JAJSD62C March   2013  – January 2020 OPA188

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
    1.     Device Images
      1.      自動ゼロ化技術による、非常に低い温度ドリフト係数の実現
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 Device Comparison Table
    1. 5.1 Portfolio Comparison
  6. 6 Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  7. 7 Specifications
    1. 7.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 7.2 ESD Ratings
    3. 7.3 Recommended Operating Conditions
    4. 7.4 Thermal Information
    5. 7.5 Electrical Characteristics: High-Voltage Operation
    6. 7.6 Electrical Characteristics: Low-Voltage Operation
    7. 7.7 Typical Characteristics: Table of Graphs
      1. 7.7.1 Table of Graphs
    8. 7.8 Typical Characteristics
  8. 8 Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
      1. 8.3.1 Operating Characteristics
      2. 8.3.2 Phase-Reversal Protection
      3. 8.3.3 Input Bias Current Clock Feedthrough
      4. 8.3.4 Internal Offset Correction
      5. 8.3.5 EMI Rejection
      6. 8.3.6 Capacitive Load and Stability
      7. 8.3.7 Electrical Overstress
    4. 8.4 Device Functional Modes
  9. 9 Application and Implementation
    1. 9.1 Application Information
    2. 9.2 Typical Applications
      1. 9.2.1 High-Side Voltage-to-Current (V-I) Converter
        1. 9.2.1.1 Design Requirements
        2. 9.2.1.2 Detailed Design Procedure
        3. 9.2.1.3 Application Curves
      2. 9.2.2 Discrete INA + Attenuation for ADC With 3.3-V Supply
      3. 9.2.3 Bridge Amplifier
      4. 9.2.4 Low-Side Current Monitor
      5. 9.2.5 Programmable Power Supply
      6. 9.2.6 RTD Amplifier With Linearization
  10. 10Power Supply Recommendations
  11. 11Layout
    1. 11.1 Layout Guidelines
    2. 11.2 Layout Example
  12. 12デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 12.1 デバイス・サポート
      1. 12.1.1 開発サポート
        1. 12.1.1.1 TINA-TI(無償のダウンロード・ソフトウェア)
    2. 12.2 ドキュメントのサポート
      1. 12.2.1 関連資料
    3. 12.3 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    4. 12.4 サポート・リソース
    5. 12.5 商標
    6. 12.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 12.7 Glossary
  13. 13メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

7.4 Thermal Information

THERMAL METRIC(1) OPA188 UNIT
D (SO) DBV (SOT23) DGK (MSOP)
8 PINS 5 PINS 8 PINS
RθJA Junction-to-ambient thermal resistance 122.0 158.8 180.4 °C/W
RθJC(top) Junction-to-case (top) thermal resistance 68.5 60.7 67.9 °C/W
RθJB Junction-to-board thermal resistance 63.5 44.8 102.1 °C/W
ψJT Junction-to-top characterization parameter 13.7 1.6 10.4 °C/W
ψJB Junction-to-board characterization parameter 62.8 44.2 100.3 °C/W
RθJC(bot) Junction-to-case (bottom) thermal resistance N/A N/A N/A °C/W
(1) For more information about traditional and new thermal metrics, see the Semiconductor and IC Package Thermal Metrics application report, SPRA953.