JAJSQJ2A february 2023 – june 2023 MSPM0G3505 , MSPM0G3506 , MSPM0G3507
ADVANCE INFORMATION
熱評価基準(1) | パッケージ | 値 | 単位 | |
---|---|---|---|---|
RθJA | 接合部から周囲への熱抵抗 | LQFP-64 (PM) | 61.8 | ℃/W |
RθJC(top) | 接合部からケース (上面) への熱抵抗 | 22.0 | ℃/W | |
RθJB | 接合部から基板への熱抵抗 | 33.0 | ℃/W | |
ΨJT | 接合部から上面への特性パラメータ | 1.7 | ℃/W | |
ΨJB | 接合部から基板への特性パラメータ | 32.7 | ℃/W | |
RθJC(bot) | 接合部からケース (底面) への熱抵抗 | 該当なし | ℃/W | |
RθJA | 接合部から周囲への熱抵抗 | VQFN-48 (RGZ) | 30.1 | ℃/W |
RθJC(top) | 接合部からケース (上面) への熱抵抗 | 20.7 | ℃/W | |
RθJB | 接合部から基板への熱抵抗 | 12.5 | ℃/W | |
ΨJT | 接合部から上面への熱特性パラメータ | 0.3 | ℃/W | |
ΨJB | 接合部から基板への特性パラメータ | 12.4 | ℃/W | |
RθJC(bot) | 接合部からケース (底面) への熱抵抗 | 4.2 | ℃/W | |
RθJA | 接合部から周囲への熱抵抗 | LQFP-48 (PT) | 69.7 | ℃/W |
RθJC(top) | 接合部からケース (上面) への熱抵抗 | 28.0 | ℃/W | |
RθJB | 接合部から基板への熱抵抗 | 33.4 | ℃/W | |
ΨJT | 接合部から上面への特性パラメータ | 2.7 | ℃/W | |
ΨJB | 接合部から基板への特性パラメータ | 33.2 | ℃/W | |
RθJC(bot) | 接合部からケース (底面) への熱抵抗 | 該当なし | ℃/W | |
RθJA | 接合部から周囲への熱抵抗 | VQFN-32 (RHB) | 32.1 | ℃/W |
RθJC(top) | 接合部からケース (上面) への熱抵抗 | 23.6 | ℃/W | |
RθJB | 接合部から基板への熱抵抗 | 13.0 | ℃/W | |
ΨJT | 接合部から上面への熱特性パラメータ | 0.3 | ℃/W | |
ΨJB | 接合部から基板への特性パラメータ | 13.0 | ℃/W | |
RθJC(bot) | 接合部からケース (底面) への熱抵抗 | 3.3 | ℃/W | |
RθJA | 接合部から周囲への熱抵抗 | VSSOP-28 (DGS28) | 78.9 | ℃/W |
RθJC(top) | 接合部からケース (上面) への熱抵抗 | 38.6 | ℃/W | |
RθJB | 接合部から基板への熱抵抗 | 41.3 | ℃/W | |
ΨJT | 接合部から上面への特性パラメータ | 3.4 | ℃/W | |
ΨJB | 接合部から基板への特性パラメータ | 41.0 | ℃/W | |
RθJC(bot) | 接合部からケース (底面) への熱抵抗 | 該当なし | ℃/W |