JAJSID3E November   2019  – August 2022 OPA182 , OPA2182 , OPA4182

PRODMIX  

  1. 特長
  2. アプリケーション
  3. 概要
  4. 改訂履歴
  5. デバイス比較表
  6. ピン構成および機能
  7. 仕様
    1. 7.1 絶対最大定格
    2. 7.2 ESD 定格
    3. 7.3 推奨動作条件
    4. 7.4 熱に関する情報:OPA182
    5. 7.5 熱に関する情報:OPA2182
    6. 7.6 熱に関する情報:OPA4182
    7. 7.7 電気的特性
    8. 7.8 代表的特性
  8. 詳細説明
    1. 8.1 概要
    2. 8.2 機能ブロック図
    3. 8.3 機能説明
      1. 8.3.1 位相反転保護
      2. 8.3.2 入力バイアス電流クロック・フィードスルー
      3. 8.3.3 EMI 除去
      4. 8.3.4 電気的オーバーストレス
      5. 8.3.5 MUX 対応入力
    4. 8.4 デバイスの機能モード
  9. アプリケーションと実装
    1. 9.1 アプリケーション情報
    2. 9.2 代表的なアプリケーション
      1. 9.2.1 歪みゲージのアナログ線形化
        1. 9.2.1.1 設計要件
        2. 9.2.1.2 詳細な設計手順
        3. 9.2.1.3 アプリケーション曲線
      2. 9.2.2 ロゴスキー・コイル積分器
      3. 9.2.3 システム例
        1. 9.2.3.1 24 ビット、デルタ・シグマ、差動ロード・セルまたは歪みゲージ・センサの信号コンディショニング
      4. 9.2.4 プログラマブル電源
      5. 9.2.5 RTD アンプ、線形化機能付き
    3. 9.3 電源に関する推奨事項
    4. 9.4 レイアウト
      1. 9.4.1 レイアウトのガイドライン
      2. 9.4.2 レイアウト例
  10. 10デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 10.1 デバイスのサポート
      1. 10.1.1 開発サポート
        1. 10.1.1.1 PSpice® for TI
        2. 10.1.1.2 TINA-TI™シミュレーション・ソフトウェア (無償ダウンロード)
        3. 10.1.1.3 TI のリファレンス・デザイン
    2. 10.2 ドキュメントのサポート
      1. 10.2.1 関連資料
    3. 10.3 Receiving Notification of Documentation Updates
    4. 10.4 サポート・リソース
    5. 10.5 商標
    6. 10.6 Electrostatic Discharge Caution
    7. 10.7 Glossary
  11. 11メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ(パッケージ|ピン)
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

代表的特性

TA = 25℃、VS = ±18V、VCM = VS / 2、RLOAD = 10kΩ を VS / 2 に接続、CL = 100pF の場合 (特に記述のない限り)

表 7-1 代表的特性グラフ
説明
オフセット電圧の製品分布図 7-1
オフセット電圧ドリフトの分布:-40°C~125°C図 7-2
入力バイアス電流の製品分布図 7-3
入力オフセット電流の製品分布図 7-4
オフセット電圧と温度との関係図 7-5
オフセット電圧と同相電圧との関係図 7-6
オフセット電圧と電源電圧との関係図 7-7
開ループ・ゲインおよび位相と周波数との関係図 7-8
閉ループ・ゲインと周波数との関係図 7-9
入力バイアス電流と同相電圧との関係図 7-10
入力バイアス電流およびオフセット電流と温度との関係図 7-11
出力電圧スイングと出力電流との関係 (ソース)図 7-12
出力電圧スイングと出力電流との関係 (シンク)図 7-13
CMRR および PSRR と周波数との関係図 7-14
CMRR と温度との関係図 7-15
PSRR と温度との関係図 7-16
0.1Hz~10Hz の電圧ノイズ図 7-17
入力電圧ノイズのスペクトル密度と周波数との関係図 7-18
THD+N 比と周波数との関係図 7-19
THD+N と出力振幅との関係図 7-20
静止電流と電源電圧との関係図 7-21
静止電流と温度との関係図 7-22
開ループ・ゲインと温度との関係 (10kΩ)図 7-23
開ループ出力インピーダンスと周波数との関係図 7-24
小信号オーバーシュートと容量性負荷との関係 (10mV ステップ)図 7-25図 7-26
位相反転が発生しない図 7-27
正の過負荷からの回復図 7-28
負の過負荷からの回復図 7-29
小信号ステップ応答 (10mV ステップ)図 7-30図 7-31
大信号ステップ応答 (10V ステップ)図 7-32図 7-33
セトリング時間図 7-34
短絡電流と温度との関係図 7-35
最大出力電圧と周波数との関係図 7-36
EMIRR と周波数との関係図 7-37
チャネル・セパレーション図 7-38
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図 7-1 オフセット電圧の製品分布
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図 7-3 入力バイアス電流の製品分布
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図 7-5 オフセット電圧と温度との関係
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図 7-7 オフセット電圧と電源電圧との関係
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図 7-9 閉ループ・ゲインと周波数との関係
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図 7-11 入力バイアス電流およびオフセット電流と温度との関係
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図 7-13 出力電圧スイングと出力電流との関係 (シンク)
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図 7-15 CMRR と温度との関係
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図 7-17 0.1Hz~10Hz の電圧ノイズ
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図 7-19 THD+N 比と周波数との関係
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図 7-21 静止電流と電源電圧との関係
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図 7-23 開ループ・ゲインと温度との関係 (10kΩ)
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反転構成
図 7-25 小信号オーバーシュートと容量性負荷との関係
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図 7-27 位相反転が発生しない
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図 7-29 負の過負荷からの回復
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非反転構成
図 7-31 小信号ステップ応答
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非反転構成
図 7-33 大信号ステップ応答
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図 7-35 短絡電流と温度との関係
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図 7-37 EMIRR と周波数との関係
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図 7-2 オフセット電圧ドリフトの分布
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図 7-4 入力オフセット電流の製品分布
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図 7-6 オフセット電圧と同相電圧との関係
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図 7-8 開ループ・ゲインおよび位相と周波数との関係
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図 7-10 入力バイアス電流と同相電圧との関係
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図 7-12 出力電圧スイングと出力電流との関係 (ソース)
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図 7-14 CMRR および PSRR と周波数との関係
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図 7-16 PSRR と温度との関係
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図 7-18 入力電圧ノイズのスペクトル密度と周波数との関係
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図 7-20 THD+N と出力振幅との関係
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図 7-22 静止電流と温度との関係
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図 7-24 開ループ出力インピーダンスと周波数との関係
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非反転構成
図 7-26 小信号オーバーシュートと容量性負荷との関係
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図 7-28 正の過負荷からの回復
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反転構成
図 7-30 小信号ステップ応答
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反転構成
図 7-32 大信号ステップ応答
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図 7-34 セトリング時間
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図 7-36 最大出力電圧と周波数との関係
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図 7-38 チャネル・セパレーション