JAJSPZ3D October   2022  – January 2024 MSPM0L1303 , MSPM0L1304 , MSPM0L1305 , MSPM0L1306 , MSPM0L1343 , MSPM0L1344 , MSPM0L1345 , MSPM0L1346

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 機能ブロック図
  6. 5 デバイスの比較
  7. 6 ピン構成および機能
    1. 6.1 ピン配置図
    2. 6.2 ピン属性
    3. 6.3 信号の説明
    4. 6.4 未使用ピンの接続
  8. 7 仕様
    1. 7.1  絶対最大定格
    2. 7.2  ESD 定格
    3. 7.3  推奨動作条件
    4. 7.4  熱に関する情報
    5. 7.5  電源電流特性
      1. 7.5.1 RUN/SLEEP モード
      2. 7.5.2 STOP/STANDBY モード
      3. 7.5.3 SHUTDOWN モード
    6. 7.6  電源シーケンス
      1. 7.6.1 POR と BOR
      2. 7.6.2 電源ランプ
    7. 7.7  フラッシュ メモリの特性
    8. 7.8  タイミング特性
    9. 7.9  クロック仕様
      1. 7.9.1 システム発振器 (SYSOSC)
      2. 7.9.2 低周波数発振器 (LFOSC)
    10. 7.10 デジタル IO
      1. 7.10.1 電気的特性
      2. 7.10.2 スイッチング特性
    11. 7.11 アナログ マルチプレクサ VBOOST
    12. 7.12 ADC
      1. 7.12.1 電気的特性
      2. 7.12.2 スイッチング特性
      3. 7.12.3 直線性パラメータ
      4. 7.12.4 代表的な接続図
    13. 7.13 温度センサ
    14. 7.14 VREF
      1. 7.14.1 電圧特性
      2. 7.14.2 電気的特性
    15. 7.15 COMP
      1. 7.15.1 コンパレータの電気的特性
    16. 7.16 GPAMP
      1. 7.16.1 電気的特性
      2. 7.16.2 スイッチング特性
    17. 7.17 OPA
      1. 7.17.1 電気的特性
      2. 7.17.2 スイッチング特性
      3. 7.17.3 PGA モード
    18. 7.18 I2C
      1. 7.18.1 I2C の特性
      2. 7.18.2 I2C フィルタ
      3. 7.18.3 I2C のタイミング図
    19. 7.19 SPI
      1. 7.19.1 SPI
      2. 7.19.2 SPI タイミング図
    20. 7.20 UART
    21. 7.21 TIMx
    22. 7.22 エミュレーションおよびデバッグ
      1. 7.22.1 SWD タイミング
  9. 8 詳細説明
    1. 8.1  CPU
    2. 8.2  動作モード
      1. 8.2.1 動作モード別の機能
    3. 8.3  パワー マネージメント ユニット (PMU)
    4. 8.4  クロック・モジュール (CKM)
    5. 8.5  DMA
    6. 8.6  イベント
    7. 8.7  メモリ
      1. 8.7.1 メモリ構成
      2. 8.7.2 ペリフェラル・ファイル・マップ
      3. 8.7.3 ペリフェラルの割り込みベクタ
    8. 8.8  フラッシュ・メモリ
    9. 8.9  SRAM
    10. 8.10 GPIO
    11. 8.11 IOMUX
    12. 8.12 ADC
    13. 8.13 温度センサ
    14. 8.14 VREF
    15. 8.15 COMP
    16. 8.16 CRC
    17. 8.17 GPAMP
    18. 8.18 OPA
    19. 8.19 I2C
    20. 8.20 SPI
    21. 8.21 UART
    22. 8.22 WWDT
    23. 8.23 タイマ (TIMx)
    24. 8.24 デバイスのアナログ接続
    25. 8.25 入力 / 出力の回路図
    26. 8.26 シリアル・ワイヤ・デバッグ・インターフェイス
    27. 8.27 ブートストラップ・ローダ (BSL)
    28. 8.28 デバイス・ファクトリ定数
    29. 8.29 識別
  10. 9 アプリケーション、実装、およびレイアウト
    1. 9.1 代表的なアプリケーション
      1. 9.1.1 回路図
  11. 10デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 10.1 デバイス命名規則
    2. 10.2 ツールとソフトウェア
    3. 10.3 ドキュメントのサポート
    4. 10.4 サポート・リソース
    5. 10.5 商標
    6. 10.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 10.7 用語集
  12. 11改訂履歴
  13. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • DGS|20
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

8.28 デバイス・ファクトリ定数

すべてのデバイスは、アプリケーション・ソフトウェア用に、デバイスの機能を説明する読み取り専用データと、工場から提供された調整情報とを、メモリ内に割り当てられた FACTORY 領域に格納しています。『MSPM0 L シリーズ 32MHz マイクロコントローラ・テクニカル・リファレンス・マニュアル』の「ファクトリ定数」の章を参照してください。

表 8-15 DEVICEID DEVICEID アドレスは 0x41C4.0004、PARTNUM はビット 12～27、MANUFACTURER はビット 1～11 です。
デバイス DEVICEID.PARTNUM DEVICEID.MANUFACTURER
MSPM0L1304、MSPM0L1344 0xBB82 0x17
MSPM0L1305、MSPM0L1345 0xBB82 0x17
MSPM0L1306、MSPM0L1346 0xBB82 0x17
表 8-16 USERID USERID アドレスは 0x41C4.0008、PART はビット 0～15、VARIANT はビット 16～23 です。
デバイス 型番 バリエーション デバイス 型番 バリエーション
MSPM0L1306SRHBR 0xBB70 0x3C MSPM0L1304TDGS20R 0xD717 0x33
MSPM0L1306TRHBR 0xBB70 0x52 MSPM0L1304SDYYR 0xD717 0xB7
MSPM0L1306SDGS28R 0xBB70 0x5 MSPM0L1304TDYYR 0xD717 0xF9
MSPM0L1306TDGS28R 0xBB70 0x63 MSPM0L1305SRHBR 0x4D03 0x2D
MSPM0L1306SRGER 0xBB70 0x7F MSPM0L1305TRHBR 0x4D03 0x85
MSPM0L1306TRGER 0xBB70 0xAA MSPM0L1305SDGS28R 0x4D03 0x64
MSPM0L1306SDGS20R 0xBB70 0xF4 MSPM0L1305TDGS28R 0x4D03 0xFB
MSPM0L1306TDGS20R 0xBB70 0xA MSPM0L1305SRGER 0x4D03 0x73
MSPM0L1306SDYYR 0xBB70 0xE MSPM0L1305TRGER 0x4D03 0xEA
MSPM0L1306TDYYR 0xBB70 0x35 MSPM0L1305SDGS20R 0x4D03 0xC7
MSPM0L1304SRHBR 0xD717 0xE4 MSPM0L1305TDGS20R 0x4D03 0xA0
MSPM0L1304TRHBR 0xD717 0x5A MSPM0L1305SDYYR 0x4D03 0x91
MSPM0L1304SDGS28R 0xD717 0x73 MSPM0L1305TDYYR 0x4D03 0xDE
MSPM0L1304TDGS28R 0xD717 0xA8 MSPM0L1303SRGER 0xEF0 0x17
MSPM0L1304SRGER 0xD717 0x26 MSPM0L1303TRGER 0xEF0 0xE2
MSPM0L1304TRGER 0xD717 0xB7 MSPM0L1345TDGS28R 0x98B4 0x74
MSPM0L1304SDGS20R 0xD717 0xFA MSPM0L1344TDGS20R 0x40B0 0xD0