JAJSPZ3D October   2022  – January 2024 MSPM0L1303 , MSPM0L1304 , MSPM0L1305 , MSPM0L1306 , MSPM0L1343 , MSPM0L1344 , MSPM0L1345 , MSPM0L1346

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 機能ブロック図
  6. 5 デバイスの比較
  7. 6 ピン構成および機能
    1. 6.1 ピン配置図
    2. 6.2 ピン属性
    3. 6.3 信号の説明
    4. 6.4 未使用ピンの接続
  8. 7 仕様
    1. 7.1  絶対最大定格
    2. 7.2  ESD 定格
    3. 7.3  推奨動作条件
    4. 7.4  熱に関する情報
    5. 7.5  電源電流特性
      1. 7.5.1 RUN/SLEEP モード
      2. 7.5.2 STOP/STANDBY モード
      3. 7.5.3 SHUTDOWN モード
    6. 7.6  電源シーケンス
      1. 7.6.1 POR と BOR
      2. 7.6.2 電源ランプ
    7. 7.7  フラッシュ メモリの特性
    8. 7.8  タイミング特性
    9. 7.9  クロック仕様
      1. 7.9.1 システム発振器 (SYSOSC)
      2. 7.9.2 低周波数発振器 (LFOSC)
    10. 7.10 デジタル IO
      1. 7.10.1 電気的特性
      2. 7.10.2 スイッチング特性
    11. 7.11 アナログ マルチプレクサ VBOOST
    12. 7.12 ADC
      1. 7.12.1 電気的特性
      2. 7.12.2 スイッチング特性
      3. 7.12.3 直線性パラメータ
      4. 7.12.4 代表的な接続図
    13. 7.13 温度センサ
    14. 7.14 VREF
      1. 7.14.1 電圧特性
      2. 7.14.2 電気的特性
    15. 7.15 COMP
      1. 7.15.1 コンパレータの電気的特性
    16. 7.16 GPAMP
      1. 7.16.1 電気的特性
      2. 7.16.2 スイッチング特性
    17. 7.17 OPA
      1. 7.17.1 電気的特性
      2. 7.17.2 スイッチング特性
      3. 7.17.3 PGA モード
    18. 7.18 I2C
      1. 7.18.1 I2C の特性
      2. 7.18.2 I2C フィルタ
      3. 7.18.3 I2C のタイミング図
    19. 7.19 SPI
      1. 7.19.1 SPI
      2. 7.19.2 SPI タイミング図
    20. 7.20 UART
    21. 7.21 TIMx
    22. 7.22 エミュレーションおよびデバッグ
      1. 7.22.1 SWD タイミング
  9. 8 詳細説明
    1. 8.1  CPU
    2. 8.2  動作モード
      1. 8.2.1 動作モード別の機能
    3. 8.3  パワー マネージメント ユニット (PMU)
    4. 8.4  クロック・モジュール (CKM)
    5. 8.5  DMA
    6. 8.6  イベント
    7. 8.7  メモリ
      1. 8.7.1 メモリ構成
      2. 8.7.2 ペリフェラル・ファイル・マップ
      3. 8.7.3 ペリフェラルの割り込みベクタ
    8. 8.8  フラッシュ・メモリ
    9. 8.9  SRAM
    10. 8.10 GPIO
    11. 8.11 IOMUX
    12. 8.12 ADC
    13. 8.13 温度センサ
    14. 8.14 VREF
    15. 8.15 COMP
    16. 8.16 CRC
    17. 8.17 GPAMP
    18. 8.18 OPA
    19. 8.19 I2C
    20. 8.20 SPI
    21. 8.21 UART
    22. 8.22 WWDT
    23. 8.23 タイマ (TIMx)
    24. 8.24 デバイスのアナログ接続
    25. 8.25 入力 / 出力の回路図
    26. 8.26 シリアル・ワイヤ・デバッグ・インターフェイス
    27. 8.27 ブートストラップ・ローダ (BSL)
    28. 8.28 デバイス・ファクトリ定数
    29. 8.29 識別
  10. 9 アプリケーション、実装、およびレイアウト
    1. 9.1 代表的なアプリケーション
      1. 9.1.1 回路図
  11. 10デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 10.1 デバイス命名規則
    2. 10.2 ツールとソフトウェア
    3. 10.3 ドキュメントのサポート
    4. 10.4 サポート・リソース
    5. 10.5 商標
    6. 10.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 10.7 用語集
  12. 11改訂履歴
  13. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • DGS|28
  • RGE|24
  • RHB|32
  • DYY|16
  • RTR|16
  • DGS|20
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

5 デバイスの比較

表 5-1 デバイスの比較
型番 (1)(2)フラッシュ / SRAM (KB)QUAL (3)ADC チャネルCOMPOPAGPAMPUART/I2C/SPITIMGGPIO5V 対応IOパッケージ [パッケージ サイズ] (4)
MSPM0L1306xRHB64/4T/S101212/2/1428232 VQFN
[5mm × 5mm]
MSPM0L1305xRHB32/4
MSPM0L1304xRHB16/2
MSPM0L1306xDGS2864/4T/S101212/2/1424228 VSSOP
[7.1mm × 4.9mm]
MSPM0L1305xDGS2832/4
MSPM0L1304xDGS2816/2
MSPM0L1346xDGS2864/4T922
MSPM0L1345xDGS2832/4
MSPM0L1306xRGE64/4T/S91212/2/1420224 VQFN
[4mm × 4mm]
MSPM0L1305xRGE32/4
MSPM0L1304xRGE16/2
MSPM0L1303xRGE8/2
MSPM0L1306xDGS2064/4T/S81212/2/1417220 VSSOP
[5.1mm × 4.9mm]
MSPM0L1305xDGS2032/4
MSPM0L1304xDGS2016/2
MSPM0L1344xDGS2016/2T715
MSPM0L1343xDGS208/2
MSPM0L1306xRTR64/4T/S61212/2/1413216 WQFN
[3mm × 2mm]
MSPM0L1305xRTR32/4
MSPM0L1304xRTR16/2
MSPM0L1306xDYY64/4T/S61212/2/1413216 SOT
[4.2mm × 2mm]
MSPM0L1305xDYY32/4
MSPM0L1304xDYY16/2
(1) 提供中の全デバイスに関する最新の製品、パッケージ、および注文情報については、セクション 12 の「付録：パッケージ オプション」またはテキサス・インスツルメンツ Web サイトを参照してください。
(2) 型番の詳細については、セクション 10.1 を参照してください。
(3) デバイス認定：
  • T = -40℃～105℃
  • S = -40℃～125℃
(4) パッケージ サイズ (長さ×幅) は公称値であり、該当する場合はピンも含まれます。公差を含めたパッケージの寸法については、セクション 12 の「メカニカル データ」を参照してください。