JAJSPX2A february   2023  – june 2023 MSPM0G1505 , MSPM0G1506 , MSPM0G1507

ADVANCE INFORMATION  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 機能ブロック図
  6. 5 デバイスの比較
  7. 6 ピン構成および機能
    1. 6.1 ピン配置図
    2. 6.2 ピン属性
    3. 6.3 信号の説明
    4. 6.4 未使用ピンの接続
  8. 7 仕様
    1. 7.1  絶対最大定格
    2. 7.2  ESD 定格
    3. 7.3  推奨動作条件
    4. 7.4  熱に関する情報
    5. 7.5  電源電流特性
      1. 7.5.1 RUN / SLEEP モード
      2. 7.5.2 STOP / STANDBY モード
      3. 7.5.3 SHUTDOWN モード
    6. 7.6  電源シーケンス
      1. 7.6.1 POR および BOR
      2. 7.6.2 電源ランプ
    7. 7.7  フラッシュ・メモリの特性
    8. 7.8  タイミング特性
    9. 7.9  クロック仕様
      1. 7.9.1 システム発振器 (SYSOSC)
      2. 7.9.2 低周波数発振器 (LFOSC)
        1. 7.9.2.1 SYSOSC の標準的な周波数精度
      3. 7.9.3 システム・フェーズ・ロック・ループ (SYSPLL)
      4. 7.9.4 低周波数クリスタル / クロック
      5. 7.9.5 高周波数クリスタル / クロック
    10. 7.10 デジタル IO
      1. 7.10.1 電気的特性
      2. 7.10.2 スイッチング特性
    11. 7.11 アナログ・マルチプレクサ VBOOST
    12. 7.12 ADC
      1. 7.12.1 電気的特性
      2. 7.12.2 スイッチング特性
      3. 7.12.3 直線性パラメータ
      4. 7.12.4 代表的な接続図
    13. 7.13 温度センサ
    14. 7.14 VREF
      1. 7.14.1 電圧特性
      2. 7.14.2 電気的特性
    15. 7.15 コンパレータ (COMP)
      1. 7.15.1 コンパレータ電気的特性
    16. 7.16 DAC
      1. 7.16.1 DAC 電源仕様
      2. 7.16.2 DAC 出力仕様
      3. 7.16.3 DAC 動的仕様
      4. 7.16.4 DAC 直線性仕様
      5. 7.16.5 DAC タイミング仕様
    17. 7.17 GPAMP
      1. 7.17.1 電気的特性
      2. 7.17.2 スイッチング特性
    18. 7.18 OPA
      1. 7.18.1 電気的特性
      2. 7.18.2 スイッチング特性
      3. 7.18.3 PGA モード
    19. 7.19 I2C
      1. 7.19.1 I2C 特性
      2. 7.19.2 I2C フィルタ
      3. 7.19.3 I2C のタイミング図
    20. 7.20 SPI
      1. 7.20.1 SPI
      2. 7.20.2 SPI のタイミング図
    21. 7.21 UART
    22. 7.22 TIMx
    23. 7.23 TRNG
      1. 7.23.1 TRNG 電気的特性
      2. 7.23.2 TRNG スイッチング特性
    24. 7.24 エミュレーションおよびデバッグ
      1. 7.24.1 SWD タイミング
  9. 8 詳細説明
    1. 8.1  CPU
    2. 8.2  動作モード
      1. 8.2.1 動作モード別の機能 (MSPM0G150x)
    3. 8.3  パワー・マネージメント・ユニット (PMU)
    4. 8.4  クロック・モジュール (CKM)
    5. 8.5  DMA
    6. 8.6  イベント
    7. 8.7  メモリ
      1. 8.7.1 メモリ構成
      2. 8.7.2 ペリフェラル・ファイル・マップ
      3. 8.7.3 ペリフェラルの割り込みベクタ
    8. 8.8  フラッシュ・メモリ
    9. 8.9  SRAM
    10. 8.10 GPIO
    11. 8.11 IOMUX
    12. 8.12 ADC
    13. 8.13 温度センサ
    14. 8.14 VREF
    15. 8.15 COMP
    16. 8.16 DAC
    17. 8.17 OPA
    18. 8.18 GPAMP
    19. 8.19 TRNG
    20. 8.20 AES
    21. 8.21 CRC
    22. 8.22 UART
    23. 8.23 I2C
    24. 8.24 SPI
    25. 8.25 WWDT
    26. 8.26 RTC
    27. 8.27 タイマ (TIMx)
    28. 8.28 デバイスのアナログ接続
    29. 8.29 入力 / 出力の回路図
    30. 8.30 シリアル・ワイヤ・デバッグ・インターフェイス
    31. 8.31 ブート・ストラップ・ローダ (BSL)
    32. 8.32 デバイス・ファクトリ定数
    33. 8.33 識別
  10. 9 アプリケーション、実装、およびレイアウト
    1. 9.1 代表的なアプリケーション
      1. 9.1.1 回路図
  11. 10デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 10.1 入門と次のステップ
    2. 10.2 デバイス命名規則
    3. 10.3 ツールとソフトウェア
    4. 10.4 ドキュメントのサポート
    5. 10.5 サポート・リソース
    6. 10.6 商標
    7. 10.7 静電気放電に関する注意事項
    8. 10.8 用語集
  12. 11メカニカル、パッケージ、および注文情報
  13. 12改訂履歴

