JAJSPX2A february   2023  – june 2023 MSPM0G1505 , MSPM0G1506 , MSPM0G1507

ADVANCE INFORMATION  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 機能ブロック図
  6. 5 デバイスの比較
  7. 6 ピン構成および機能
    1. 6.1 ピン配置図
    2. 6.2 ピン属性
    3. 6.3 信号の説明
    4. 6.4 未使用ピンの接続
  8. 7 仕様
    1. 7.1  絶対最大定格
    2. 7.2  ESD 定格
    3. 7.3  推奨動作条件
    4. 7.4  熱に関する情報
    5. 7.5  電源電流特性
      1. 7.5.1 RUN / SLEEP モード
      2. 7.5.2 STOP / STANDBY モード
      3. 7.5.3 SHUTDOWN モード
    6. 7.6  電源シーケンス
      1. 7.6.1 POR および BOR
      2. 7.6.2 電源ランプ
    7. 7.7  フラッシュ・メモリの特性
    8. 7.8  タイミング特性
    9. 7.9  クロック仕様
      1. 7.9.1 システム発振器 (SYSOSC)
      2. 7.9.2 低周波数発振器 (LFOSC)
        1. 7.9.2.1 SYSOSC の標準的な周波数精度
      3. 7.9.3 システム・フェーズ・ロック・ループ (SYSPLL)
      4. 7.9.4 低周波数クリスタル / クロック
      5. 7.9.5 高周波数クリスタル / クロック
    10. 7.10 デジタル IO
      1. 7.10.1 電気的特性
      2. 7.10.2 スイッチング特性
    11. 7.11 アナログ・マルチプレクサ VBOOST
    12. 7.12 ADC
      1. 7.12.1 電気的特性
      2. 7.12.2 スイッチング特性
      3. 7.12.3 直線性パラメータ
      4. 7.12.4 代表的な接続図
    13. 7.13 温度センサ
    14. 7.14 VREF
      1. 7.14.1 電圧特性
      2. 7.14.2 電気的特性
    15. 7.15 コンパレータ (COMP)
      1. 7.15.1 コンパレータ電気的特性
    16. 7.16 DAC
      1. 7.16.1 DAC 電源仕様
      2. 7.16.2 DAC 出力仕様
      3. 7.16.3 DAC 動的仕様
      4. 7.16.4 DAC 直線性仕様
      5. 7.16.5 DAC タイミング仕様
    17. 7.17 GPAMP
      1. 7.17.1 電気的特性
      2. 7.17.2 スイッチング特性
    18. 7.18 OPA
      1. 7.18.1 電気的特性
      2. 7.18.2 スイッチング特性
      3. 7.18.3 PGA モード
    19. 7.19 I2C
      1. 7.19.1 I2C 特性
      2. 7.19.2 I2C フィルタ
      3. 7.19.3 I2C のタイミング図
    20. 7.20 SPI
      1. 7.20.1 SPI
      2. 7.20.2 SPI のタイミング図
    21. 7.21 UART
    22. 7.22 TIMx
    23. 7.23 TRNG
      1. 7.23.1 TRNG 電気的特性
      2. 7.23.2 TRNG スイッチング特性
    24. 7.24 エミュレーションおよびデバッグ
      1. 7.24.1 SWD タイミング
  9. 8 詳細説明
    1. 8.1  CPU
    2. 8.2  動作モード
      1. 8.2.1 動作モード別の機能 (MSPM0G150x)
    3. 8.3  パワー・マネージメント・ユニット (PMU)
    4. 8.4  クロック・モジュール (CKM)
    5. 8.5  DMA
    6. 8.6  イベント
    7. 8.7  メモリ
      1. 8.7.1 メモリ構成
      2. 8.7.2 ペリフェラル・ファイル・マップ
      3. 8.7.3 ペリフェラルの割り込みベクタ
    8. 8.8  フラッシュ・メモリ
    9. 8.9  SRAM
    10. 8.10 GPIO
    11. 8.11 IOMUX
    12. 8.12 ADC
    13. 8.13 温度センサ
    14. 8.14 VREF
    15. 8.15 COMP
    16. 8.16 DAC
    17. 8.17 OPA
    18. 8.18 GPAMP
    19. 8.19 TRNG
    20. 8.20 AES
    21. 8.21 CRC
    22. 8.22 UART
    23. 8.23 I2C
    24. 8.24 SPI
    25. 8.25 WWDT
    26. 8.26 RTC
    27. 8.27 タイマ (TIMx)
    28. 8.28 デバイスのアナログ接続
    29. 8.29 入力 / 出力の回路図
    30. 8.30 シリアル・ワイヤ・デバッグ・インターフェイス
    31. 8.31 ブート・ストラップ・ローダ (BSL)
    32. 8.32 デバイス・ファクトリ定数
    33. 8.33 識別
  10. 9 アプリケーション、実装、およびレイアウト
    1. 9.1 代表的なアプリケーション
      1. 9.1.1 回路図
  11. 10デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 10.1 入門と次のステップ
    2. 10.2 デバイス命名規則
    3. 10.3 ツールとソフトウェア
    4. 10.4 ドキュメントのサポート
    5. 10.5 サポート・リソース
    6. 10.6 商標
    7. 10.7 静電気放電に関する注意事項
    8. 10.8 用語集
  12. 11メカニカル、パッケージ、および注文情報
  13. 12改訂履歴

