JAJSFD0C September   2014  – March 2021

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
  4. 4 Functional Block Diagram
  5. 5 Revision History
  6. 6 Device Comparison
    1. 6.1 Related Products
  7. 7 Terminal Configuration and Functions
    1. 7.1 Pin Diagrams
    2. 7.2 Signal Descriptions
    3. 7.3 Pin Multiplexing
    4. 7.4 Connection of Unused Pins
  8. 8 Specifications
    1. 8.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 8.2 ESD Ratings
    3. 8.3 Recommended Operating Conditions
    4. 8.4 Active Mode Supply Current (Into VCC) Excluding External Current
    5. 8.5 Low-Power Mode Supply Currents (Into VCC) Excluding External Current
    6. 8.6 Thermal Resistance Characteristics
    7. 8.7 Timing and Switching Characteristics
      1. 8.7.1  Reset Timing
        1. 8.7.1.1 Reset Timing
      2. 8.7.2  Clock Specifications
        1. 8.7.2.1 DCO in External Resistor Mode
        2. 8.7.2.2 DCO in Internal Resistor Mode
        3. 8.7.2.3 DCO Overall Tolerance Table
        4. 8.7.2.4 DCO in Bypass Mode Recommended Operating Conditions
      3. 8.7.3  Wake-up Characteristics
        1. 8.7.3.1 Wake-up Times From Low Power Modes
      4. 8.7.4  I/O Ports
        1. 8.7.4.1 Schmitt-Trigger Inputs – General-Purpose I/O
        2. 8.7.4.2 Inputs – Ports P1 and P2
        3. 8.7.4.3 Leakage Current – General-Purpose I/O
        4. 8.7.4.4 Outputs – General-Purpose I/O
        5. 8.7.4.5 Output Frequency – General-Purpose I/O
        6. 8.7.4.6 Typical Characteristics – Outputs
      5. 8.7.5  Power Management Module
        1. 8.7.5.1 PMM, High-Side Brownout Reset (BORH)
        2. 8.7.5.2 PMM, Low-Side SVS (SVSL)
        3. 8.7.5.3 PMM, Core Voltage
        4. 8.7.5.4 PMM, Voltage Monitor (VMON)
      6. 8.7.6  Reference Module
        1. 8.7.6.1 Voltage Reference (REF)
        2. 8.7.6.2 Temperature Sensor
      7. 8.7.7  SD24
        1. 8.7.7.1 SD24 Power Supply and Recommended Operating Conditions
        2. 8.7.7.2 SD24 Internal Voltage Reference
        3. 8.7.7.3 SD24 External Voltage Reference
        4. 8.7.7.4 SD24 Input Range
        5. 8.7.7.5 SD24 Performance, Internal Reference (SD24REFS = 1, SD24OSRx = 256)
        6. 8.7.7.6 SD24 Performance, External Reference (SD24REFS = 0, SD24OSRx = 256)
        7. 8.7.7.7 Typical Characteristics
      8. 8.7.8  eUSCI
        1. 8.7.8.1 eUSCI (UART Mode) Clock Frequency
        2. 8.7.8.2 eUSCI (UART Mode) Deglitch Characteristics
        3. 8.7.8.3 eUSCI (SPI Master Mode) Clock Frequency
        4. 8.7.8.4 eUSCI (SPI Master Mode) Timing
        5. 8.7.8.5 eUSCI (SPI Slave Mode) Timing
        6. 8.7.8.6 eUSCI (I2C Mode) Timing
      9. 8.7.9  Timer_A
        1. 8.7.9.1 Timer_A
      10. 8.7.10 Flash
        1. 8.7.10.1 Flash Memory
      11. 8.7.11 Emulation and Debug
        1. 8.7.11.1 JTAG and Spy-Bi-Wire Interface
  9. 9 Detailed Description
    1. 9.1  Overview
    2. 9.2  Functional Block Diagrams
    3. 9.3  CPU
    4. 9.4  Instruction Set
    5. 9.5  Operating Modes
    6. 9.6  Interrupt Vector Addresses
    7. 9.7  Special Function Registers
    8. 9.8  Flash Memory
    9. 9.9  JTAG Operation
      1. 9.9.1 JTAG Standard Interface
      2. 9.9.2 Spy-Bi-Wire Interface
      3. 9.9.3 JTAG Disable Register
    10. 9.10 Peripherals
      1. 9.10.1 Clock System
      2. 9.10.2 Power-Management Module (PMM)
      3. 9.10.3 Digital I/O
      4. 9.10.4 Watchdog Timer (WDT)
      5. 9.10.5 Timer TA0
      6. 9.10.6 Timer TA1
      7. 9.10.7 Enhanced Universal Serial Communication Interface (eUSCI)
      8. 9.10.8 Hardware Multiplier
      9. 9.10.9 SD24
    11. 9.11 Input/Output Diagrams
      1. 9.11.1 Port P1, P1.0 to P1.3, Input/Output With Schmitt Trigger
      2. 9.11.2 Port P1, P1.4 to P1.7, Input/Output With Schmitt Trigger
      3. 9.11.3 Port P2, P2.0 to P2.2 and P2.4 to P2.7, Input/Output With Schmitt Trigger
      4. 9.11.4 Port P2, P2.3, Input/Output With Schmitt Trigger
    12. 9.12 Device Descriptor
    13. 9.13 Memory
      1. 9.13.1 Peripheral File Map
    14. 9.14 Identification
      1. 9.14.1 Device Identification
      2. 9.14.2 JTAG Identification
  10. 10Applications, Implementation, and Layout
  11. 11Device and Documentation Support
    1. 11.1 Getting Started and Next Steps
    2. 11.2 Device Nomenclature
    3. 11.3 Tools and Software
    4. 11.4 Documentation Support
    5. 11.5 サポート・リソース
    6. 11.6 Trademarks
    7. 11.7 静電気放電に関する注意事項
    8. 11.8 用語集
  12. 12Mechanical, Packaging, and Orderable Information