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

7.18.1 電気的特性

電源電圧が推奨範囲内で、自由気流の動作温度範囲内のとき (特に記述のない限り)。
パラメータ テスト条件 最小値 代表値 最大値 単位
VCM 同相電圧範囲 RRI = 0x0 -0.1 VDD-1.1 V
RRI = 0x1 -0.1 VDD-0.3
VO レール範囲からの電圧出力スイング RL = 10kΩ を VDD/2 に接続 20 68 mV
Iq 静止電流 (オペアンプ 1 個あたり) IO= 0mA、RRI = 0x0 GBW = 0x0 100 µA
GBW = 0x1 350
IO= 0mA、RRI = 0x1 GBW = 0x0 140 170
GBW = 0x1 450 600
IBCS バーンアウト電流源の電流  2 µA
GBW ゲイン帯域幅積 CL = 40pF GBW = 0x0 1.5 MHz
GBW = 0x1 6
VOS 入力オフセット電圧 非反転、ユニティ・ゲイン、VDD = 3.3V、TA = 25℃ CHOP = 0x0 ±0.4 ±2 mV
CHOP = 0x1 ±0.3
非反転、ユニティ・ゲイン、VDD = 3.3V CHOP = 0x0 ±1.5 ±3.5
CHOP = 0x1 ±0.1 ±0.5
dVOS/dT 入力オフセット電圧の温度ドリフト 非反転、ユニティ・ゲイン、CHOP = 0x0 GBW = 0x0 ±6 μV/℃
GBW = 0x1 ±5.2
非反転、ユニティ・ゲイン、CHOP = 0x1 ±0.5
PSRRDC 電源除去比、DC 非反転、ユニティ・ゲイン CHOP = 0x0 45 200 µV/V
CHOP = 0x1 40 200
Ibias 入力バイアス電流 0.1V<Vin<VDD-0.3V、VDD = 3.3V、CHOP=0x0 TA = 25℃ ±50 pA
TA = 125℃ ±0.35 ±100 nA
0.1V<Vin<VDD-0.3V、VDD = 3.3V、CHOP=0x1 TA = 25℃ ±0.4 nA
TA = 125℃ ±0.4 ±104 nA
Ibias 専用 OPA 入力ピンの入力バイアス電流 0.1V<Vin<VDD-0.3V、VDD = 3.3V、CHOP=0x0 TA = 25℃ ±6 pA
TA = 125℃ ±0.35 ±0.4 nA
0.1V<Vin<VDD-0.3V、VDD = 3.3V、CHOP=0x1 TA = 25℃ ±0.4 pA
TA = 125℃ ±0.4 ±0.5 nA
CMRRDC 同相除去比、DC RRI = 0x0：0V<VCM<VDD-1.1V
RRI = 0x1：0V<VCM<VDD-0.3V		 CHOP = 0x0 89 dB
CHOP = 0x1 または 0x2 73 102
en 入力電圧ノイズ密度 GBW = 0x0、非反転、ユニティ・ゲイン、CHOP = 0x0 f = 1kHz 240 nV/√Hz
f = 10kHz 88
積分電圧ノイズ、入力換算 f = 0.1Hz～10Hz、GBW = 0x0、非反転、ユニティ・ゲイン CHOP = 0x0 75 µVpp
CHOP = 0x1 または 0x2 2
積分電圧ノイズ、出力換算 f = 0.1Hz～10MHz、GBW = 0x0、CHOP = 0x0、非反転、ユニティ・ゲイン 1.5 mVpp
Rin 入力抵抗 (1) 2.6 kΩ
Cin 入力容量 同相 3 pF
AOL 開ループ電圧ゲイン、DC RL = 20kΩ を GND との間に接続、0.3<Vo<VDD-0.3 93 dB
PM 位相マージン CL = 40pF GBW = 0x0 57 度
GBW = 0x1 48
SR スルーレート 非反転、ユニティ・ゲイン、CL = 40pF GBW = 0x0 1.3 V/μs
GBW = 0x1 4.9
THDN 全高調波歪 + ノイズ 非反転、ユニティ・ゲイン、GBW = 0x0、f = 1.5kHz、積分 BW = 100kHz 0.0034 %
非反転、ユニティ・ゲイン、GBW = 0x1、f = 6kHz、積分 BW = 100kHz 0.004
ILoad 出力負荷電流 GBW = 0x0 ±9 mA
GBW = 0x1 ±30
CLoad 出力負荷容量 40 pF
(1) ここでの Rin は、OPA 内のマルチプレクサの入力抵抗を意味します。