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

8.15 COMP

本デバイスのコンパレータ・ペリフェラルは、2 つの入力端子の電圧レベルを比較し、この比較に基づいてデジタル信号を出力します。COMP は、以下の主な機能をサポートしています。

  • ヒステリシスをプログラム可能
  • 基準電圧をプログラム可能：
    • 外部リファレンス電圧 (VREF IO)
    • 内部リファレンス電圧 (1.4V、2.5V)
    • 8 ビットのリファレンス DAC を内蔵。その出力は、出力バッファとして OPA 入力端子に内部的に接続することもできます。
  • 動作モードを設定可能：
    • 高速モード
    • 低消費電力モード
  • 出力グリッチ・フィルタ遅延をプログラム可能
  • 6つのブランキング・ソースをサポート。TRM のコンパレータ・セクションの CTL2 レジスタを参照
  • すべての低消費電力モードからの、デバイスの出力ウェークアップをサポート
  • 先進のタイマ・フォルト処理機能に接続された出力
  • コンパレータ・レジスタの IPSEL および IMSEL ビットを使用して、デバイス・ピンまたは内部アナログ・モジュールからコンパレータ・チャネル入力を選択できます。
表 8-8 COMP ブランキング・ソース表
CTL2.BLANKSRC の値 ブランキング・ソース
1 TIMA0.CC2
2 TIMA0.CC3
3 TIMA1.CC1
4 TIMG12.CC1
5 TIMG6.CC1
6 TIMG7.CC1
表 8-9 COMP0 入力チャネル選択
IPSEL / IMSEL ビット 正端子入力 負端子入力
0x0 COMP0_IN0+ COMP0_IN0-
0x1 COMP0_IN1+ COMP0_IN1-
0x2 COMP0_IN2+ COMP0_IN2-
0x5 DAC_OUT / COMP0_IN3+(1) -
0x6 OPA1 出力 OPA0 出力
0x7 COMP1 正端子信号 -
表 8-10 COMP1 入力チャネル選択
IPSEL / IMSEL ビット 正端子入力 負端子入力
0x0 COMP1_IN0+ COMP1_IN0-
0x1 COMP1_IN1+ COMP1_IN1-
0x2 COMP1_IN2+ COMP1_IN2-
0x5 DAC_OUT / COMP1_IN3+(1) -
0x7 COMP0 正端子信号 -
表 8-11 COMP2 入力チャネル選択
IPSEL / IMSEL ビット 正端子入力 負端子入力
0x0 COMP2_IN0+ COMP2_IN0-
0x1 COMP2_IN1+ COMP2_IN1-
(1) COMP0/1_IN3+ と DAC_OUT への接続には、PA15 ピンが使われます。DAC_OUT を COMP0/1_IN3+ に接続する場合、PA15 ピンに外部回路を接続しないでください。

デバイスのアナログ接続の詳細については、セクション 8.28 を参照してください。

詳細については、『MSPM0 G シリーズ 80MHz マイクロコントローラ・テクニカル・リファレンス・マニュアル』の「COMP」の章を参照してください。