JAJSPZ3D October   2022  – January 2024 MSPM0L1303 , MSPM0L1304 , MSPM0L1305 , MSPM0L1306 , MSPM0L1343 , MSPM0L1344 , MSPM0L1345 , MSPM0L1346

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 機能ブロック図
  6. 5 デバイスの比較
  7. 6 ピン構成および機能
    1. 6.1 ピン配置図
    2. 6.2 ピン属性
    3. 6.3 信号の説明
    4. 6.4 未使用ピンの接続
  8. 7 仕様
    1. 7.1  絶対最大定格
    2. 7.2  ESD 定格
    3. 7.3  推奨動作条件
    4. 7.4  熱に関する情報
    5. 7.5  電源電流特性
      1. 7.5.1 RUN/SLEEP モード
      2. 7.5.2 STOP/STANDBY モード
      3. 7.5.3 SHUTDOWN モード
    6. 7.6  電源シーケンス
      1. 7.6.1 POR と BOR
      2. 7.6.2 電源ランプ
    7. 7.7  フラッシュ メモリの特性
    8. 7.8  タイミング特性
    9. 7.9  クロック仕様
      1. 7.9.1 システム発振器 (SYSOSC)
      2. 7.9.2 低周波数発振器 (LFOSC)
    10. 7.10 デジタル IO
      1. 7.10.1 電気的特性
      2. 7.10.2 スイッチング特性
    11. 7.11 アナログ マルチプレクサ VBOOST
    12. 7.12 ADC
      1. 7.12.1 電気的特性
      2. 7.12.2 スイッチング特性
      3. 7.12.3 直線性パラメータ
      4. 7.12.4 代表的な接続図
    13. 7.13 温度センサ
    14. 7.14 VREF
      1. 7.14.1 電圧特性
      2. 7.14.2 電気的特性
    15. 7.15 COMP
      1. 7.15.1 コンパレータの電気的特性
    16. 7.16 GPAMP
      1. 7.16.1 電気的特性
      2. 7.16.2 スイッチング特性
    17. 7.17 OPA
      1. 7.17.1 電気的特性
      2. 7.17.2 スイッチング特性
      3. 7.17.3 PGA モード
    18. 7.18 I2C
      1. 7.18.1 I2C の特性
      2. 7.18.2 I2C フィルタ
      3. 7.18.3 I2C のタイミング図
    19. 7.19 SPI
      1. 7.19.1 SPI
      2. 7.19.2 SPI タイミング図
    20. 7.20 UART
    21. 7.21 TIMx
    22. 7.22 エミュレーションおよびデバッグ
      1. 7.22.1 SWD タイミング
  9. 8 詳細説明
    1. 8.1  CPU
    2. 8.2  動作モード
      1. 8.2.1 動作モード別の機能
    3. 8.3  パワー マネージメント ユニット (PMU)
    4. 8.4  クロック・モジュール (CKM)
    5. 8.5  DMA
    6. 8.6  イベント
    7. 8.7  メモリ
      1. 8.7.1 メモリ構成
      2. 8.7.2 ペリフェラル・ファイル・マップ
      3. 8.7.3 ペリフェラルの割り込みベクタ
    8. 8.8  フラッシュ・メモリ
    9. 8.9  SRAM
    10. 8.10 GPIO
    11. 8.11 IOMUX
    12. 8.12 ADC
    13. 8.13 温度センサ
    14. 8.14 VREF
    15. 8.15 COMP
    16. 8.16 CRC
    17. 8.17 GPAMP
    18. 8.18 OPA
    19. 8.19 I2C
    20. 8.20 SPI
    21. 8.21 UART
    22. 8.22 WWDT
    23. 8.23 タイマ (TIMx)
    24. 8.24 デバイスのアナログ接続
    25. 8.25 入力 / 出力の回路図
    26. 8.26 シリアル・ワイヤ・デバッグ・インターフェイス
    27. 8.27 ブートストラップ・ローダ (BSL)
    28. 8.28 デバイス・ファクトリ定数
    29. 8.29 識別
  10. 9 アプリケーション、実装、およびレイアウト
    1. 9.1 代表的なアプリケーション
      1. 9.1.1 回路図
  11. 10デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 10.1 デバイス命名規則
    2. 10.2 ツールとソフトウェア
    3. 10.3 ドキュメントのサポート
    4. 10.4 サポート・リソース
    5. 10.5 商標
    6. 10.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 10.7 用語集
  12. 11改訂履歴
  13. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • DGS|28
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

7.15.1 コンパレータの電気的特性

電源電圧が推奨範囲内で、自由気流の動作温度範囲内のとき (特に記述のない限り)。
パラメータ テスト条件 最小値 標準値 最大値 単位
コンパレータ電気的特性
Vcm コモン モード入力範囲 0 VDD V
Voffset 入力オフセット電圧 ±25 mV
Vhys DC 入力ヒステリシス HYST = 00h 0.4 mV
HYST = 01h 11
HYST = 02h 20
HYST = 03h 30
tPD_ls 伝搬遅延時間、応答時間 出力フィルタ オフ、オーバードライブ = 100mV、高速モード 32 50 ns
出力フィルタ オフ、オーバードライブ=100mV、低消費電力モード 5 μs
ten コンパレータ イネーブル時間 伝播遅延仕様に達するまでのスタートアップ時間、高速モード 10 μs
伝搬遅延仕様に達するまでのスタートアップ時間、低消費電力モード 10 μs
Icomp コンパレータの消費電流  Vcm = VDD/2、100mV オーバードライブ、リファレンス電圧は DAC 出力、VDD が DAC のリファレンス電圧、高速モード 120 200 μA
Vcm = VDD/2、100mV オーバードライブ、リファレンス電圧は DAC 出力、VDD が DAC のリファレンス電圧、低消費電力モード 0.8 2.7 μA
Vcm = VDD/2、100mV オーバードライブ、コンパレータのみ。高速モード 100 180 μA
Vcm = VDD/2、100mV オーバードライブ、コンパレータのみ、低消費電力モード 0.7 2.1 μA
8 ビット DAC 電気的特性
Vdac DAC の出力範囲 0 VDD V
Vdac-code 特定のコードに対する 8 ビット DAC の出力電圧 VIN = 8 ビット DAC に与えるリファレンス電圧、コード n = 0～255 VIN × (n+1) / 256 V
INL 8 ビット DAC の積分非直線性 -1 1 LSB
DNL 8 ビット DAC の微分非直線性 -1 1 LSB
ゲイン誤差 8 ビット DAC のゲイン誤差 リファレンス電圧=VDD -2 2 % (対 FSR)
オフセット誤差 8 ビット DAC のオフセット誤差 -5 5 mV
tdac_settle スタティック モードでの 8 ビット DAC のセトリング タイム DACCODE0 = 0 → 255、DAC 出力が 1 LSB まで正確 1.5 μs