JAJSQJ4A february   2023  – june 2023 MSPM0G1106 , MSPM0G1107

ADVANCE INFORMATION  

  1.   1
  2. 特長
  3. アプリケーション
  4. 概要
  5. 機能ブロック図
  6. 製品比較
  7. ピン構成および機能
    1. 6.1 ピン配置図
    2. 6.2 ピン属性
    3. 6.3 信号の説明
    4. 6.4 未使用ピンの接続
  8. 仕様
    1. 7.1  絶対最大定格
    2. 7.2  ESD 定格
    3. 7.3  推奨動作条件
    4. 7.4  熱に関する情報
    5. 7.5  電源電流特性
      1. 7.5.1 RUN / SLEEP モード
      2. 7.5.2 STOP / STANDBY モード
      3. 7.5.3 SHUTDOWN モード
    6. 7.6  電源シーケンス
      1. 7.6.1 POR および BOR
      2. 7.6.2 電源ランプ
    7. 7.7  フラッシュ・メモリの特性
    8. 7.8  タイミング特性
    9. 7.9  クロック仕様
      1. 7.9.1 システム発振器 (SYSOSC)
      2. 7.9.2 低周波数発振器 (LFOSC)
      3. 7.9.3 システム・フェーズ・ロック・ループ (SYSPLL)
      4. 7.9.4 低周波数クリスタル / クロック
      5. 7.9.5 高周波数クリスタル / クロック
    10. 7.10 デジタル IO
      1. 7.10.1 電気的特性
      2. 7.10.2 スイッチング特性
    11. 7.11 アナログ・マルチプレクサ VBOOST
    12. 7.12 ADC
      1. 7.12.1 電気的特性
      2. 7.12.2 スイッチング特性
      3. 7.12.3 直線性パラメータ
      4. 7.12.4 代表的な接続図
    13. 7.13 温度センサ
    14. 7.14 VREF
      1. 7.14.1 電圧特性
      2. 7.14.2 電気的特性
    15. 7.15 GPAMP
      1. 7.15.1 電気的特性
      2. 7.15.2 スイッチング特性
    16. 7.16 I2C
      1. 7.16.1 I2C のタイミング図
      2. 7.16.2 I2C 特性
      3. 7.16.3 I2C フィルタ
    17. 7.17 SPI
      1. 7.17.1 SPI
      2. 7.17.2 SPI のタイミング図
    18. 7.18 UART
    19. 7.19 TIMx
    20. 7.20 エミュレーションおよびデバッグ
      1. 7.20.1 SWD タイミング
  9. 詳細説明
    1. 8.1  CPU
    2. 8.2  動作モード
      1. 8.2.1 動作モード別の機能 (MSPM0G110x)
    3. 8.3  パワー・マネージメント・ユニット (PMU)
    4. 8.4  クロック・モジュール (CKM)
    5. 8.5  DMA
    6. 8.6  イベント
    7. 8.7  メモリ
      1. 8.7.1 メモリ構成
      2. 8.7.2 ペリフェラル・ファイル・マップ
      3. 8.7.3 ペリフェラルの割り込みベクタ
    8. 8.8  フラッシュ・メモリ
    9. 8.9  SRAM
    10. 8.10 GPIO
    11. 8.11 IOMUX
    12. 8.12 ADC
    13. 8.13 温度センサ
    14. 8.14 VREF
    15. 8.15 GPAMP
    16. 8.16 CRC
    17. 8.17 UART
    18. 8.18 I2C
    19. 8.19 SPI
    20. 8.20 WWDT
    21. 8.21 RTC
    22. 8.22 タイマ (TIMx)
    23. 8.23 デバイスのアナログ接続
    24. 8.24 入力 / 出力の回路図
    25. 8.25 シリアル・ワイヤ・デバッグ・インターフェイス
    26. 8.26 ブート・ストラップ・ローダ (BSL)
    27. 8.27 デバイス・ファクトリ定数
    28. 8.28 識別
  10. アプリケーション、実装、およびレイアウト
    1. 9.1 代表的なアプリケーション
      1. 9.1.1 回路図
  11. 10デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 10.1 入門と次のステップ
    2. 10.2 デバイス命名規則
    3. 10.3 ツールとソフトウェア
    4. 10.4 ドキュメントのサポート
    5. 10.5 サポート・リソース
    6. 10.6 商標
    7. 10.7 静電気放電に関する注意事項
    8. 10.8 用語集
  12. 11メカニカル、パッケージ、および注文情報
  13. 12改訂履歴

パッケージ・オプション

メカニカル・データ(パッケージ|ピン)
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

DMA

ダイレクト・メモリ・アクセス (DMA) コントローラを使うと、CPU を介さずに、いずれかのメモリ・アドレスから別のメモリ・アドレスにデータを移動できます。たとえば、DMA を使って ADC 変換メモリから SRAM にデータを移動できます。DMA を使用すると、ペリフェラルとの間でデータをやりとりするとき、CPU をウェークアップする必要がなく、低消費電力モードのまま維持できるため、システムの消費電力を削減できます。

これらのデバイスの DMA は、以下の主な機能をサポートしています。

  • 7 つの独立した DMA 転送チャネル
    • 3 つのフル機能チャネル (DMA0、DMA1、DMA2)、繰り返し転送モードをサポート
    • 4 つの基本チャネル (DMA3、DMA4、DMA5、DMA6)、シングル転送モードをサポート
  • DMA チャネルの優先度を設定可能
  • バイト (8 ビット)、ショート・ワード (16 ビット)、ワード (32 ビット)、ロング・ワード (64 ビット)、またはバイトとワードの混合の転送機能
  • 最大 64k のブロック・サイズのすべてのデータ・タイプの転送をサポートする転送カウンタ
  • DMA 転送トリガの選択を設定可能
  • 他のチャネルにサービスを提供するためのアクティブ・チャネル割り込み
  • ピンポン・バッファ・アーキテクチャのための早期割り込み生成
  • 他のチャネルでのアクティビティ完了時のチャネルのカスケード化
  • データの再構成をサポートするためのストライド・モード (3 相測定アプリケーションなど)

DMA で使用可能なトリガの一覧を 表 8-2 に示します。これらは、DMA メモリ・マップ・レジスタの DMATCTL.DMATSEL 制御ビットで設定されます。SRAM にアクセスする DMA 転送用に DMA コントローラを構成する場合は、ECC 保護された SRAM アドレス領域を DMA または CPU で使用しないでください。DMA が SRAM にアクセスする必要がある場合は、パリティチェック付きの SRAM アドレス領域またはチェックなしの SRAM アドレス領域のみを使用するように DMA および CPU を構成します

表 8-2 DMA のトリガの割り当て
TRIGGER 0:12 ソース TRIGGER 13:24 ソース
0 ソフトウェア 13 SPI1 パブリッシャ 1
1 一般サブスクライバ 0 (FSUB_0) 14 SPI1 パブリッシャ 2
2 一般サブスクライバ 1 (FSUB_1) 15 UART3 パブリッシャ 1
7 I2C0 パブリッシャ 1 20 UART1 パブリッシャ 2
8 I2C0 パブリッシャ 2 21 UART2 パブリッシャ 1
9 I2C1 パブリッシャ 1 22 UART2 パブリッシャ 2
10 I2C1 パブリッシャ 2 23 ADC0 パブリッシャ 2
11 SPI0 パブリッシャ 1 24 ADC1 パブリッシャ 2
12 SPI0 パブリッシャ 2
詳細については、MSPM0 G シリーズ 80MHz マイクロコントローラ・テクニカル・リファレンス・マニュアル』の「DMA」の章を参照してください。