JAJSSU8B October   2023  – May 2024 MSPM0G3105-Q1 , MSPM0G3106-Q1 , MSPM0G3107-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 機能ブロック図
  6. 5 デバイスの比較
  7. 6 ピン構成および機能
    1. 6.1 ピン配置図
    2. 6.2 ピン属性
    3. 6.3 信号の説明
    4. 6.4 未使用ピンの接続
  8. 7 仕様
    1. 7.1  絶対最大定格
    2. 7.2  ESD 定格
    3. 7.3  推奨動作条件
    4. 7.4  熱に関する情報
    5. 7.5  電源電流特性
      1. 7.5.1 RUN / SLEEP モード
      2. 7.5.2 STOP / STANDBY モード
      3. 7.5.3 SHUTDOWN モード
    6. 7.6  電源ランプ
      1. 7.6.1 POR および BOR
    7. 7.7  フラッシュ メモリの特性
    8. 7.8  タイミング特性
    9. 7.9  クロック仕様
      1. 7.9.1 システム発振器 (SYSOSC)
        1. 7.9.1.1 SYSOSC の標準的な周波数精度
      2. 7.9.2 低周波数発振器 (LFOSC)
      3. 7.9.3 システム フェーズ ロック ループ (SYSPLL)
      4. 7.9.4 低周波数クリスタル / クロック
      5. 7.9.5 高周波数クリスタル / クロック
    10. 7.10 デジタル IO
      1. 7.10.1 電気的特性
      2. 7.10.2 スイッチング特性
    11. 7.11 アナログ マルチプレクサ VBOOST
    12. 7.12 ADC
      1. 7.12.1 電気的特性
      2. 7.12.2 スイッチング特性
      3. 7.12.3 直線性パラメータ
    13. 7.13 代表的な接続図
    14. 7.14 温度センサ
    15. 7.15 VREF
      1. 7.15.1 電圧特性
      2. 7.15.2 電気的特性
    16. 7.16 GPAMP
      1. 7.16.1 電気的特性
      2. 7.16.2 スイッチング特性
    17. 7.17 I2C
      1. 7.17.1 I2C のタイミング図
      2. 7.17.2 I2C 特性
      3. 7.17.3 I2C フィルタ
    18. 7.18 SPI
      1. 7.18.1 SPI
      2. 7.18.2 SPI タイミング図
    19. 7.19 UART
    20. 7.20 TIMx
    21. 7.21 TRNG
      1. 7.21.1 TRNG 電気的特性
      2. 7.21.2 TRNG スイッチング特性
    22. 7.22 エミュレーションおよびデバッグ
      1. 7.22.1 SWD タイミング
  9. 8 詳細説明
    1. 8.1  CPU
    2. 8.2  動作モード
      1. 8.2.1 動作モード別の機能 (MSPM0G310x)
    3. 8.3  パワー マネージメント ユニット (PMU)
    4. 8.4  クロック モジュール (CKM)
    5. 8.5  DMA
    6. 8.6  イベント
    7. 8.7  メモリ
      1. 8.7.1 メモリ構成
      2. 8.7.2 ペリフェラル ファイル マップ
      3. 8.7.3 ペリフェラルの割り込みベクタ
    8. 8.8  フラッシュ メモリ
    9. 8.9  SRAM
    10. 8.10 GPIO
    11. 8.11 IOMUX
    12. 8.12 ADC
    13. 8.13 温度センサ
    14. 8.14 VREF
    15. 8.15 GPAMP
    16. 8.16 TRNG
    17. 8.17 AES
    18. 8.18 CRC
    19. 8.19 UART
    20. 8.20 I2C
    21. 8.21 SPI
    22. 8.22 CAN-FD
    23. 8.23 WWDT
    24. 8.24 RTC
    25. 8.25 タイマ (TIMx)
    26. 8.26 デバイスのアナログ接続
    27. 8.27 入力 / 出力の回路図
    28. 8.28 シリアル ワイヤ デバッグ インターフェイス
    29. 8.29 ブートストラップ ローダ (BSL)
    30. 8.30 デバイス ファクトリ定数
    31. 8.31 識別
  10. 9 アプリケーション、実装、およびレイアウト
    1. 9.1 代表的なアプリケーション
      1. 9.1.1 回路図
  11. 10デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 10.1 入門と次のステップ
    2. 10.2 デバイス命名規則
    3. 10.3 ツールとソフトウェア
    4. 10.4 ドキュメントのサポート
    5. 10.5 サポート・リソース
    6. 10.6 商標
    7. 10.7 静電気放電に関する注意事項
    8. 10.8 用語集
  12. 11改訂履歴
  13. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • RHB|32
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

7.15.2 電気的特性

電源電圧が推奨範囲内で、自由気流の動作温度範囲内のとき (特に記述のない限り)。
パラメータ テスト条件 最小値 代表値 最大値 単位
IVREF VREF の動作電源電流 BUFCONFIG = {0, 1}、無負荷 166 330 µA
IDrive VREF 出力駆動能力 (1) VREF+ デバイス ピンでサポートされる駆動能力 100 µA
ISC VREF 短絡電流 100 mA
TCVREF VREF の温度係数 (バンドギャップ + VRBUF) (2) BUFCONFIG = {1} BUFCONFIG = {1} 75 ppm/℃
TCVREF VREF の温度係数 (バンドギャップ + VRBUF) (2) BUFCONFIG = {0} BUFCONFIG = {0} 75 ppm/℃
TCdrift VREF の長期ドリフト 時間 =1000 時間、BUFCONFIG = {0, 1}、T = 25℃ 300 ppm
PSRRDC VREF 電源除去比、DC VDD = 1.7V～VDDmax、BUFCONFIG = 1 -57 -63 dB
VDD = 2.7V～VDDmax、BUFCONFIG = 0 -49 -53
Vnoise VREF 出力での RMS ノイズ (0.1Hz～100MHz) BUFCONFIG = 1 500 μVrms
BUFCONFIG = 0 900
CVREF VREF+ ピンの推奨 VREF デカップリング コンデンサ (3) (4) (5) 0.7 1 1.15 μF
Tstartup VREF 起動時間 BUFCONFIG = {0, 1}、VDD = 2.8V、CVREF = 1µF 200 μs
Trefresh VREF 外部コンデンサのリフレッシュ時間 31.25
(1) 示された最大出力駆動能力は、デバイスでどのペリフェラルが使用されているかに関係なくサポートされます。
(2) VREF 出力の温度係数は、TCVRBUF と内部バンドギャップ リファレンスの温度係数の和です。
(3) 内部リファレンス電圧 VREF を使用する場合、デカップリング コンデンサ (CVREF) が必要であり、VREF+ ピンから VREF-/ GND に接続する必要があります。VREF+/- ピンを使用して外部リファレンスを供給する場合、外部リファレンス ソースに基づいてデカップリング コンデンサの値を選択する必要があります。
(4) 0805 以下のパッケージ サイズのセラミック コンデンサを推奨します。許容誤差は最大 ±20% です。
(5) VREF モジュールは、CVREF が接続されているときのみイネーブルにして、それ以外の場合はイネーブルにしないでください。