JAJSFG2I December   2013  – May 2018 OPA172 , OPA2172 , OPA4172

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
    1.     Device Images
      1.      JFET入力の低ノイズ・アンプ
      2.      優れたTHD性能
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 概要（続き）
  6. 6 Device Comparison
    1. 6.1 Device Comparison
    2. 6.2 Device Family Comparison
  7. 7 Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions: OPA172
    2.     Pin Functions: OPA2172 and OPA4172
  8. 8 Specifications
    1. 8.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 8.2 ESD Ratings
    3. 8.3 Recommended Operating Conditions
    4. 8.4 Thermal Information: OPA172
    5. 8.5 Thermal Information: OPA2172
    6. 8.6 Thermal Information: OPA4172
    7. 8.7 Electrical Characteristics
    8. 8.8 Typical Characteristics: Table of Graphs
    9. 8.9 Typical Characteristics
  9. 9 Detailed Description
    1. 9.1 Overview
    2. 9.2 Functional Block Diagram
    3. 9.3 Feature Description
      1. 9.3.1 EMI Rejection
      2. 9.3.2 Phase-Reversal Protection
      3. 9.3.3 Capacitive Load and Stability
    4. 9.4 Device Functional Modes
      1. 9.4.1 Common-Mode Voltage Range
      2. 9.4.2 Electrical Overstress
      3. 9.4.3 Overload Recovery
  10. 10Applications and Implementation
    1. 10.1 Application Information
    2. 10.2 Typical Applications
      1. 10.2.1 Capacitive Load Drive Solution Using an Isolation Resistor
        1. 10.2.1.1 Design Requirements
        2. 10.2.1.2 Detailed Design Procedure
        3. 10.2.1.3 Application Curve
      2. 10.2.2 Bidirectional Current Source
      3. 10.2.3 JFET-Input Low-Noise Amplifier
  11. 11Power-Supply Recommendations
  12. 12Layout
    1. 12.1 Layout Guidelines
    2. 12.2 Layout Example
  13. 13デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 13.1 デバイス・サポート
      1. 13.1.1 開発サポート
        1. 13.1.1.1 TINA-TI(無料のダウンロード・ソフトウェア)
    2. 13.2 ドキュメントのサポート
      1. 13.2.1 関連資料
    3. 13.3 関連リンク
    4. 13.4 コミュニティ・リソース
    5. 13.5 商標
    6. 13.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 13.7 Glossary
  14. 14メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

8.4 Thermal Information: OPA172

THERMAL METRIC(1) OPA172 UNIT
D (SOIC) DBV (SOT-23) DCK (SC70)
8 PINS 5 PINS 5 PINS
RθJA Junction-to-ambient thermal resistance 126.5 227.9 285.2 °C/W
RθJC(top) Junction-to-case(top) thermal resistance 80.6 115.7 60.5 °C/W
RθJB Junction-to-board thermal resistance 67.1 65.9 78.9 °C/W
ψJT Junction-to-top characterization parameter 31.0 10.7 0.8 °C/W
ψJB Junction-to-board characterization parameter 66.6 65.3 77.9 °C/W
RθJC(bot) Junction-to-case(bottom) thermal resistance N/A N/A N/A °C/W
(1) For more information about traditional and new thermal metrics, see the Semiconductor and IC package Thermal Metrics application report.