シングル・チャネル OPA1677、デュアル・チャネル OPA1678 およびクワッド・チャネル OPA1679 (OPA167x) オペアンプは、オーディオ回路での一般的な使用において、従来型のオペアンプよりも高いシステム・レベルの性能を実現します。
OPA167x アンプは、ノイズ密度が 4.5nV/√Hz と低く、歪みも 1kHz で 0.0001% と低いため、オーディオ信号の忠実度が向上します。また、2kΩ 負荷で電源の 800mV 内側までのレール・ツー・レール出力が可能なため、ヘッドルームが増大し、ダイナミック・レンジが最大化されます。
OPA167x は、多くの種類のオーディオ製品の電源に対応するために、わずか 2mA の電源電流で、 ±2.25V~±18V (または 4.5V~36V) の非常に広い電源電圧範囲で動作します。これらのオペアンプは安定したユニティ・ゲインを持ち、広い範囲の負荷条件についてダイナミック特性が非常に優れているため、多くのオーディオ回路で使用できます。
OPA167x アンプは、オーバードライブまたは過負荷時でも、チャネル間のクロストークが最小限になるように、完全に独立した内部回路を使用しています。
部品番号 | チャネル | パッケージ (1) |
---|---|---|
OPA1677 | シングル | SOIC (8) |
SOT-23 (5) | ||
OPA1678 | デュアル | SOIC (8) |
VSSOP (8) | ||
SON (8) | ||
OPA1679 | クワッド | SOIC (14) |
TSSOP (14) | ||
QFN (16) |
Changes from Revision D (December 2021) to Revision E (December 2022)
Changes from Revision C (April 2019) to Revision D (December 2021)
Changes from Revision B (June 2018) to Revision C (April 2019)
Changes from Revision A (May 2018) to Revision B (June 2018)
PIN | TYPE | DESCRIPTION | ||
---|---|---|---|---|
NAME | NO. | |||
D (SOIC) |
DBV (SOT-23) | |||
–IN | 2 | 4 | Input | Inverting input |
+IN | 3 | 3 | Input | Noninverting input |
OUT | 6 | 1 | Output | Output |
V– | 4 | 2 | Power | Negative (lowest) power supply |
V+ | 7 | 5 | Power | Positive (highest) power supply |
PIN | TYPE | DESCRIPTION | |
---|---|---|---|
NAME | NO. | ||
–IN A | 2 | Input | Inverting input, channel A |
+IN A | 3 | Input | Noninverting input, channel A |
–IN B | 6 | Input | Inverting input, channel B |
+IN B | 5 | Input | Noninverting input, channel B |
OUT A | 1 | Output | Output, channel A |
OUT B | 7 | Output | Output, channel B |
V– | 4 | Power | Negative (lowest) power supply |
V+ | 8 | Power | Positive (highest) power supply |
Thermal Pad | Thermal pad | — | For DRG (SON-8) package. Exposed thermal die pad on underside. Connect thermal die pad to V–. Solder the thermal pad to improve heat dissipation and provide specified performance. |
PIN | TYPE | DESCRIPTION | ||
---|---|---|---|---|
NAME | NO. | |||
D (SOIC) PW (TSSOP) |
RUM (QFN) | |||
–IN A | 2 | 1 | Input | Inverting input, channel A |
+IN A | 3 | 2 | Input | Noninverting input, channel A |
–IN B | 6 | 5 | Input | Inverting input, channel B |
+IN B | 5 | 4 | Input | Noninverting input, channel B |
–IN C | 9 | 8 | Input | Inverting input, channel C |
+IN C | 10 | 9 | Input | Noninverting input, channel C |
–IN D | 13 | 12 | Input | Inverting input, channel D |
+IN D | 12 | 11 | Input | Noninverting input, channel D |
NC | — | 13 | — | No connect |
NC | — | 16 | — | No connect |
OUT A | 1 | 15 | Output | Output, channel A |
OUT B | 7 | 6 | Output | Output, channel B |
OUT C | 8 | 7 | Output | Output, channel C |
OUT D | 14 | 14 | Output | Output, channel D |
V+ | 4 | 3 | Power | Positive (highest) power supply |
V– | 11 | 10 | Power | Negative (lowest) power supply |
Thermal Pad | — | Thermal pad | — | Exposed thermal die pad on underside. Connect thermal die pad to V–. Solder the thermal pad to improve heat dissipation and provide specified performance. |