JAJSCZ4E January   2017  – December 2022 OPA1677 , OPA1678 , OPA1679

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
  4. 4 Revision History
  5. 5 Pin Configuration and Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information: OPA1677
    5. 6.5 Thermal Information: OPA1678
    6. 6.6 Thermal Information: OPA1679
    7. 6.7 Electrical Characteristics
    8. 6.8 Typical Characteristics
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 Phase Reversal Protection
      2. 7.3.2 Electrical Overstress
      3. 7.3.3 EMI Rejection Ratio (EMIRR)
        1. 7.3.3.1 EMIRR IN+ Test Configuration
    4. 7.4 Device Functional Modes
      1. 7.4.1 Operating Voltage
  8. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
      1. 8.1.1 Capacitive Loads
    2. 8.2 Typical Applications
      1. 8.2.1 Phantom-Powered Preamplifier for Piezo Contact Microphones
        1. 8.2.1.1 Design Requirements
        2. 8.2.1.2 Detailed Design Procedure
          1. 8.2.1.2.1 Power Supply
          2. 8.2.1.2.2 Input Network
          3. 8.2.1.2.3 Gain
          4. 8.2.1.2.4 Output Network
        3. 8.2.1.3 Application Curves
      2. 8.2.2 Phono Preamplifier for Moving Magnet Cartridges
      3. 8.2.3 Single-Supply Electret Microphone Preamplifier
      4. 8.2.4 Composite Headphone Amplifier
      5. 8.2.5 Differential Line Receiver With AC-Coupled Outputs
    3. 8.3 Power Supply Recommendations
    4. 8.4 Layout
      1. 8.4.1 Layout Guidelines
        1. 8.4.1.1 Power Dissipation
      2. 8.4.2 Layout Example
  9. 9 Device and Documentation Support
    1. 9.1 Device Support
      1. 9.1.1 Development Support
        1. 9.1.1.1 PSpice® for TI
        2. 9.1.1.2 TINA-TI™シミュレーション・ソフトウェア (無償ダウンロード)
        3. 9.1.1.3 DIP アダプタ評価基板
        4. 9.1.1.4 DIYAMP-EVM
        5. 9.1.1.5 TI のリファレンス・デザイン
        6. 9.1.1.6 フィルタ設計ツール
    2. 9.2 Documentation Support
      1. 9.2.1 Related Documentation
    3. 9.3 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    4. 9.4 サポート・リソース
    5. 9.5 Trademarks
    6. 9.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 9.7 用語集
  10. 10Mechanical, Packaging, and Orderable Information

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

4 Revision History

Changes from Revision D (December 2021) to Revision E (December 2022)

  • OPA1677 D (SOIC、8) パッケージをプレビューから量産データ (アクティブ) に変更Go

Changes from Revision C (April 2019) to Revision D (December 2021)

  • 文書全体の表、図、相互参照の採番方法を更新Go
  • OPA1677 の量産データ (アクティブ) デバイスと関連する内容を追加Go

Changes from Revision B (June 2018) to Revision C (April 2019)

  • OPA1679 QFN パッケージのステータスを「量産データ」に変更Go
  • Changed GPN BUF634A in Figure 8-6, Composite Headphone Amplifier (Single-Channel Shown) Go

Changes from Revision A (May 2018) to Revision B (June 2018)

  • プレビュー版 QFN (RUM) パッケージについての内容を追加Go

Changes from Revision * (February 2017) to Revision A (May 2018)

  • DRG (SON) 8 ピン・パッケージを「製品情報」の表に追加Go
  • 「特長」の表に SON-8 パッケージを追加。Go
  • Added DRG (SON) 8-pin pinout drawing to Pin Configuration and Functions sectionGo
  • Added thermal pad information to Pin Functions: OPA1678 tableGo