JAJSFT1E August   2011  – April 2018 OPA170 , OPA2170 , OPA4170

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
    1.     36Vオペアンプの最小パッケージ
  3. 3 概要
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 Device Comparison Table
  6. 6 Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions: OPA170
    2.     Pin Functions: OPA2170
    3.     Pin Functions: OPA4170
  7. 7 Specifications
    1. 7.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 7.2 ESD Ratings
    3. 7.3 Recommended Operating Conditions
    4. 7.4 Thermal Information: OPA170
    5. 7.5 Thermal Information: OPA2170
    6. 7.6 Thermal Information: OPA4170
    7. 7.7 Electrical Characteristics
    8. 7.8 Typical Characteristics
  8. 8 Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
      1. 8.3.1 Operating Characteristics
      2. 8.3.2 Phase-Reversal Protection
      3. 8.3.3 Electrical Overstress
      4. 8.3.4 Capacitive Load and Stability
    4. 8.4 Device Functional Modes
      1. 8.4.1 Common-Mode Voltage Range
      2. 8.4.2 Overload Recovery
  9. 9 Application and Implementation
    1. 9.1 Application Information
    2. 9.2 Typical Application
      1. 9.2.1 Design Requirements
      2. 9.2.2 Detailed Design Procedure
        1. 9.2.2.1 Custom Design With WEBENCH® Tools
        2. 9.2.2.2 Unity-Gain Buffer
      3. 9.2.3 Application Curve
  10. 10Power Supply Recommendations
  11. 11Layout
    1. 11.1 Layout Guidelines
    2. 11.2 Layout Example
  12. 12デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 12.1 デバイス・サポート
      1. 12.1.1 デベロッパー・ネットワークの製品に関する免責事項
      2. 12.1.2 開発サポート
        1. 12.1.2.1 TINA-TI™ (無料のダウンロード・ソフトウェア)
        2. 12.1.2.2 DIPアダプタ評価モジュール
        3. 12.1.2.3 ユニバーサル・オペアンプ評価モジュール
        4. 12.1.2.4 TI Precision Designs
        5. 12.1.2.5 WEBENCH Filter Designer
        6. 12.1.2.6 WEBENCH®ツールによるカスタム設計
    2. 12.2 ドキュメントのサポート
      1. 12.2.1 関連資料
    3. 12.3 関連リンク
    4. 12.4 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    5. 12.5 コミュニティ・リソース
    6. 12.6 商標
    7. 12.7 静電気放電に関する注意事項
    8. 12.8 Glossary
  13. 13メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

7.5 Thermal Information: OPA2170

THERMAL METRIC(1) OPA2170 UNIT
D (SOIC) DCU (VSSOP,
micro size)		 DGK (VSSOP) DSG (WSON)
8 PINS 8 PINS 8 PINS 8 PINS
RθJA Junction-to-ambient thermal resistance 134.3 175.2 180 71.5 °C/W
RθJC(top) Junction-to-case (top) thermal resistance 72.1 74.9 55 89.1 °C/W
RθJB Junction-to-board thermal resistance 60.6 22.2 130 38.8 °C/W
ψJT Junction-to-top characterization parameter 18.2 1.6 5.3 3.8 °C/W
ψJB Junction-to-board characterization parameter 53.8 22.8 120 38.9 °C/W
RθJC(bot) Junction-to-case (bottom) thermal resistance — — — 13 °C/W
(1) For more information about traditional and new thermal metrics, see the Semiconductor and IC Package Thermal Metrics application report.