Module
    11. 5.11 Thermal Resistance Characteristics
    12. 5.12 Timing and Switching Characteristics
      1. 5.12.1  Power Supply Sequencing
        1. Table 5-1 Brownout and Device Reset Power Ramp Requirements
        2. Table 5-2 SVS
      2. 5.12.2  Reset Timing
        1. Table 5-3 Reset Input
      3. 5.12.3  Clock Specifications
        1. Table 5-4 Low-Frequency Crystal Oscillator, LFXT
        2. Table 5-5 High-Frequency Crystal Oscillator, HFXT
        3. Table 5-6 DCO
        4. Table 5-7 Internal Very-Low-Power Low-Frequency Oscillator (VLO)
        5. Table 5-8 Module Oscillator (MODOSC)
      4. 5.12.4  Wake-up Characteristics
        1. Table 5-9  Wake-up Times From Low-Power Modes and Reset
        2. Table 5-10 Typical Wake-up Charge
        3. 5.12.4.1   Typical Characteristics, Average LPM Currents vs Wake-up Frequency
      5. 5.12.5  Digital I/Os
        1. Table 5-11 Digital Inputs
        2. Table 5-12 Digital Outputs
        3. 5.12.5.1   Typical Characteristics, Digital Outputs at 3.0 V and 2.2 V
        4. Table 5-13 Pin-Oscillator Frequency, Ports Px
        5. 5.12.5.2   Typical Characteristics, Pin-Oscillator Frequency
      6. 5.12.6  Timer_A and Timer_B
        1. Table 5-14 Timer_A
        2. Table 5-15 Timer_B
      7. 5.12.7  eUSCI
        1. Table 5-16 eUSCI (UART Mode) Clock Frequency
        2. Table 5-17 eUSCI (UART Mode)
        3. Table 5-18 eUSCI (SPI Master Mode) Clock Frequency
        4. Table 5-19 eUSCI (SPI Master Mode)
        5. Table 5-20 eUSCI (SPI Slave Mode)
        6. Table 5-21 eUSCI (I2C Mode)
      8. 5.12.8  ADC
        1. Table 5-22 12-Bit ADC, Power Supply and Input Range Conditions
        2. Table 5-23 12-Bit ADC, Timing Parameters
        3. Table 5-24 12-Bit ADC, Linearity Parameters With External Reference
        4. Table 5-25 12-Bit ADC, Dynamic Performance for Differential Inputs With External Reference
        5. Table 5-26 12-Bit ADC, Dynamic Performance for Differential Inputs With Internal Reference
        6. Table 5-27 12-Bit ADC, Dynamic Performance for Single-Ended Inputs With External Reference
        7. Table 5-28 12-Bit ADC, Dynamic Performance for Single-Ended Inputs With Internal Reference
        8. Table 5-29 12-Bit ADC, Dynamic Performance With 32.768-kHz Clock
        9. Table 5-30 12-Bit ADC, Temperature Sensor and Built-In V1/2
        10. Table 5-31 12-Bit ADC, External Reference
      9. 5.12.9  Reference
        1. Table 5-32 REF, Built-In Reference
      10. 5.12.10 Comparator
        1. Table 5-33 Comparator_E
      11. 5.12.11 FRAM
        1. Table 5-34 FRAM
    13. 5.13 Emulation and Debug
      1. Table 5-35 JTAG and Spy-Bi-Wire Interface
  6. 6Detailed Description
    1. 6.1  Overview
    2. 6.2  CPU
    3. 6.3  Operating Modes
      1. 6.3.1 Peripherals in Low-Power Modes
        1. 6.3.1.1 Idle Currents of Peripherals in LPM3 and LPM4
    4. 6.4  Interrupt Vector Table and Signatures
    5. 6.5  Memory Organization
    6. 6.6  Bootloader (BSL)
    7. 6.7  JTAG Operation
      1. 6.7.1 JTAG Standard Interface
      2. 6.7.2 Spy-Bi-Wire Interface
    8. 6.8  FRAM
    9. 6.9  Memory Protection Unit Including IP Encapsulation
