JAJSCW2D December   2016  – December 2018 OPA187 , OPA2187 , OPA4187

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  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
    1.     Device Images
      1.      OPAx187による高精度のローサイド電流測定
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions: OPA187
    2.     Pin Functions: OPA2187
    3.     Pin Functions: OPA4187
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information: OPA187
    5. 6.5 Thermal Information: OPA2187
    6. 6.6 Thermal Information: OPA4187
    7. 6.7 Electrical Characteristics: High-Voltage Operation
    8. 6.8 Electrical Characteristics: Low-Voltage Operation
    9. 6.9 Typical Characteristics
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 Operating Characteristics
      2. 7.3.2 Phase-Reversal Protection
      3. 7.3.3 Input Bias Current Clock Feedthrough
      4. 7.3.4 Internal Offset Correction
      5. 7.3.5 EMI Rejection
      6. 7.3.6 Capacitive Load and Stability
      7. 7.3.7 Electrical Overstress
    4. 7.4 Device Functional Modes
  8. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Applications
      1. 8.2.1 High-Side Voltage-to-Current (V-I) Converter
        1. 8.2.1.1 Design Requirements
        2. 8.2.1.2 Detailed Design Procedure
        3. 8.2.1.3 Application Curve
      2. 8.2.2 Discrete INA + Attenuation for ADC With 3.3-V Supply
      3. 8.2.3 Bridge Amplifier
      4. 8.2.4 Low-Side Current Monitor
      5. 8.2.5 Programmable Power Supply
      6. 8.2.6 RTD Amplifier With Linearization
  9. 9 Power Supply Recommendations
  10. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
    2. 10.2 Layout Example
  11. 11デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 11.1 デバイス・サポート
      1. 11.1.1 開発サポート
        1. 11.1.1.1 TINA-TI™ (無料のダウンロード・ソフトウェア)
        2. 11.1.1.2 TI Precision Designs
        3. 11.1.1.3 WEBENCH® Filter Designer
    2. 11.2 ドキュメントのサポート
      1. 11.2.1 関連資料
    3. 11.3 関連リンク
    4. 11.4 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    5. 11.5 コミュニティ・リソース
    6. 11.6 商標
    7. 11.7 静電気放電に関する注意事項
    8. 11.8 Glossary
  12. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

6.5 Thermal Information: OPA2187

THERMAL METRIC(1) OPA2187 UNIT
8 PINS
DGK (VSSOP) D (SOIC)
RθJA Junction-to-ambient thermal resistance 159 100.1 °C/W
RθJC(top) Junction-to-case (top) thermal resistance 37 42.4 °C/W
RθJB Junction-to-board thermal resistance 49 41.0 °C/W
ψJT Junction-to-top characterization parameter 1.2 4.8 °C/W
ψJB Junction-to-board characterization parameter 77.1 40.3 °C/W
RθJC(bot) Junction-to-case (bottom) thermal resistance n/a n/a °C/W
(1) For more information about traditional and new thermal metrics, see the Semiconductor and IC Package Thermal Metrics application report.