JAJSQJ2A february   2023  – june 2023 MSPM0G3505 , MSPM0G3506 , MSPM0G3507

ADVANCE INFORMATION  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 機能ブロック図
  6. 5 デバイスの比較
  7. 6 ピン構成および機能
    1. 6.1 ピン配置図
    2. 6.2 ピン属性
    3. 6.3 信号の説明
    4. 6.4 未使用ピンの接続
  8. 7 仕様
    1. 7.1  絶対最大定格
    2. 7.2  ESD 定格
    3. 7.3  推奨動作条件
    4. 7.4  熱に関する情報
    5. 7.5  電源電流特性
      1. 7.5.1 RUN / SLEEP モード
      2. 7.5.2 STOP / STANDBY モード
      3. 7.5.3 SHUTDOWN モード
    6. 7.6  電源シーケンス
      1. 7.6.1 POR および BOR
      2. 7.6.2 電源ランプ
    7. 7.7  フラッシュ・メモリの特性
    8. 7.8  タイミング特性
    9. 7.9  クロック仕様
      1. 7.9.1 システム発振器 (SYSOSC)
      2. 7.9.2 低周波数発振器 (LFOSC)
        1. 7.9.2.1 SYSOSC の標準的な周波数精度
      3. 7.9.3 システム・フェーズ・ロック・ループ (SYSPLL)
      4. 7.9.4 低周波数クリスタル / クロック
      5. 7.9.5 高周波数クリスタル / クロック
    10. 7.10 デジタル IO
      1. 7.10.1 電気的特性
      2. 7.10.2 スイッチング特性
    11. 7.11 アナログ・マルチプレクサ VBOOST
    12. 7.12 ADC
      1. 7.12.1 電気的特性
      2. 7.12.2 スイッチング特性
      3. 7.12.3 直線性パラメータ
      4. 7.12.4 代表的な接続図
    13. 7.13 温度センサ
    14. 7.14 VREF
      1. 7.14.1 電圧特性
      2. 7.14.2 電気的特性
    15. 7.15 コンパレータ (COMP)
      1. 7.15.1 コンパレータ電気的特性
    16. 7.16 DAC
      1. 7.16.1 DAC 電源仕様
      2. 7.16.2 DAC 出力仕様
      3. 7.16.3 DAC 動的仕様
      4. 7.16.4 DAC 直線性仕様
      5. 7.16.5 DAC タイミング仕様
    17. 7.17 GPAMP
      1. 7.17.1 電気的特性
      2. 7.17.2 スイッチング特性
    18. 7.18 OPA
      1. 7.18.1 電気的特性
      2. 7.18.2 スイッチング特性
      3. 7.18.3 PGA モード
    19. 7.19 I2C
      1. 7.19.1 I2C 特性
      2. 7.19.2 I2C フィルタ
      3. 7.19.3 I2C のタイミング図
    20. 7.20 SPI
      1. 7.20.1 SPI
      2. 7.20.2 SPI のタイミング図
    21. 7.21 UART
    22. 7.22 TIMx
    23. 7.23 TRNG
      1. 7.23.1 TRNG 電気的特性
      2. 7.23.2 TRNG スイッチング特性
    24. 7.24 エミュレーションおよびデバッグ
      1. 7.24.1 SWD タイミング
  9. 8 詳細説明
    1. 8.1  CPU
    2. 8.2  動作モード
      1. 8.2.1 動作モード別の機能 (MSPM0G350x)
    3. 8.3  パワー・マネージメント・ユニット (PMU)
    4. 8.4  クロック・モジュール (CKM)
    5. 8.5  DMA
    6. 8.6  イベント
    7. 8.7  メモリ
      1. 8.7.1 メモリ構成
      2. 8.7.2 ペリフェラル・ファイル・マップ
      3. 8.7.3 ペリフェラルの割り込みベクタ
    8. 8.8  フラッシュ・メモリ
    9. 8.9  SRAM
    10. 8.10 GPIO
    11. 8.11 IOMUX
    12. 8.12 ADC
    13. 8.13 温度センサ
    14. 8.14 VREF
    15. 8.15 COMP
    16. 8.16 DAC
    17. 8.17 OPA
    18. 8.18 GPAMP
    19. 8.19 TRNG
    20. 8.20 AES
    21. 8.21 CRC
    22. 8.22 MATHACL
    23. 8.23 UART
    24. 8.24 I2C
    25. 8.25 SPI
    26. 8.26 CAN-FD
    27. 8.27 WWDT
    28. 8.28 RTC
    29. 8.29 タイマ (TIMx)
    30. 8.30 デバイスのアナログ接続
    31. 8.31 入力 / 出力の回路図
    32. 8.32 シリアル・ワイヤ・デバッグ・インターフェイス
    33. 8.33 ブート・ストラップ・ローダ (BSL)
    34. 8.34 デバイス・ファクトリ定数
    35. 8.35 識別
  10. 9 アプリケーション、実装、およびレイアウト
    1. 9.1 代表的なアプリケーション
      1. 9.1.1 回路図
  11. 10デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 10.1 入門と次のステップ
    2. 10.2 デバイス命名規則
    3. 10.3 ツールとソフトウェア
    4. 10.4 ドキュメントのサポート
    5. 10.5 サポート・リソース
    6. 10.6 商標
    7. 10.7 静電気放電に関する注意事項
    8. 10.8 用語集
  12. 11メカニカル、パッケージ、および注文情報
  13. 12改訂履歴

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

8.34 デバイス・ファクトリ定数

すべてのデバイスは、アプリケーション・ソフトウェア用に、デバイスの機能を説明する読み取り専用データと、工場から提供された調整情報とを、メモリ内に割り当てられた FACTORY 領域に格納しています。 詳細については、『MSPM0 G シリーズ 80MHz マイクロコントローラ・テクニカル・リファレンス・マニュアル』の「ファクトリ定数」の章を参照してください。

表 8-20 DEVICEID DEVICEID アドレスは 0x41C4.0004、PARTNUM はビット 12～27、MANUFACTURER はビット 1～11 です。
デバイスPARTNUMMANUFACTURER
MSPM0G35050xBB880x17
MSPM0G35060xBB880x17
MSPM0G35070xBB880x17
表 8-21 USERID USERID アドレスは 0x41C4.0008、PART はビット 0～15、VARIANT はビット 16～23 です。
デバイス PART VARIANT デバイス PART VARIANT
MSPM0G3507SPMR 0xAE2D 0xC7 MSPM0G3506SRHBR 0x151F 0xB5
MSPM0G3507SRGZR 0xAE2D 0xF7 MSPM0G3506SDGS28R 0x151F 0x8
MSPM0G3507SPTR 0xAE2D 0x3F MSPM0G3505SPMR 0xC504 0x1D
MSPM0G3507SRHBR 0xAE2D 0x4C MSPM0G3505SRGZR 0xC504 0xC7
MSPM0G3507SDGS28R 0xAE2D 0xCA MSPM0G3505SPTR 0xC504 0x93
MSPM0G3506SPMR 0x151F 0xD4 MSPM0G3505SRHBR 0xC504 0xE7
MSPM0G3506SRGZR 0x151F 0xFE MSPM0G3505SDGS28R 0xC504 0x8E
MSPM0G3506SPTR 0x151F 0x39 MSPM0G3505TDGS28R 0xC504 0xDF