    10. 6.10 Peripherals
      1. 6.10.1  Digital I/O
      2. 6.10.2  Oscillator and Clock System (CS)
      3. 6.10.3  Power-Management Module (PMM)
      4. 6.10.4  Hardware Multiplier (MPY)
      5. 6.10.5  Real-Time Clock (RTC_B) (Only MSP430FR586x and MSP430FR584x)
      6. 6.10.6  Watchdog Timer (WDT_A)
      7. 6.10.7  System Module (SYS)
      8. 6.10.8  DMA Controller
      9. 6.10.9  Enhanced Universal Serial Communication Interface (eUSCI)
      10. 6.10.10 TA0, TA1
      11. 6.10.11 TA2, TA3
      12. 6.10.12 TB0
      13. 6.10.13 ADC12_B
      14. 6.10.14 Comparator_E
      15. 6.10.15 CRC16
      16. 6.10.16 True Random Seed
      17. 6.10.17 Shared Reference (REF)
      18. 6.10.18 Embedded Emulation
        1. 6.10.18.1 Embedded Emulation Module (EEM)
        2. 6.10.18.2 EnergyTrace++ Technology
      19. 6.10.19 Peripheral File Map
    11. 6.11 Input/Output Diagrams
      1. 6.11.1  Capacitive Touch Functionality Ports P1, P2, P3, P4, and PJ
      2. 6.11.2  Port P1 (P1.0 to P1.2) Input/Output With Schmitt Trigger
      3. 6.11.3  Port P1 (P1.3 to P1.5) Input/Output With Schmitt Trigger
      4. 6.11.4  Port P1 (P1.6 and P1.7) Input/Output With Schmitt Trigger
      5. 6.11.5  Port P2 (P2.0 to P2.2) Input/Output With Schmitt Trigger
      6. 6.11.6  Port P2 (P2.3 and P2.4) Input/Output With Schmitt Trigger
      7. 6.11.7  Port P2 (P2.5 and P2.6) Input/Output With Schmitt Trigger
      8. 6.11.8  Port P2 (P2.7) Input/Output With Schmitt Trigger
      9. 6.11.9  Port P3 (P3.0 to P3.3) Input/Output With Schmitt Trigger
      10. 6.11.10 Port P3 (P3.4 to P3.7) Input/Output With Schmitt Trigger
      11. 6.11.11 Port P4 (P4.0 to P4.3) Input/Output With Schmitt Trigger
      12. 6.11.12 Port P4 (P4.4 to P4.7) Input/Output With Schmitt Trigger
      13. 6.11.13 Port PJ, PJ.4 and PJ.5 Input/Output With Schmitt Trigger
      14. 6.11.14 Port PJ (PJ.6 and PJ.7) Input/Output With Schmitt Trigger
      15. 6.11.15 Port PJ (PJ.0 to PJ.3) JTAG Pins TDO, TMS, TCK, TDI/TCLK, Input/Output With Schmitt Trigger
    12. 6.12 Device Descriptor (TLV)
    13. 6.13 Identification
      1. 6.13.1 Revision Identification
      2. 6.13.2 Device Identification
      3. 6.13.3 JTAG Identification
  7. 7Applications, Implementation, and Layout
    1. 7.1 Device Connection and Layout Fundamentals
      1. 7.1.1 Power Supply Decoupling and Bulk Capacitors
      2. 7.1.2 External Oscillator
      3. 7.1.3 JTAG
      4. 7.1.4 Reset
      5. 7.1.5 Unused Pins
      6. 7.1.6 General Layout Recommendations
      7. 7.1.7 Do's and Don'ts
    2. 7.2 Peripheral- and Interface-Specific Design Information
      1. 7.2.1 ADC12_B Peripheral
        1. 7.2.1.1 Partial Schematic
        2. 7.2.1.2 Design Requirements
        3. 7.2.1.3 Detailed Design Procedure
        4. 7.2.1.4 Layout Guidelines
  8. 8デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 8.1  使い始めと次の手順
    2. 8.2  デバイスの項目表記
    3. 8.3  ツールとソフトウェア
    4. 8.4  ドキュメントのサポート
    5. 8.5  関連リンク
    6. 8.6  Community Resources
    7. 8.7  商標
    8. 8.8  静電気放電に関する注意事項
    9. 8.9  Export Control Notice
    10. 8.10 Glossary
  9. 9メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

