JAJSFX4D June   2011  – August 2020 OPA171-Q1 , OPA2171-Q1 , OPA4171-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 改訂履歴
  6. 5 ピン構成および機能
    1.     ピンの機能：OPA171-Q1、OPA2171-Q1
    2.     ピンの機能：OPA4171-Q1
  7. 6 仕様
    1. 6.1 絶対最大定格
    2. 6.2 ESD 定格
    3. 6.3 推奨動作条件
    4. 6.4 熱に関する情報 - OPA171-Q1 および OPA2171-Q1
    5. 6.5 熱に関する情報 — OPA4171-Q1
    6. 6.6 電気的特性
    7. 6.7 代表的特性
      1. 6.7.1 代表的特性
  8. 7 詳細説明
    1. 7.1 概要
    2. 7.2 機能ブロック図
    3. 7.3 機能説明
      1. 7.3.1 動作特性
      2. 7.3.2 位相反転保護
      3. 7.3.3 容量性負荷および安定度
    4. 7.4 デバイスの機能モード
      1. 7.4.1 同相電圧範囲
  9. 8 アプリケーションと実装
    1. 8.1 アプリケーション情報
      1. 8.1.1 電気的オーバーストレス
    2. 8.2 代表的なアプリケーション
      1. 8.2.1 絶縁抵抗の使用による容量性負荷駆動のソリューション
        1. 8.2.1.1 設計要件
        2. 8.2.1.2 詳細な設計手順
        3. 8.2.1.3 アプリケーション曲線
  10. 9 電源に関する推奨事項
  11. 10レイアウト
    1. 10.1 レイアウトのガイドライン
    2. 10.2 レイアウト例
  12. 11デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 11.1 ドキュメントのサポート
      1. 11.1.1 関連資料
    2. 11.2 関連リンク
    3. 11.3 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    4. 11.4 サポート・リソース
    5. 11.5 商標
    6. 11.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 11.7 用語集
  13. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

6.4 熱に関する情報 - OPA171-Q1 および OPA2171-Q1

熱評価基準(1)OPA171-Q1OPA2171-Q1単位
DBV (SOT-23)D (SOIC)DGK (VSSOP)
5 ピン8 ピン8 ピン
RθJA接合部から周囲への熱抵抗277.3116.1186.5℃/W
RθJC(top)接合部からケース (上面) への熱抵抗193.369.878℃/W
RθJB接合部から基板への熱抵抗121.256.6107.8℃/W
ψJT接合部から上面への特性パラメータ51.822.515.6℃/W
ψJB接合部から基板への特性パラメータ109.556.1106.2℃/W
(1) 従来および最新の熱測定基準の詳細については、アプリケーション レポート『半導体および IC パッケージの熱評価基準』、SPRA953 を参照してください。