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

3 概要

テキサス・インスツルメンツの MSP430i204x、MSP430I203x、MSP430I202x マイクロコントローラ (MCU) は、MSP430™ 計測および監視ポートフォリオの一部です。アーキテクチャおよび内蔵ペリフェラルと、5 つの低消費電力モードの組み合わせにより、携帯用のバッテリ駆動測定アプリケーションのバッテリ駆動時間を延長するよう最適化されています。このデバイスには強力な 16 ビット RISC CPU、16 ビット・レジスタ、および定数ジェネレータが搭載されているため、最高水準のコード効率を実現できます。デジタル制御発振器 (DCO) により、このデバイスは低消費電力モードからアクティブ・モードへ 5µs 未満でウェークアップできます。

MSP430i204x MCU には、4 つの高性能 24 ビット・シグマ・デルタ ADC、2 つの eUSCI (1 つの eUSCI_A モジュールと 1 つの eUSCI_B モジュール)、2 つの 16 ビット・タイマ、ハードウェア乗算器、および最大 16 の I/O ピンが搭載されています。

MSP430I203x MCU には、3 つの高性能 24 ビット・シグマ・デルタ ADC、2 つの eUSCI (1 つの eUSCI_A モジュールと 1 つの eUSCI_B モジュール)、2 つの 16 ビット・タイマ、ハードウェア乗算器、および最大 16 の I/O ピンが搭載されています。

MSP430I202x MCU には、2 つの高性能 24 ビット・シグマ・デルタ ADC、2 つの eUSCI (1 つの eUSCI_A モジュールと 1 つの eUSCI_B モジュール)、2 つの 16 ビット・タイマ、ハードウェア乗算器、および最大 16 の I/O ピンが搭載されています。

これらのデバイスの代表的なアプリケーションとして、エネルギー測定、アナログおよびデジタル・センサ・システム、LED ライティング、デジタル電源、モーター制御、リモート制御、サーモスタット、デジタル・タイマ、ハンドヘルド・メータが挙げられます。

MSP430i204x、MSP430I203x、MSP430I202x MCU は、広範囲にわたるハードウェアおよびソフトウェアのエコシステムによってサポートされており、リファレンス・デザインやコード・サンプルによって設計を迅速に開始できます。開発キットには、計量用の EVM430-I2040S 評価基板 (EVM) と、MSP-TS430RHB32A 100 ピン・ターゲット開発基板が含まれています。MSP430 MCU 用のエネルギー測定デザイン・センターは、これらのデバイスでエネルギー測定を可能にする迅速な開発ツールとして提供されています。また、テキサス・インスツルメンツは無償の MSP430Ware™ ソフトウェアも提供しており、Code Composer Studio™ IDE デスクトップのコンポーネントとして利用できます。また、TI Resource Explorer ではクラウド・バージョンを利用できます。MSP430 MCU には、広範囲にわたるオンライン資料、トレーニング、および TI E2E™ サポート・フォーラムによるオンライン・サポートも用意されています。

モジュールの完全な説明については、『MSP430i2xx ファミリ・ユーザーズ・ガイド』を参照してください。

製品情報
(1)部品番号 パッケージ 本体サイズ (2)
MSP430i2041TPW TSSOP (28) 9.7mm × 4.4mm
MSP430i2041TRHB VQFN (32) 5mm × 5mm
(1) 提供中の全デバイスに関する最新の製品、パッケージ、および注文情報については、セクション 12 の「付録：パッケージ・オプション」または www.tij.co.jp の TI Web サイトを参照してください。
(2) ここに記載されているサイズは概略です。公差を含めたパッケージの寸法については、セクション 12 の「メカニカル・データ」を参照してください。