8.4 ドキュメントのサポート

以下のドキュメントには、MSP430FR58xx MCU について記述されています。これらのドキュメントのコピーは、www.ti.comで入手できます。

ドキュメントの更新通知を受け取る方法

ドキュメント更新の通知を、シリコンの正誤表も含めて受け取るには、ti.comでご利用の製品のフォルダへ移動します(製品フォルダへのリンクについては、Section 8.5を参照してください)。右上の隅にある「通知を受け取る」ボタンをクリックします。これによって登録が行われ、変更された製品情報の概要を毎週受け取ることができます。変更の詳細については、修正されたドキュメントに含まれている改訂履歴をご覧ください。

正誤表

    SLAZ461

    『MSP430FR5869正誤表』には、機能仕様に対する既知の例外が記載されています。

ユーザー・ガイド

    『MSP430 FRAMデバイス・ブートローダ(BSL)ユーザー・ガイド』

    ブートローダー(BSL、従来はブートストラップ・ローダーと呼ばれていました)は、MSP430 MCUプロジェクトの開発および更新時にメモリをプログラムするための手段を提供します。シリアル・プロトコルを使用してコマンドを送信するユーティリティにより、この機能をアクティブにできます。BSLにより、ユーザーはMSP430の動作を制御し、パーソナル・コンピュータや他のデバイスを使用してデータを交換できます。

    『JTAGインターフェイスによるMSP430のプログラミング』

    このドキュメントでは、JTAG通信ポートを使用してMSP430のフラッシュ・ベースおよびFRAMベースのマイクロコントローラ・ファミリのメモリ・モジュールを消去、プログラム、検証するために必要な機能について解説しています。さらに、すべてのMSP430デバイスで利用可能なJTAGアクセス・セキュリティ・ヒューズのプログラム方法についても解説しています。このドキュメントには、標準の4線式JTAGインターフェイスと2線式JTAGインターフェイスの両方を使用してデバイスにアクセスする方法が解説されています。2線式JTAGインターフェイスはSpy-Bi-Wire (SBW)とも呼ばれます。

    『MSP430ハードウェア・ツール ユーザー・ガイド』

    このマニュアルには、TI MSP-FET430フラッシュ・エミュレーション・ツール(FET)のハードウェアについて解説されています。このFETは、MSP430 超低消費電力マイクロコントローラ用のプログラム開発ツールです。利用可能なインターフェイスとして、パラレル・ポート・インターフェイスとUSBインターフェイスの両方について解説されています。

アプリケーション・レポート

    『MSP430 FRAMテクノロジ - ハウツーとベスト・プラクティス』

    FRAMは不揮発性メモリ・テクノロジで、SRAMと同様に動作し、多くの新しいアプリケーションを可能にすると同時に、ファームウェアの設計方法に変革をもたらすものです。このアプリケーション・レポートでは、組み込みソフトウェア開発の観点から、MSP430のFRAMテクノロジを使用する方法と、そのベスト・プラクティスについて概説しています。特定用途向けのコード、定数、データ容量の制限、FRAMの使用に従って、アプリケーションのエネルギー消費を最適化するようメモリ・レイアウトを実装する方法について解説します。

    『MSP430 32kHz水晶発振器』

    適切な水晶、正しい負荷回路、および適切な基板レイアウトの選択は、安定した水晶発振器のために重要です。このアプリケーション・レポートでは、水晶発振器の機能について要約し、MSP430の超低消費電力動作用の適切な水晶を選択するためのパラメータについて説明します。また、正しい基板レイアウトについてのヒントや例も紹介しています。このドキュメントには、量産時の安定した発振器の動作を保証するために行うことができる、発振器のテストについての詳細情報も記載されています。

    『MSP430 システム・レベルESDの考慮事項』

    シリコン・テクノロジがますます低電圧化し、コスト効率に優れ非常に消費電力の低いコンポーネントを設計する必要性が高まっていくにつれ、システム・レベルESDの要求はますます高くなりつつあります。このアプリケーション・レポートでは、基板設計者とOEMが堅牢なシステム・レベルのデザインを理解し設計できるよう、3種類の異なるESDトピックについて扱います。